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[发明专利]基于AI算法的SEM图形量测方法-CN201910910073.7有效
发明人：林义征 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V10/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于AI算法的SEM图形量测方法，包括如下方法：使用AI技术实现SEM图形的量测，提出的AI量测方案由三大模块构成：一、图像上的标尺刻度识别：采用深度学习技术为最终的量测提供像素单位长度；二、模板匹配：采用FLANN模板匹配技术对所要量测的部位进行精准定位，并获得局部图像；三、具体SEM图像的量测：采用二值化、边缘识别等技术对元器件的尺寸进行量测。增加了自动化水平。提高了工作效率，原因是AI模型不会疲劳，而人类会疲劳，并且AI模型每单位时间的工作量要远远高于人类。降低了量测成本，原因是AI模型取代工程师，并且工作效率大大提高。基于实时的量测结果，工程师可以及时的调整工艺参数，提高良品率。
基于 ai 算法 sem 图形方法

[发明专利]基于最小单元的缺陷分类方法、装置、设备和存储介质-CN202110897146.0有效
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于最小单元的缺陷分类方法、装置、设备和存储介质，其通过获取预先采集到待测晶圆的至少一张待测目标图像；根据所述至少一张待测目标图像和预存的至少一个最小单元标准图像得到包括多个最小单元待分类缺陷图像的最小单元待分类缺陷图像集；将每个所述最小单元待分类缺陷图像与预先构建的分类样本库中的目标缺陷图像进行匹配，若匹配成功，将所述最小单元待分类缺陷图像的缺陷类别判定为所匹配到的相应的目标缺陷图像对应的缺陷类型。本发明所提供的方法只需采集一张最小单元标准图像即可完成缺陷分类，相较于现有技术，极大节省了机台资源，并提高了缺陷的检测与分类效率。
基于最小单元缺陷分类方法装置设备存储介质

[发明专利]图像采集装置的故障监测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202110853148.X有效
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用图像分析技术进行图像采集装置的故障监测的方法，该方法包括步骤：周期性地采集待测晶圆上至少一个采集位点的至少一张待测目标图像；获取所采集到的至少一张待测目标图像，并将至少一张待测目标图像输入预先构建的图像对比模型进行对比分析，得到至少一个设备状态评估参数；设备状态评估参数包括：像素亮度差值、像素矩阵波动率差值、图形偏移率；将设备状态评估参数与相应的预设设备状态参数参考阈值进行匹配，若匹配，判定图像采集装置发生故障。本方法通过图像分析技术进行故障监测，无需依赖人工操作，一方面提高了故障监测的准确性和可靠性，另一方面也提高了故障监测的效率。
图像采集装置故障监测方法电子设备存储介质

[发明专利]晶圆检测报表文件分发方法及系统、电子设备、存储介质-CN202210711326.X在审
发明人：唐磊;田向阳;王丙寅;程博 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F16/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆检测报表文件分发方法，其包括步骤：配置文件采集目录和目标分发目录；并将同一所述晶圆检测报表文件对应的所述文件采集目录中采集路径与所述目标分发目录中的多个目标路径绑定；周期性地根据所述采集路径下载相应的所述晶圆检测报表文件；根据所下载的所有所述晶圆检测报表文件的数量和文件大小分配相应的文件分发应用；调用所述文件分发应用根据所述目标路径将所述晶圆检测报表文件复制分发至相应的多个目标报表分析系统。相应地，本发明还提供了一种晶圆检测报表文件分发系统、电子设备、存储介质和计算机程序产品。
检测报表文件分发方法系统电子设备存储介质

[发明专利]一种还原晶圆中自定义缺陷位置信息的方法、装置及存储介质-CN202210711877.6在审
发明人：陈祖浩;吴丛;沈剑 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种还原晶圆中自定义缺陷位置信息的方法，包括步骤：获取至少一个待测晶圆的至少一组第一缺陷图像；将至少一组第一缺陷图像输入到至少一个相对应的自定义缺陷提取模型，自定义缺陷提取模型基于像素点信息对第一缺陷图像中的自定义缺陷图形进行识别，并输出自定义缺陷图形的第一位置信息以及包括相应自定义缺陷图形的第二缺陷图像；基于第一位置信息与待测晶圆的尺寸信息确定自定义缺陷图形的第二位置信息。本发明对应还提供了还原晶圆中自定义缺陷位置信息的装置以及计算机可读存储介质。本发明的方法、装置以及计算机可读存储介质能够对晶圆中的自定义缺陷图像进行精准定位。
一种还原晶圆中自定义缺陷位置信息方法装置存储介质

