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[发明专利]倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法-CN200680008173.1有效
发明人：辛岛靖治;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-16 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。
倒装芯片封装方法及其衬底连接

[发明专利]使用了导电性粒子的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法-CN200680008454.7有效
发明人：一柳贵志;中谷诚一;辛岛靖治;冨田佳宏;平野浩一;藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-13 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
使用导电性粒子倒装安装方法隆起形成

[发明专利]倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法-CN200680008187.3有效
发明人：辛岛靖治;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-16 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。
倒装芯片封装方法及其焊锡形成

[发明专利]安装体及其制造方法-CN200680007294.4有效
发明人：小松慎五;中谷诚一;辛岛靖治;小岛俊之;北江孝史;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-28 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。
安装及其制造方法

[发明专利]倒装片安装方法以及凸起形成方法-CN200680005767.7有效
发明人：平野浩一;辛岛靖治;一柳贵志;富田佳宏;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-07 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种可应用于第二代LSI的倒装片安装中的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法和凸起形成方法。在将具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)，相对于具有多个连接端子(11)的电路基板(21)具有一定间隙地对置地保持的状态下，将半导体芯片(20)及电路基板(21)在放入了含有熔融焊锡粉的熔融树脂(14)的浸泡槽(40)内浸泡规定时间。在该浸泡工序中，熔融焊锡粉在电路基板(21)的连接端子(11)与半导体芯片(20)的电极端子(12)间自聚合，从而在该端子间形成连接体(22)，然后，从浸泡槽(40)中取出半导体芯片(20)及电路基板(21)，使渗透到半导体芯片(20)与电路基板(21)间的间隙内的熔融树脂(14)固化，完成倒装片安装体。
倒装安装方法以及凸起形成

[发明专利]包括半导体芯片的组装体及其制造方法-CN200680005792.5有效
发明人：白石司;石丸幸宏;辛岛靖治;中谷诚一;矢部裕成 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-08 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
包括半导体芯片组装及其制造方法

[发明专利]倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物-CN200580042988.7有效
发明人：北江孝史;辛岛靖治;平野浩一;小岛俊之;中谷诚一;小松慎五;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-14 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。
倒装芯片安装树脂组成形成

[发明专利]倒装片安装方法及倒装片安装体-CN200580030921.1有效
发明人：辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-09-07 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。
倒装安装方法

[发明专利]凸块形成方法及焊接凸块-CN200580029094.4有效
发明人：辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。在向形成了多个电极(11)的基板(10)上，供给了含有焊粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，在以平板(14)顶触向基板(10)上供给的树脂(13)的表面的同时，将基板(10)加热到焊粉熔融的温度。在该加热工序中，使熔融了的焊粉自行集聚，并且在多个电极(11)上自对准地一次性形成因自行集聚而长大的焊球(15)。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。
形成方法焊接

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200680000125.8无效
发明人：小松慎五;中谷诚一;平野浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-08 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体器件，在具有多个金属布线(505)的电绝缘基板(504)的表面安装半导体芯片(501)，至少上述多个金属布线(505)的一部分被树脂(509)覆盖；在电绝缘基板(504)上形成的多个条金属布线(505)中的、至少与上述半导体芯片(501)电连接的金属布线的表面，形成金层(508)；在电绝缘基板(504)上形成的多个金属布线中的、与上述树脂(509)接触的金属布线的表面，不形成金层而形成粗糙部(507)。由此，提供一种可提高安装了半导体芯片的半导体器件的电连接可靠性的半导体器件及其制造方法。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]部件内置模块的制造方法及部件内置模块-CN200480028273.1无效
发明人：林祥刚;小山雅义;佑伯圣;大谷和夫;松冈进;谷口泰士;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-09-27 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
部件内置模块制造方法

[发明专利]多层结构半导体模块及其制造方法-CN200610073600.6无效
发明人：川端毅;佐藤元昭;福田敏行;津田俊雄;登一博;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。
多层结构半导体模块及其制造方法

[发明专利]模块及使用它的安装构造体-CN200580000738.7有效
发明人： 中谷诚一;三谷力 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-20 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包用括无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。
模块使用安装构造

[发明专利]埋设球状半导体元件的布线板-CN200480021364.2无效
发明人：朝日俊行;石丸幸宏;西山东作;中谷诚一;菅谷康博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-07-22 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。
埋设球状半导体元件布线

[发明专利]多层构造半导体微型组件及制造方法-CN200510129533.0有效
发明人：川端毅;佐藤元昭;福田敏行;津田俊雄;登一博;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。
多层构造半导体微型组件制造方法