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[实用新型]一种电路板活化设备及电路板生产线-CN202121917555.4有效
发明人：陈世良;王落军;张军 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板生产技术领域，公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，所述输送机构穿经所述活化槽的活化作业区域，所述活化设备还包括振动机构，所述振动机构被配置为向所述输送机构输送的电路板施加振动力。本实用新型提供的电路板活化设备及电路板生产线的活化制程中，振动机构被配置为向输送机构输送的电路板施加振动力，电路板附着有水膜的孔处所存有气泡将被振动破溃，从而使孔壁可直接与活化液接触反应，以减少待活化的电路板上附着的气泡对活化质量的影响，提高化质量。
一种电路板活化设备生产线

[发明专利]铜箔基板的制作方法及由该方法制得的铜箔基板-CN201810041790.6有效
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种铜箔基板的制作方法，其包括：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的至少一表面上形成活化官能团；通过物理气相沉积在所述基板上形成铜铬合金层，该铜铬合金层与基板之间形成化学键合；在所述铜铬合金层的远离基板的表面形成铜层。所述铜箔基板的制作方法，先对基板进行表面氧化处理，在基板表面形成活化官能团，再在基板上形成铜铬合金层，然后在铜铬合金层上形成铜层，如此，可以使铜铬合金层与基板之间形成化学键合，使得铜铬合金层与基板之间具有较强的结合力，进而使得铜层与基板之间具有较强的结合力。另，本发明还提供一种应用所述铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板。
铜箔制作方法法制

[实用新型]一种电路板活化设备及电路板生产线-CN202121910649.9有效
发明人：陈世良;王落军;张军 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板生产技术领域，公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。本实用新型提供的电路板活化设备及电路板生产线，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。
一种电路板活化设备生产线

[发明专利]一种低温烧结制备陶瓷电路板方法-CN202111098603.6在审
发明人：陈明祥;刘佳欣;刘松坡;黄卫军 -专利权人：华中科技大学;武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温烧结制备陶瓷电路板方法，包括首先向纳米金属颗粒中添加活性金属颗粒，并加入有机溶剂，经搅拌、脱泡处理后得到纳米金属活性焊膏；然后在陶瓷基片表面通过丝网印刷涂覆活性焊膏；再在活性焊膏层上覆盖铜箔，经过低温烧结(300℃)得到陶瓷覆铜板；最后通过光刻、显影和刻蚀工艺在铜层上形成图形，得到单面或双面陶瓷电路板。利用活性金属元素可以实现铜箔与陶瓷基片直接键合，采用纳米金属颗粒降低烧结温度，得到高强度陶瓷覆铜板。与现有厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜‑陶瓷基板(DBC)和活性金属焊接陶瓷基板(AMB)制备方法相比，本发明工艺简单，烧结温度低，满足功率器件封装及散热需求。
一种低温烧结制备陶瓷电路板方法

[发明专利]一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法-CN201811084490.2有效
发明人：唐红艳 -专利权人：宏维科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。该键结处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％‑15％，二乙二醇丁醚5％‑15％，浓度为50％的硫酸30％‑38％，抗氧化剂0.5％‑1.5％，其余为水。本产品的产生主要是因应未来制品要求趋势，无须咬蚀粗化铜面，利用化学键结的方式来帮助干膜及防焊的结合，管理操作简单，无须每日作咬蚀速率监控(节省人力管理及测试铜片成本)，不攻击铜面(废液无重金属，废液无须特别处理)，产品不受氯离子影响，(可使用市水建浴，节省纯水建浴及溢流成本)，可取代传统喷砂，避免卡砂问题及喷砂维护成本。
一种处理制备方法以及使用方法

[发明专利]线路板及其棕化工艺-CN202011385743.7有效
发明人：许校彬;肖尊民 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及其棕化工艺。上述的线路板的棕化工艺包括：对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层；成型出树脂塞件，使树脂塞件形成有贯穿孔；对沉铜操作后的板件的通孔进行灌铜浆操作；将树脂塞件塞入板件的通孔内，使铜浆部分通过贯穿孔溢出至树脂塞件表面；提供铜覆盖体，使铜覆盖体与台阶孔相适配；将铜覆盖体安装于台阶孔内，使铜覆盖体通过铜浆与树脂塞件连接。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
线路板及其化工

