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- [实用新型]一种功率半导体框架物料盒装置-CN202222558226.6有效
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张畅;游海涛
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上海创贤半导体有限公司
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2022-09-27
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2023-01-13
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H01L21/673
- 本实用新型提供一种功率半导体框架物料盒装置，包括物料盒主体，所述物料盒主体的内部一体设置有置物架，所述物料盒主体的前后两面开设有竖直导向槽，所述物料盒主体顶部的两端开设有上开口槽，所述物料盒主体顶部的前后两侧开设有水平导向槽，所述物料盒主体底部的两端开设有下开口槽，所述物料盒主体的底部一体设置有物料盒脚座，所述置物架之间形成置物槽，所述置物槽的两端开设有引导斜口。本实用新型所述的一种功率半导体框架物料盒装置，通过在每层物料盒置物槽入口处增加引导斜口，将引导斜口设置的非常宽，在物料导入时通过引导斜口，避免引线框架进入物料槽时卡住的问题。
- 一种功率半导体框架物料盒装
- [实用新型]一种功率半导体键合压力控制机构-CN202222456101.2有效
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张畅;游海涛
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上海创贤半导体有限公司
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2022-09-16
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2023-01-13
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H01L21/607
- 本实用新型公开了一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架，所述连接架的顶部固定安装有安装架，所述连接架正面的底部滑动连接有连接件，所述安装架底部的一侧固定安装有位移传感器，所述安装架底部的另一侧固定安装有下压力发生器，所述下压力发生器包括套筒、圆柱形线圈、圆柱形永磁体与下压力传导杆，所述套筒的顶部与安装架固定安装，所述圆柱形线圈与套筒的中部固定安装，所述圆柱形永磁体与套筒的内部滑动连接，所述下压力传导杆的顶部与圆柱形永磁体的底部固定安装，所述下压力传导杆的底部贯穿套筒的底部。通过控制圆柱形线圈中的电流，控制线圈产生磁场强度大小，从而达到控制永磁体下压力的目的。
- 一种功率半导体压力控制机构
- [发明专利]一种功率半导体键合接触检测的方法-CN202211086007.0在审
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张畅;游海涛
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上海创贤半导体有限公司
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2022-09-06
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2022-12-20
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G01B7/02
- 本发明涉及半导体键合技术领域，且公开了一种功率半导体键合接触检测的方法，包含以下步骤：步骤1：焊接头下行，焊接头整体被驱动臂驱动下行；步骤2：接触检测，焊接头接触到引线框架上表面后收缩；步骤3：计算，通过检测电路，计算成焊接头为位移量；步骤4：停止移动，运行到目标位移量后，焊接头停止下降。该一种功率半导体键合接触检测的方法，通过高频率的数据刷新，提升传感器推动杆与铁氧体向线圈空心轴内的收缩量的检测精度，进而使得在实际键合生产过程中，可避免因焊接面高度不一致导致的接触不良或表面损坏，确保焊接可靠性与一致性，极大提高产品压合稳定性于可靠性。
- 一种功率半导体接触检测方法
- [发明专利]一种功率半导体铝线线弧工艺-CN202211149105.4在审
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张畅;游海涛
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上海创贤半导体有限公司
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2022-09-20
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2022-11-22
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H01L21/607
- 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种功率半导体铝线线弧工艺，包含以下步骤：步骤1：焊接第一焊点，通过焊接头的劈刀将铝线与第一焊点进行焊接；步骤2：焊接头上移，第一焊点焊接完毕后，焊接头整体升高高度；步骤3：斜移，焊接头达到一定高度后，向第二焊点斜下方角度移动一定距离；步骤4：向焊点移动，焊接头向第二焊点斜下方角度移动一定距离后，以第二焊点为目标进行运行；步骤4：焊接，焊接头到达第二焊点正上方后，垂直向下落下，检测到接触第二焊点上表面后，开始第二焊点焊接；步骤5：制作完成。该一种功率半导体铝线线弧工艺，实现功率半导体铝线线弧空中抬线折线拉线，线弧形状可控的目的。
- 一种功率半导体线线工艺
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