专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷控制方法、装置、印刷电路板及印刷机-CN202310261421.9在审
  • 胡滨 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本发明提供一种印刷控制方法、装置、印刷电路板及印刷机,所述印刷控制方法包括:获取锡膏厚度的至少一个影响因子;基于每个所述影响因子与所述锡膏厚度的映射关系,确定目标公式;其中,所述目标公式包括至少一个所述影响因子和每个所述影响因子的权重。本发明通过目标公式,可以科学的对印刷机做出最优的设置,从而能够精准有效地控制印刷锡膏层的厚度品质,节省了不必要锡膏材料的浪费,排除了印刷站对下一站贴片站带来的影响,确保了回流焊焊接的可靠性和机械强度,同时增加产品在各种应用场景中的使用寿命。
  • 印刷控制方法装置电路板印刷机
  • [发明专利]一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺-CN202310064268.0在审
  • 杜军 - 成都电科星拓科技有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本发明提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺,所述封装装置包括:压块;所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽;钢网;所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口;刮刀;所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。本发明的封装装置及封装工艺,能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露,从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题,极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低,具有广泛的应用前景。
  • 一种lga底面印刷封装装置工艺
  • [发明专利]一种电子元器件焊接方法-CN202211736416.0在审
  • 赵洋;杨金海 - 南京浦阳环保科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电子元器件焊接方法,包括以下步骤:S1:清理工作台面,保持工作台面干净、无尘;S2:对元器件进行分类;将不同的电子元器件按照大小、品种、功能进行分类,从而在进行焊接的时候,方便取用;S3:对需要焊接的电子元器件进行清理,通过将电子元器件的针脚处进行加热,以对其针脚上的氧化层进行去除;S4:对需要焊接元器件的电路板进行处理;通过在电路板上做凹坑处理,并将需要进行焊接的电子元器件的针脚插接在凹坑的孔洞中。通过本方法,去对电子元器件进行焊接,可以对电子元器件的针脚处提高契合度,从而便于其与针脚的接触面积增大,提高电子元器件的焊接强度。
  • 一种电子元器件焊接方法
  • [发明专利]一种电路板的自动浸锡设备及方法-CN201610970266.8有效
  • 陈松盛 - 江门市众能电控科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板的自动浸锡设备,包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构以及浸锡过程中电路板的摆转机构;夹持机构包括有设置在电路板推进路径两侧的第一夹爪,两侧的第一夹爪均能够朝向和背向电路板运动;两侧的第一夹爪上均设置有用于控制摆转机构的转向的触点。本发明的一种电路板的自动浸锡设备及方法通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸锡过程中自动摆转,从而使得锡焊过程中锡能够在焊点周围均匀流动,使得焊点上的锡外形饱满,锡能够很好的覆盖焊点,从而提升电路板产品的质量。
  • 一种电路板自动设备方法
  • [实用新型]SMT阴阳过炉载具-CN202320130855.0有效
  • 闫德山 - 重庆斯姆特科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种SMT阴阳过炉载具,包括载具底座与载具本体,在所述载具底座上固定有多个定位块,多个定位块围成与所述载具本体相适配的放置区,在所述放置区内设置有多个定位柱,所述载具本体下沉形成有第一放置槽与第二放置槽,且第一放置槽与第二放置槽对称设置,在所述第一放置槽与第二放置槽的四个顶角均开设有与所述定位柱相配合的定位孔,且所述定位柱的上端能够伸入所述第一放置槽与第二放置槽内,在所述第一放置槽与第二放置槽的中心开设有若干避让通孔。其显著效果是:实现一个载具完成阴阳两面PCB板的过炉加工,既节约了加工工时,提高了加工效率,也降低了PCB板在加工时触Pin的不良率。
  • smt阴阳炉载具
  • [实用新型]电路板浸锡设备-CN202320281185.2有效
