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[发明专利]无引线陶瓷外壳及加工方法-CN202310145566.2在审
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰;任赞;李明磊;周扬帆;金浓;左汉平;师彬;张捷;李杰;刘盖;刘少杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。
引线陶瓷外壳加工方法

[实用新型]一种金属陶瓷绝缘子封接外壳-CN202222341747.6有效
发明人：张玉;刘旭;路聪阁;张志庆;李明磊;乔志壮;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。
一种金属陶瓷绝缘子外壳

[实用新型]一种引线陶瓷绝缘子密封结构-CN202222330290.9有效
发明人：张玉;刘旭;路聪阁;张志庆;李明磊;乔志壮;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内密封圈和外密封圈均套设于引线外圆周，内密封圈贴于陶瓷绝缘子内端面，外密封圈贴于陶瓷绝缘子外端面，通过两端金属化层与引线焊接实现密封，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的裂纹缺陷，进而保证产品在后续使用时的长期可靠性，将内密封圈和外密封圈焊接于内外端面，一方面将钎焊应力分散到陶瓷绝缘子与密封圈、密封圈与引线上，提高引线与陶瓷绝缘子焊接强度。
一种引线陶瓷绝缘子密封结构

[实用新型]一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构-CN202222330326.3有效
发明人：张玉;刘旭;路聪阁;张志庆;李明磊;乔志壮;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，通过陶瓷绝缘子端部和封接孔内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
一种应力引线陶瓷绝缘子密封结构

[实用新型]一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构-CN202222330624.2有效
发明人：张玉;刘旭;路聪阁;张志庆;李明磊;乔志壮;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均覆满有金属化层，两端所述金属化层和两端所述密封圈以所述陶瓷绝缘子为对称轴形成对称结构，所述金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，该密封结构的封接应力小，封接强度高，封接应力均匀分布到陶瓷绝缘子两端，有利于降低陶瓷绝缘子及焊接部位在后续使用过程中开裂的风险，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
一种对称接引陶瓷绝缘子密封结构

[发明专利]基于陶瓷微带探针-金属波导可气密的封装外壳-CN202111675519.6在审
发明人：周扬帆;刘林杰;乔志壮;王轲;任赞;金浓 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。
基于陶瓷微带探针金属波导气密封装外壳

[发明专利]一种直线度测量装置以及测量方法-CN202111677873.2在审
发明人： 乔志壮;何妍蓉;贺前猛 -专利权人：库博汽车标准配件（昆山）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01B5/25 文献下载
摘要：本发明涉及测量装置技术领域，尤其涉及一种直线度测量装置以及测量方法。其包括底部固定板、置于底部固定板上的安装架、设置在安装架上的滑动槽、安装在滑动槽上的夹持装置、以及设置在底部固定板上的测量表，所述夹持装置包括滑动块、固定在滑动块端部的固定块、设置在固定块端部的限位块、设置在固定块侧端的锁紧机构，所述锁紧机构包括固定在固定块上的肘夹安装块、通过螺钉固定安装在肘夹安装块上的肘夹、置于肘夹夹紧端的限位板，所述测量表的中心还设置有限位座。本发明的有益之处：本发明结构简单、测量精准、能够有效的配合导槽挡水产品进行测量直线度，操作简便，适用不同长度的导槽挡水产品测量，实用性广。
一种直线测量装置以及测量方法

[发明专利]一种导槽的矫直装置以及矫直方法-CN202111682882.0在审
发明人： 乔志壮;何妍蓉;贺前猛 -专利权人：库博汽车标准配件（昆山）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B21D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及矫直技术领域，尤其涉及一种导槽的矫直装置以及矫直方法。其包括用于固定安装矫直装置的安装架以及设置在安装架上的矫直装置，所述矫直装置包括对称设置在安装架两端的固定机构、以及置于安装架中间的矫直机构，所述固定机构包括通过螺钉固定在安装架上的安装块、设置在安装块内的能够与导槽结构相互嵌合设置的治具。本发明的有益之处：本发明通过螺钉安装矫直限位治具和安装块，通过更换不同的矫直限位治具和安装块从而匹配不同型号的导槽产品，适用于不同的导槽产品，大大提高了矫直装置的实用性，且均是通过装置配合进行移动矫直，大大提高了矫直效率，提高了矫直精度。
一种矫直装置以及方法