[发明专利]一种针对晶圆检测数据的处理方法、系统及存储介质-CN202210711969.4在审
发明人：陈建东;刘迪;徐高亮;熊茂 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种针对晶圆检测数据的处理方法，包括步骤：通过任务管理端获取待处理的晶圆检测数据；基于晶圆检测数据的参数关系特征匹配到对应的拆分规则；基于拆分规则对晶圆检测数据进行拆分，得到若干第一任务块；基于第一任务块之间的关系特征对第一任务块进行编排，得到至少一个子任务以及子任务的优先级；基于子任务的计算量以及优先级，将至少一个子任务分配到对应的计算节点上，且计算节点构建于计算端的预留资源处。本发明对应地还提供了一种针对晶圆检测数据的处理系统以及计算可读存储介质。本发明所提供的方法、系统及存储介质可以高效地处理晶圆检测数据。
一种针对检测数据处理方法系统存储介质

[发明专利]一种单元化的掩膜版缺陷的识别方法及识别装置-CN202210727667.6在审
发明人：刘迪;陈建东;沈剑;徐高亮 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种单元化的掩膜版缺陷的识别方法及识别装置，该识别方法包括步骤：基于掩膜版制备得到晶圆，并基于晶圆获取到多个待测图像，且至少一个待测图像中包括：至少一个第一目标点；基于多个待测图像得到待分析图像模型，且待分析图像模型包括：由第一目标点对应形成的第二目标点；基于第二目标点获取有效目标点；对待分析图像模型进行网格划分得到若干网格单元；基于网格单元获取有效目标点的网格位置，并基于网格位置对有效目标点进行分类；基于分类后的有效目标点确定目标缺陷。本发明所提供的方法及装置能够高效地识别出掩膜版的各类缺陷。
一种单元掩膜版缺陷识别方法装置

[发明专利]一种针对多个晶圆检测应用的监控管理方法及系统-CN202210835028.1在审
发明人：唐磊;王丙寅;沈剑;姚玉静 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种针对多个晶圆检测应用的监控管理方法及系统，该方法包括步骤：通过监控管理端获取多个待监控的晶圆检测应用，且多个晶圆检测应用包括离线和实时应用；监控管理端获取到若干个预设部署节点的节点信息，并基于节点信息选取至少一个部署节点以用于监控并调度多个晶圆检测应用；监控管理端基于晶圆检测应用的应用类型确定监控点；监控管理端基于部署节点对监控点进行监控并判断对应的晶圆检测应用的运行状态，运行状态包括：运行异常和运行正常；当监控到存在运行异常的晶圆检测应用时，监控管理端基于部署节点对相应的晶圆检测应用进行调度管理。本发明的监控管理方法及系统能够对各类实时或离线应用进行实时监控管理与调度。
一种针对多个晶圆检测应用监控管理方法系统

[发明专利]一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统-CN202210835022.4在审
发明人：唐磊;沈剑;韩跃客;吴丛 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统，该方法包括步骤：通过计算管理端获取至少一个晶圆样本对应的第一缺陷数据组，其中，第一缺陷数据组包括：样本在若干缺陷检测设备下所获取的第一缺陷信息；对样本进行区域划分得到若干个子区域，并基于若干个子区域对第一缺陷数据组进行分组对应得到若干第二缺陷数据组，其中，第二缺陷数据组包括：同一个子区域在不同缺陷检测设备下所获取的缺陷信息；基于若干第二缺陷数据组建立若干个子任务；基于子任务的计算量以及优先级，将至少一个子任务分配到对应的计算节点上；待子任务执行完成后获取对应的计算节点的计算结果。本发明所提供的方法及系统可以高效且针对性地实现对新增缺陷的识别。
一种用于识别新增缺陷方法系统

[发明专利]一种用于识别晶圆缺陷的方法及系统-CN202210835055.9在审
发明人：唐磊;沈剑;姚玉静 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于识别晶圆缺陷的方法及系统，其中该方法包括：获取待测晶圆图像中的多个缺陷点；基于预设的最小核心点数与邻域阈值对所述多个缺陷点进行聚类，得到多个第一簇，其中，所述最小核心点数设为1；基于所述待测晶圆图像中的缺陷特征确定至少一个特征核心点数阈值范围，所述缺陷特征包括：缺陷尺寸，和/或缺陷类型；基于至少一个所述特征核心点数阈值范围对所述多个第一簇进行至少一次过滤，对应得到至少一类第二簇，其中，同一类所述第二簇中对应包括的所述缺陷点的个数属于对应的所述特征核心点数阈值范围。本发明所提供的方法及系统能够对线形缺陷和聚集型缺陷进行准确识别。
一种用于识别缺陷方法系统

