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[发明专利]一种装配辐射灯的主板的粘合方法-CN202310066171.3在审
发明人：王昕;刘芳;曹译丹;张晓光 -专利权人： 东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种装配辐射灯的主板的粘合方法，其涉及到半导体领域，该方法包括：仿真步骤：通过有限元仿真计算确定半固化片的熔化温度范围；实验步骤：将已完成物理蚀刻的两半固化片，放置在上、下盖板与辐射灯主板之间，基于所述半固化片的熔化温度范围逐一温度进行加热粘合，获取第二结合体；进行冷却，获取装配辐射灯的主板；判断所述装配辐射灯的主板是否满足融化条件，对所述装配辐射灯的主板进行边缘打磨处理，获取成品。有效确定了半固化片在此应用技术环境下发挥其最佳的熔化温度设定值，且避免了因其涨缩尺寸波动导致的问题，有效提高了装配辐射灯的主板的实用性，减少了废品的浪费，与之增加了产品的良率。
一种装配辐射主板粘合方法

[发明专利]一种基于电压控制的辐射加热灯温度控制方法-CN202310108794.2在审
发明人：祁广杰;王昕;赵丽新;高文文;初春;林淼 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于电压控制的辐射加热灯温度控制方法，具体涉及半导体技术领域。该方法首先通过热仿真软件计算出每组加热灯的电压值和测得的温度，并通过上述两组数据求出回归矩阵；然后锁定光学测温计的辐射率，求得各个测温点的校正系数后，再得出每个测温点的校正后温度值；通过仿真得到各组加热灯的热有效系数，并求得各组加热灯的真实电压；最后，根据回归矩阵得到第一次迭代的输入值后，通过循环迭代法求出各组加热灯的理想电压值。该方法无需人为手动计算，只需要在最初的第一个循环阶段通过仿真计算出各组加热灯的初始电压值，便可以通过自动迭代的方式逐步优化算法，满足晶圆加热对时间效率和温度均匀度的要求。
一种基于电压控制辐射加热温度方法

[发明专利]一种半导体设备卤素灯的拆装技术工艺-CN202310129813.X在审
发明人：王昕;王云琴;刘美扬;刘谦;薛镜武;王浩林;李旭兵 -专利权人： 东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备卤素灯的拆装技术工艺，其中，材料预处理包括：工装材质的选择；工装材料直径和长度的选择；工装器件的切割方法；测试工装材料的实用程度。拆装工艺包括：对拆装卤素灯的力度和角度的控制；对安装好的卤素灯进行安装测；试对拆卸卤素灯角度的控制。本发明制作工装用的高弹性的橡胶制品可以有效的保护卤素灯，上宽下窄的倒圆台形的设计可以降低操作难度，有效提高拆装效率。拆装力度和角度的把握，避免了卤素灯被金属插座顶坏，有效节约成本，减少了废品量增加。提高了工作效率，符合批量生产的标准。
一种半导体设备卤素灯拆装技术工艺

[发明专利]一种辐射加热灯的仿真方法-CN202310111009.9在审
发明人：祁广杰;赵丽新;王昕;曹译丹;王志军;初春;侯振华;李志达 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种辐射加热灯的仿真方法，涉及半导体生产工艺中加热炉领域；根据晶圆表面温度和表面均匀性的要求，得到灯泡功率数值，包括：确定不同时间范围内晶圆表面温升速率及目标温度，确定要求的晶圆表面温差，建立有限元模型，选择的数学模型，设定监测参数，设定根据输出监测参数更新输入参数，多次迭代后，可得出满足条件要求的灯泡功率；仅需要一次CFD仿真计算，就可以获得不同要求条件下，不同尺寸晶圆需要的输入功率数值。
一种辐射加热仿真方法

[发明专利]一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺-CN202310071822.8在审
发明人：王昕;张晓光;王志军;刘芳 -专利权人： 东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，属于半导体器件生产技术及印刷电路板技术领域。本发明的工艺具体包括：盖板材料的选择；对高温加热台的加热温度控制及其掌握；半固化片厚度的选择；对于层压过程中上盖板以及下盖板的先后选择；半固化片图形的裁剪方法；对高温台工作时间的控制；层压的冷却时间的控制；边缘溢胶的处理；相比于现存的技术工艺，无场地限制，无环境要求，操作工艺更便捷，更不需要大量人力和繁杂的工艺步骤加持，降低了操作难度的同时，又有效的提高了工作效率，符合批量生产的标准。
一种 pcb 层压上下盖板技术工艺

[发明专利]一种基于PID迭代优化模型的晶圆加热工艺优化算法-CN202310108793.8在审
发明人：祁广杰;王昕;孙显龙;李卓然;刘嘉泽;初春 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;东能（沈阳）能源工程技术有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G05B11/42 文献下载
摘要：本发明提供一种基于PID迭代优化模型的晶圆加热工艺优化算法，涉及半导体技术领域。该方法针对现有晶圆加热工艺的不足，提出了以下解决方法：首先锁定光学温度计的辐射率，测得各个测温点的校正系数后，利用校正系数和初始温度值得到各个测温点的校正温度值：然后为各个测温点设定三个系数：常值系数、积分系数以及微分系数，并在保证温度变化率不超过温度最大变化速率的条件下，通过迭代优化的方式使温度误差最小化。该方法可以实现无需手动计算每组加热灯所需的具体电压，只需要根据PID迭代优化模型的变化图像，通过自动迭代的方式，逐步自由调整并优化对应测温点温度的最大值，稳态误差以及超调量，以满足晶圆加热的时间和温度均匀度的要求。
一种基于 pid 优化模型加热工艺算法