[发明专利]0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法-CN202010387515.7有效
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内；壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘，封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接；直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证封口区的接地良好，抑制谐振。
0.5 mm 高频引线陶瓷外壳测试方法

[发明专利]陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法-CN202111458597.0在审
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰;王灿;周扬帆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷封装外壳，包括：陶瓷基座与陶瓷基座一体烧制的陶瓷腔体，其中，陶瓷腔体由陶瓷侧墙围成中部为空腔的腔体结构，在空腔内用于装配待封装芯片，陶瓷侧墙的外轮廓为八棱柱结构；陶瓷基座与陶瓷侧墙的外轮廓适配、且陶瓷基座相间隔的侧壁上均设有用于外接引线的第二金属化层。本发明制备的八边形的陶瓷外壳侧壁金属化可阵列批量生产，可提高陶瓷外壳的生产效率和产品的一致性。
陶瓷封装外壳制备方法

[发明专利]一种可实现校准和去嵌入技术的波导端口测试夹具-CN202111401750.6在审
发明人：胡江;傅香渝;周扬帆;刘林杰;乔志壮;郭丰强;侯耀伟 -专利权人：电子科技大学;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可实现校准和去嵌入技术的波导端口测试夹具，包括结构相同的第一测试夹具和第二测试夹具，第一测试夹具和第二测试夹具的上表面和一个侧面上分别设有法兰盘，每个测试夹具上表面和侧面的法兰盘通过测试夹具内部的L型波导连接；第一测试夹具和第二测试夹具的法兰盘用于连接矢量网络分析仪或被测件。本发明将校准和去嵌入应用到波导端口测试夹具，通过校准的方法将测试端面移动到被测件的端面，或者通过去嵌入的方法去掉夹具的影响，就可以得到被测件的真实测试结果。同时将波导端口测试夹具分为两个部分，同一组夹具可应用到处于同一平面不同位置的波导端口被测件。
一种实现校准嵌入技术波导端口测试夹具

[发明专利]一种陶瓷封装外壳及其制备方法-CN202111397320.1在审
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰;王灿;周扬帆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。
一种陶瓷封装外壳及其制备方法

[发明专利]基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳-CN202111107317.1在审
发明人：刘林杰;周扬帆;乔志壮;王轲;任赞;李杰;张丹;杨晓莲 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。
基于 htcc 技术布线结构及其制备方法陶瓷外壳

[实用新型]具有下料防错功能的中央供料系统-CN202120357893.0有效
发明人：卢萍;乔志壮 -专利权人：库博汽车标准配件（昆山）有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B29C45/18 文献下载
摘要：本实用新型揭示了具有下料防错功能的中央供料系统，包括若干第一注塑机台和若干第二注塑机台、第一储料装置、第二储料装置、中央真空产生器、以及PLC中央控制站；所述第一储料装置连接有第一总管道，所述第二储料装置连接有第二总管道，若干第一注塑机台和若干第二注塑机台的顶部均设有第一真空料斗，中央真空产生器连接第一真空料斗，所述第一总管道上的若干第一分支管道分别连接至若干第一注塑机台上的第一真空料斗，所述第二总管道上的若干第二分支管道分别连接至若干第二注塑机台上的第一真空料斗上，第一分支管道、第二分支管道上分别设有截料阀。本实用新型实现了为多个机台提供多种物料选择，单个机台提供多种物料选择。
具有下料防错功能中央供料系统

[发明专利]陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法-CN202010706302.6有效
发明人： 乔志壮;刘林杰;王轲;周扬帆;淦作腾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。
陶瓷引线外壳电镀方法

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