[发明专利]晶圆表面粗糙度测量的方法、系统、电子设备和存储介质-CN202110477886.9有效
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用AI图像处理技术进行晶圆表面粗糙度测量的方法，其通过采用扫描电子显微镜实时采集生产线上每个待测晶圆材料上每个目标区域的至少一张二维表面图像；并对至少一张二维表面图像进行预处理，得到多个像素点，以及每个像素点的三维成像参数；其中，三维成像参数包括：二次电子的数量，采集角度，背散射电子的占比；然后，根据像素点的三维成像参数构建目标区域的三维表面形貌图；最后，根据三维表面形貌图计算得到待测晶圆材料的第一表面粗糙度。本发明无需依赖人工操作，同时避免了材料底部表面波动的影响，可应用于产线上对产品表面粗糙度的实时监控，在一定程度上提高了分类的准确性和稳定性，降低了生产成本。
表面粗糙测量方法系统电子设备存储介质

[发明专利]一种基于风险评估的设备故障的处理顺序评估方法及装置-CN202210711207.4在审
发明人：殷学根;沈剑;金肖明;陆佳俊 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于风险评估的设备故障的处理顺序评估方法，包括：获取第一晶圆样本，并基于所述第一晶圆样本获取所述第一晶圆样本的晶圆参数信息以及故障信息，且所述故障信息包括：发生故障的设备信息，以及设备故障的实际等待时间；基于所述晶圆参数信息、所述设备信息与预先获取的参考数据确定设备故障的第一权重，其中，所述参考数据包括：相关数据和历史数据；基于所述第一权重和所述实际等待时间确定所述设备故障的等效等待时间。本发明相对应地还提供了一种评估装置。本发明所提供的评估方法及装置能够提高故障处理的等效效率。
一种基于风险评估设备故障处理顺序方法装置

[发明专利]晶体直径生长的自动控制方法、装置、电子设备和存储介质-CN202110874929.7有效
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种直拉单晶工艺中晶体直径生长的自动控制方法，包括步骤：获取单晶炉的多个当前设备参数；根据多个当前设备参数和预先构建的预测模型预测得到第一预设时间后的预测设备参数，或第二预设时间后的预测晶体直径；根据预测设备参数和预设目标直径计算得到至少一个控制偏移量；或，根据预测晶体直径和预设目标直径计算得到至少一个控制偏移量；根据至少一个控制偏移量自动调节相应的设备参数。本发明通过预测模型可以预测设备参数或晶体直径的变化趋势，预先设定调整参数，有效减少残次品的产生。相应地，本发明还提供一种自动控制装置、电子设备和存储介质。
晶体直径生长自动控制方法装置电子设备存储介质

[发明专利]晶圆上目标缺陷的快速筛查方法及其装置、系统、存储介质和电子设备-CN202110176690.6有效
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法，其包括：获取所有目标区域内每种待筛查缺陷各自的筛查参数，如独特性权重，严重性权重，普适性权重和自定义常量；根据筛查参数确定每种待筛查缺陷各自的筛查参考值；根据筛查参考值和预设的筛查规则，自动筛查出目标缺陷。本发明通过获取每种待筛查缺陷多方面的筛查参数，并根据多方面的筛查参数来确定其筛查参考值，然后根据该筛查参考值来自动筛选目标缺陷，解决了现有技术中采用人工筛查无法实现大批量快速筛查的问题，降低了工作人员的劳动强度，同时一定程度上保证了筛查结果的可靠性和准确性。相应地，本发明还公开了一种快速筛查装置及系统、存储介质和电子设备。
晶圆上目标缺陷快速方法及其装置系统存储介质电子设备

[发明专利]基于相似性比对模型的晶圆缺陷分类方法及装置、电子设备和存储介质-CN202110904101.1在审
发明人：沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 -专利权人： 上海众壹云计算科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于相似性比对模型的晶圆缺陷的分类方法，其通过获取至少一张待分类缺陷图像；将获取到的至少一张待分类缺陷图像输入预先构建的相似性比对模型，得到每张待分类缺陷图像各自的缺陷类型；其中，构建相似性比对模型的步骤，具体包括：获取多张预先标记有相应缺陷类型的样本图像；提取多张样本图像上的目标缺陷信息，得到多张目标缺陷图形；根据多张目标缺陷图形构建相似性比对模型。本发明的相似性比对模型的模型训练时间短，且在进行缺陷分类时，不受到待分类缺陷图像的无用背景信息影响，通用性较好，即准确性较高。相应的，本发明还提供一种装置、电子设备及计算机可读存储介质。
基于相似性模型缺陷分类方法装置电子设备存储介质

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