[实用新型]一种线路板覆膜棕化机-CN202120251173.6有效
发明人：张文勇;刘志轩;李敏;段新峰;陶娟 -专利权人：深圳市精美诚电路科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体是一种线路板覆膜棕化机，所述支撑板的内部固定设置有传送带，且支撑板的下方位于四个边角位置处均设置有支撑脚，所述支撑板的上方固定设置有覆膜棕化机本体，且支撑板的上方位于覆膜棕化机本体的一侧固定设置有烘干箱，所述烘干箱的上方固定设置有烘干机构。本实用新型设计新颖，通过设置风机、喷头以及电热丝网可以对棕化后的线路板进行烘干，避免其表面的涂膜受到损坏，且通过借助丝杆带动连接柱移动，最终带动喷头移动，使得此装置对线路板的烘干更加均匀，提高了烘干的速度，此外，缓冲柱、弹簧以及支撑脚部分的设计可以对整个装置进行缓冲减震，增加了实用性。
一种线路板覆膜棕化机

[实用新型]一种电路板棕化线药水自动添加结构-CN202022567692.1有效
发明人：段承林;张小文;畅进辉;朱惠民;李强 -专利权人：龙南骏亚精密电路有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板棕化线药水自动添加结构，包括棕化液添加盒、纯水添加盒、双氧水添加盒和硫酸添加盒，棕化液添加盒、纯水添加盒、双氧水添加盒和硫酸添加盒依次设置，且棕化液添加盒、纯水添加盒、双氧水添加盒和硫酸添加盒呈对称设置固定安装有连接环架，棕化液添加盒、纯水添加盒、双氧水添加盒和硫酸添加盒的上端均固定安装有抽液管道，且纯水添加盒、双氧水添加盒和硫酸添加盒的下端均固定安装有出液管道,棕化液添加盒和纯水添加盒之间固定安装有连接管道。本实用新型在使用过程中，棕化槽时不会产生化学反应形成胶状异物，避免棕化板面异物不良产生，提高产品的合格率。
一种电路板棕化线药水自动添加结构

[实用新型]以立体定位增加印刷电路板稳固性的承载治具-CN202121282323.6有效
发明人：杨文明;林松釜 -专利权人：台林电通股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种以立体定位增加印刷电路板稳固性的承载治具，包括一本体以及一定位柱。本体形成一凹槽。定位柱凸设于本体，并且位于凹槽的一侧，定位柱的顶端凸设一凸块及一定位块，定位块环绕于凸块的外侧，定位块的内侧与凸块的外侧之间形成一定位槽。藉此，本实用新型能够提供所有尺寸的印刷电路板立体定位的效果，并且能够增加所有尺寸的印刷电路板在凹槽中的稳固性，提升所有尺寸的印刷电路板的表面黏着的精准度。
立体定位增加印刷电路板稳固承载

[发明专利]一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法-CN202111118089.8在审
发明人：陈苑明;冯弘宬;续振林;何为;李毅峰;王守绪;周国云;杨文君;何耀忠;陈嘉彦 -专利权人：电子科技大学;厦门柔性电子研究院有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，属于印制电路制造领域。所述方法为先将挠性基材进行等离子处理，使挠性基材表面产生空洞和极性基团；再将铜箔进行氧化处理，使铜箔形成具有氧基团的粗糙表面；随后将氧化铜箔置于三甲基铝水解产生的甲基铝氧烷中使得甲基铝氧烷吸附在氧化铜箔表面；最后将挠性基材与吸附了甲基铝氧烷的氧化铜箔热压得到复合材料。所述挠性基材表面覆铜箔的方法简单，避免了纯胶的使用，大大降低了最终产品的厚度，符合电子产品轻薄化的趋势；工艺方案中所需设备与现有生产设备兼容，所需生产条件容易达到；得到的复合材料剥离强度高，可达工业应用的标准。
一种基材表面铜箔制备方法

