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- [发明专利]一种盲孔加工方法-CN201310613150.5在审
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吴冬梅
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吴冬梅
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2013-11-28
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2014-02-26
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H05K3/38
- 一种盲孔加工方法，包括以下步骤：根据盲孔大小确定圆的大小，使用激光机在材料上定出圆心位置，同时确定激光机激光头和塑料的长度距离。调整激光在材料上的光斑大小，使光斑半径等于盲孔大小。使用激光机进行加工，制成盲孔直段的初步孔。使用拉刀，在初步孔内拉制直段。使用铣刀制盲孔底部的圆锥形部分，然后用铰刀铰边缘，公差1-3毫米。本方法制作盲孔步骤简单，盲孔质量好，底部光滑并且能达到公差要求，提高盲孔的质量。
- 一种加工方法
- [发明专利]一种表面处理铜箔及其制备方法-CN201310466887.9有效
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刘雪峰;王文静;谢建新
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北京科技大学
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2013-10-09
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2014-01-08
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H05K3/38
- 一种表面处理铜箔及其制备方法，属于铜箔材料领域。其特征是，表面处理铜箔由未处理铜箔层、锌-镍合金阻挡层、锡-锌合金钝化层及多孔结构粗化层构成，在其表面还可以浸喷有机化层；对铜箔基材表面进行电净处理，接着进行水洗，活化处理，水洗，再进行电刷镀防扩散阻挡层处理，水洗，电刷镀防氧化钝化层处理，水洗，然后进行去合金化粗化层处理，并可以水洗后，再进行有机化层处理，最后进行烘干。本发明的优点是，取消了传统表面处理铜箔的粗化层和固化层，节约资源，减小铜箔厚度，降低了表面处理铜箔成本，表面层的多孔结构增大了表面处理铜箔的比表面积，增强了与树脂基板之间的结合强度，制备流程短、设备简单、绿色环保，表面处理铜箔质量和性能高。
- 一种表面处理铜箔及其制备方法
- [发明专利]一种加成制备高粘附力高导电性线路的方法-CN201310253400.9有效
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杨振国;常煜
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复旦大学
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2013-06-25
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2013-10-30
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H05K3/38
- 本发明为一种采用加成工艺制备高粘附力高导电性线路的方法。具体步骤为：使用印刷或者光刻的方式在基材上制备出线路图形的掩膜，暴露出导电线路所在的区域；使用旋涂、浸涂、喷涂等工艺将具有离子吸附功能的油墨或浆料涂覆在掩膜上，烘干后形成吸附层；浸入特定溶剂中，溶解掉掩膜图形，得到具有线路图形的吸附层；将基材浸入催化离子溶液中，吸附催化离子，取出后清洗；最后置于化学镀液中进行线路的金属化，得到所需图形的导电线路。本发明不需要金属的腐蚀，节约了材料，同时也降低了对环境的污染，减少了生产步骤，从而使生产成本下降。通过调整功能油墨或浆料的配方，可以使得到的导电线路与基材紧密结合，并且电性能也可达到印制电路板（PCB）要求。
- 一种加成制备粘附导电性线路方法
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