“中谷诚一”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果106个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电子部件安装体、带焊料凸台的电子部件及它们的制造方法-CN200880000606.8有效
发明人：北江孝史;中谷诚一;辛岛靖治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-04-24 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种电子部件安装体的制造方法，包含(1)准备至少在第1电子部件的表面A(但是设置多个电极a的表面区域除外)及/或第2电子部件的表面B(但是设置多个电极b的表面区域除外)形成一个凹部的第1电子部件及第2电子部件的工序，(2)向第1电子部件的表面A供给包含焊料粉的树脂的工序，(3)使第1电子部件的电极a和第2电子部件的电极b互相相对地将第2电子部件与树脂的表面相接的工序，(4)加热第1电子部件及/或第2电子部件，由焊料粉在电极a和电极b之间形成相互电连接的焊料连接部的工序；在工序(4)中，在进行所述加热之际，在树脂内，至少将凹部作为起点发生气泡，焊料粉在气泡的作用下移动，在电极a、电极b上集合。
电子部件安装焊料它们制造方法

[发明专利]半导体芯片、半导体安装模块、移动装置通信设备、半导体芯片的制造方法-CN200780030773.2有效
发明人：平野浩一;小掠哲义;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明提供一种具有可有效抑制LSI的电压下降的电容器的半导体芯片。在半导体基板上，设置至少其表面是由铝电极形成的元件电极。对所述铝电极的表面进行粗面化。在所述铝电极上设置氧化膜。在所述氧化膜上设置导电膜。由所述铝电极、所述氧化膜、和所述导电膜形成电容器。
半导体芯片安装模块移动装置通信设备制造方法

[发明专利]射频识别磁片、非接触式IC卡及便携式移动通信设备-CN200780025173.7无效
发明人：山下嘉久;中谷诚一;一柳贵志;福岛二三夫;清末邦昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-08-06 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明的一种用于粘贴在IC标签上的RFID磁片，具有相互分开地排列了多条由金属磁性材料构成的磁条(12)的多层条排列层(11a、11b)和配置在各条排列层之间的树脂薄膜(10)。设定多个条排列层的相互配置关系为，各个条排列层中的磁条与其他条排列层中的磁条在平面形状中相互交叉。
射频识别磁片接触 ic 便携式移动通信设备

[发明专利]连接构造体及其制造方法-CN200780015153.1有效
发明人：泽田享;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。
连接构造及其制造方法

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780010806.7有效
发明人：辛岛靖治;谷口泰士;中谷诚一;保手浜健一;北江孝史;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
形成方法装置

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780008682.9有效
发明人：谷口泰士;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史;松冈进;小山雅义 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
形成方法装置

[发明专利]电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法-CN200780007498.2无效
发明人：北江孝史;中谷诚一;辛岛靖治;泽田亨;保手浜健一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-23 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。
电子元件安装具有焊料树脂混合材料方法以及制造

[发明专利]导电图案的形成方法及布线基板-CN200680028563.5有效
发明人：辛岛靖治;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中，然后对流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
导电图案形成方法布线

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN200810003047.8有效
发明人：山下嘉久;平野浩一;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。
功率模块及其制造方法

[发明专利]焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法-CN200680018009.9有效
发明人：北江孝史;中谷诚一;小岛俊之;小松慎五;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。
焊料形成方法半导体元件安装

[发明专利]倒装片安装方法、倒装片安装装置及倒装片安装体-CN200680017044.9有效
发明人： 中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。
倒装安装方法装置

[发明专利]倒装片安装体及倒装片安装方法-CN200680016698.X无效
发明人：白石司;中谷诚一;辛岛靖治;平野浩一;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-09 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。
倒装安装方法

[发明专利]安装体及其制造方法-CN200680013329.5有效
发明人：小岛俊之;中谷诚一;山下嘉久;北江孝史;小松慎五 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。
安装及其制造方法

[发明专利]倒装片安装方法及凸块形成方法-CN200680011434.5有效
发明人：北江孝史;中谷诚一;辛岛靖治;山下嘉久;一柳贵志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-16 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
倒装安装方法形成

[发明专利]倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置-CN200680010504.5无效
发明人： 中谷诚一;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志;辛岛靖治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-14 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
倒装安装方法装置