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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]复合材料、利用它制作电极单元的方法、以及超级电容-CN201610139827.X有效
发明人：陈约郎;罗盈达;庄仲扬 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01G11/30 文献下载
摘要：本发明关于一种电极单元的复合材料，包括：一多孔电极材料，包括多孔粒子，占该复合材料的50～95wt％；一驻极材料，分布于该多孔电极材料的多孔粒子间，用以将电荷留在该电极单元上，占该复合材料的0～15wt％，但不为0；一黏结材料，将该等多孔粒子黏结在一起，并将该驻极材料与该多孔电极材料接合，占该复合材料的0～15wt％，但不为0；以及一导电辅助剂，用以加强该电极单元的导电性，占该复合材料的0～30wt％，但不为0。
复合材料利用制作电极单元方法以及超级电容

[发明专利]无基板电子组件及其制造方法-CN201510776901.4有效
发明人：曾士轩;周嘉佩;江宜庭;蔡长铭 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明公开一无基板电子组件，该电子组件，包括：由多个绝缘层所隔开的多个导电层，其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈(Winding Turn)的线圈(Coil)，其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成，其中，所述多个绝缘层以及所述多个绝缘层不被一基板支持。
无基板电子组件及其制造方法

[发明专利]一种电子元件及电感-CN201610569123.6有效
发明人：张永正;庄淇翔;黄逸珉 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件及一种电感，其中电子元件包括：本体、设置于本体的一导电元件以及设置于本体的一第一接脚，其中该第一接脚的一第一部分设置于该本体的一第一表面，该第一接脚的一第二部分设置于该本体的一第二表面，该第一接脚的一第三部分设置于本体的一第三表面，其中该本体的该第一表面、该第二表面以及该第三表面不共平面，其中该第一接脚电性连接该导电元件。
一种电子元件电感

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168662.4有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电感模块基板电子封装结构界定封装胶材填充接合封装层

[发明专利]电子模块-CN201711297250.6在审
发明人：吕保儒;呂俊弦;陈大容 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
电子模块基板上表面成型本体第二电极第一电极包覆电耦配置

[发明专利]电子模块-CN201711310596.5在审
发明人：吕保儒;吕俊弦;陈大容 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。
模块基板连接板电性连接电子模块电子组件连接板上表面接点电性外部电路上表面

[发明专利]耦合电感装置-CN201610874992.X有效
发明人：庄嘉成 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种耦合电感装置，包括一第一线圈组和一第二线圈组，其设置方式让第一线圈组和第二线圈组之间形成的跨线圈电容值能保持第一线圈组的第一电感值及第二线圈组的第二电感值所感应的电动势实质上相等。当电流流经不平衡的寄生电容时，一补偿电容设置于第一线圈组和第二线圈组之间以补偿寄生电容造成的跨线圈电容值。因此，本发明耦合电感装置能使由两线圈组分别感应出的电动势实质上相等，以避免产生差模‑共模转换或共模‑差模转换的干扰，进而改善模式转换特性以应用在以太网供电系统或其它系统中。 1
线圈组耦合电感装置电感线圈电容电动势差模共模相等以太网供电系统补偿寄生电容补偿电容二线圈组寄生电容模式转换设置方式转换应用

[发明专利]电子元件及其制造方法-CN201510400040.X有效
发明人：李奇勋;谢协伸;陈森辉 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件及其制造方法，所述电子元件包括一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。
电子元件及其制造方法

[发明专利]微电阻组件-CN201510734596.2有效
发明人：陈璟锋;施坤宏;林彦霆;叶银田 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01C3/12 文献下载
摘要：一微电阻组件，包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层，以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部，与位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位，该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部位上并暴露出该第一端部及第二端部。该导热层以沉积方式形成于部分该电阻本体上。该第二保护层设于部分该导热层上。该些电极层分别包覆该电阻本体的第一端部及第二端部且电性连接该导热层。
电阻组件

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168652.0有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电子封装结构及其方法

[发明专利]具有分散式气隙的磁芯部件的制作方法-CN201510349425.8有效
发明人：谢协伸;简士峰;张育纶;魏志宏 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造磁芯部件的方法。首先，制备多个磁性生片和多个非磁性生片，接着交替层叠上述多个磁性生片和非磁性生片，形成一叠层，随后将叠层切割成所要的尺寸，形成多个磁体，再对磁体进行烧结，形成具有分散式气隙的磁芯部件。
具有分散式气隙部件制作方法

[发明专利]具有复合基材的电子系统-CN201711122604.3在审
发明人：李翰祥;施坤宏;李正人 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。
具有复合基材电子系统

[发明专利]电阻装置-CN201310351991.3有效
发明人：郑行凯;林昱仁;林彦霆;骆达文 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01C1/148 文献下载
摘要：一种电阻装置，包含电阻板、第一金属层以及第二金属层。电阻板具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层配置于电阻板的第一表面上，第一金属层包含第一部分与第二部分，分别迭置于第一表面的第一侧与相对于第一侧的第二侧。第二金属层配置于第一金属层上。第二金属层具有彼此分离的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫。第一感测垫与第一电流垫位于第一部分，第二感测垫与第二电流垫位于该第二部分。
电阻装置

[发明专利]混合磁性粉末和使用混合磁性粉末的电子元件-CN201510615839.0有效
发明人：简士峰;林吕圭;吴伯毅 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01F1/153 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造磁芯或磁性体的混合磁性粉末，其中混合磁性粉末包含由相同的软磁材料制成的第一磁性粉末和第二磁性粉末，其中第一磁性粉末的中位粒径(D50)和第二磁性粉末的中位粒径(D50)的比值介于5～12，第一磁性粉末的重量为混合磁性粉末的总重量的50～90％，第二磁性粉末的重量为混合磁性粉末的总重量的10～50％。
混合磁性粉末使用电子元件

[发明专利]封装结构-CN201710686316.4在审
发明人：李正人;吕保儒 -专利权人： 乾坤科技股份有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through‑opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。
封装结构

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