[发明专利]一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法-CN202010378108.X在审
发明人：林富 -专利权人：深圳市晶泓科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法。本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法，包括如下步骤：在清洁及干燥后的所述透明基板上通过UV胶粘接铜箔；将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中软化；然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。本发明提供的透明LED电路板制备方法，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜箔和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。
一种透明 led 电路板显示屏制备方法

[发明专利]一种云计算服务器用大规模集成电路板表面处理方法-CN202111067685.8在审
发明人：李若容 -专利权人：李若容
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种云计算服务器用大规模集成电路板表面处理方法，属于电路板生产加工技术领域，包括以下步骤，上料：将电路板均匀的堆放在上料机构上，利用上料吸盘依次将电路板吸附，并输送至进料输送辊上，送入磨板清洗蚀刻一体机中；磨板：将电路板表面的氧化层去除干净，获得一个微观上粗糙的表面，以便于后续的镀层或涂覆的结合更可靠；磨板后，将磨板后的电路板进行水洗；蚀刻：称出适量三氯化铁块，再按三氯化铁块与水比例为3:1左右的比例配置蚀刻液，当溶液呈褐色且没有任何固体在内的时候，就表示蚀刻液已经配置好了，然后把将上述电路板缓缓放入蚀刻液。
一种计算服务器用大规模集成电路板表面处理方法

[实用新型]PCB散热铜片棕化装置-CN202022939639.X有效
发明人：刘涌;王红月;黄伟;陈晓峰;胡菊红;赵国强 -专利权人：上海美维电子有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB散热铜片棕化装置，包括：第一盖板，第一盖板的一端面设有第一凹槽，第一凹槽的底部设有多个通孔；第二盖板，第二盖板和第一盖板可配合地设置，第二盖板的一端面设有第二凹槽，第二凹槽的底面设有多个通孔，第二盖板的通孔与第一盖板上的通孔对应地设置；第二盖板和第一盖板配合时，第二凹槽和第一凹槽匹配地设置；卡扣，卡扣可开合地设置，第二盖板和第一盖板配合时，卡扣用于第二盖板和第一盖板的固定。本实用新型针对小体积的散热铜片进行棕化设计。第一盖板和第二盖板结构相同，位置可以互换，增加了操作的灵活性。卡扣固定的方式，无需螺纹孔，并且操作方便，距离可控，有利于标准化操作。
pcb 散热铜片化装

[实用新型]一种印刷电路板加工蚀刻用装置-CN202120278363.7有效
发明人：阳宇 -专利权人：湖南途邦电子有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板加工蚀刻用装置，包括装置本体，所述装置本体相背的两侧侧面上均设有固定板和第一电动伸缩杆，所述固定板分布在装置本体侧面靠近底部边角的位置，所述固定板上设有第二电动伸缩杆，所述装置本体的表面设有转动机构，所述转动机构包括两个固定块、固定杆和翻转板，所述固定杆贯穿翻转板，所述固定杆的两端均与固定块连接，所述翻转板上设有转动板，所述转动板相背的两侧侧面上均设有稳固板，所述第二电动伸缩杆的另一端部与稳固板连接；第一电动伸缩杆与第二电动伸缩杆运行，转动板由竖直状态旋转至水平状态，便于调节转动板的位置，便于收起转动板，节省转动板占用的空间位置，便于操作使用。
一种印刷电路板加工蚀刻装置

[发明专利]用于增加金属与有机材料之间的粘附强度的方法-CN202080017831.3在审
发明人：唐志孟;F·米哈利克;T·托马斯;V·贝洛娃-马格里;曺元珍;肖停;M·嫚斯崎;T·科尼格斯曼 -专利权人：德国艾托特克公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于增加金属、金属合金或金属氧化物的表面与有机材料的表面之间的粘附强度的方法，所述方法包括使所述金属、金属合金或金属氧化物的至少一部分与特定唑硅烷化合物、特定唑硅烷寡聚物或包含所述化合物和/或所述寡聚物的混合物接触作为主要步骤。此外，本发明涉及所述特定唑硅烷化合物、所述特定唑硅烷寡聚物或所述混合物在用于增加金属、金属合金或金属氧化物的表面与有机材料的表面之间的粘附强度的方法中的用途。
用于增加金属有机材料之间粘附强度方法