  • 陈良峰;胡斌;江民权;武平;邓稳 - 湖北龙腾电子科技股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是涉及一种电路板浸锡设备;包括机台、滑动架、驱动单元和浸锡单元,机台设置有滑轨、助焊剂槽和锡槽,助焊剂槽和锡槽可分别用于装设助焊剂和液锡,滑动架滑动连接于滑轨,驱动单元可驱动所滑动架沿滑轨滑动至助焊剂槽和锡槽,浸锡单元装设于滑动架,在进行电路板的浸锡工作时,浸锡单元夹持电路板,并在驱动单元驱动滑动架滑动至助焊剂槽时,带动电路板进入助焊剂槽,使电路板沉浸于助焊剂,实现助焊剂的涂覆,涂覆助焊剂后,驱动单元驱动滑动架滑动锡槽,浸锡单元带动涂覆助焊剂的电路板进入锡槽,实现电路板的焊锡,通过浸锡设备的以上设置,可实现电路板的自动焊锡,加快电路板的焊锡效率。
  • 电路板设备
  • [实用新型]USB焊接治具-CN202320130827.9有效
  • 闫德山 - 重庆斯姆特科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种USB焊接治具,包括底板,在所述底板的中部固定有两个支撑块,在两个支撑块之间通过转轴跨接有第一承载板,在该第一承载板的上表面开设有产品放置槽,在所述第一承载板的背面还开设有若干焊接孔,在所述第一承载板的后侧固定有连接块,所述连接块上通过活页连接有第二承载板,在该第二承载板的下表面开设有与产品放置槽相配合的产品容置槽,在所述底板的左侧设置有第一垫块,所述第一承载板的左侧支撑在所述第一垫块上,在所述底板的右侧设置有第二垫块,在所述第一承载板与第二承载板翻转后第二承载板能够支撑在所述第二垫块上。其显著效果是:既能够方便快捷的对电路板进行定位和固定,又能够使得电路板良好固定。
  • usb焊接
  • [实用新型]一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具-CN202320142408.7有效
  • 夏才意 - 惠州市海顺电子有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具,包括夹具底板,设有用于容纳硬板的容纳槽;中层托板,位于夹具底板上侧位置,设有用于容纳软板的定位通槽;定位钢片,位于中层托板中容纳槽上侧位置,所述定位钢片形状与软板形状适配;弹性盖板,位于中层托板上侧,所述弹性盖板将定位钢片压紧,定位钢片压合在定位通槽中软板的上侧,通过弹性盖板将定位钢片压紧,从而将定位钢片下侧的软板压紧,这样作用于软板上的力是通过定位钢片来传递的,软板整个面受力均衡,从而确保软板与硬板之间焊接牢固可靠,提高软板与硬板之间焊接牢固程度。
  • 一种将软板贴合硬板印刷回流一体化
  • [实用新型]鼠标按键板焊接治具-CN202320194852.3有效
  • 闫德山 - 重庆斯姆特科技有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-06-23 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种鼠标按键板焊接治具,包括底板与盖板,在所述底板的前侧设置有第一磁吸机构,在所述底板中部的左侧设置有若干主电路板放置槽,在所述底板中部的右侧设置有与所述主电路板放置槽相对应的按键板放置槽,在所述底板的后侧固定有若干垫板,所述盖板的后侧边缘通过活页与所述垫板相连接,在所述盖板上开设有若干与按键板放置槽相对应的焊接操作孔,在所述盖板的前侧嵌设有与所述第一磁吸机构相配合的第二磁吸机构。其显著效果是:鼠标的主电路板与按键板被良好定位和固定,使得焊接后产品的质量得到了良好保证;同时能够一次焊接多个电路板,有效提高了鼠标按钮焊接的生产效率。
  • 鼠标按键焊接
  • [发明专利]高频模块-CN201880085996.7有效
  • 井野裕介 - 株式会社村田制作所
  • 2018-12-11 - 2023-06-20 - H05K3/34
  • 高频模块(1)具备功率放大器(10)以及用于安装功率放大器(10)的基板(20)。功率放大器(10)具有形成于安装面(10a)的第一外部端子(11)和第二外部端子(12a)。基板(20)具有形成于一方主面(20a)的第一接地电极(21)和第二接地电极(22a)。第一外部端子(11)与第一接地电极(21)连接,第二外部端子(12a)与第二接地电极(22a)连接。从安装面(10a)到第一外部端子(11)的连接面(f11)的距离(p1)比从安装面(10a)到第二外部端子(12a)的连接面(f12)的距离(p2)短,从第一接地电极(21)的连接面(f21)到一方主面(20a)的距离(p1a)比从第二接地电极(22a)的连接面(f22)到一方主面(20a)的距离(p2a)长。
  • 高频模块
  • [实用新型]一种电路板加工用波峰焊锡机-CN202222386281.1有效
  • 姜俊迪;王喜龙 - 大连鸿祥兴电子有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-06-20 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电路板加工用波峰焊锡机,包括上底板与下盒体,所述上底板上端面中间位置竖向安装有滑轨,所述滑轨上端面滑动连接有固定台,所述固定台两内侧壁靠下端位置固定连接有传动片,所述滑轨两侧壁靠下端位置均开设有凹槽,两个所述传动片分别通过两个凹槽卡接有传送带,两个所述传送带外侧壁上固定连接有多个间距相同的外齿,两个所述传送带内侧壁上固定连接有多个间距相同的内齿。该装置结构简单通过设计电机与传送带,可以达到平稳运送电路板的目的,防止其出现拉尖的情况,通过设计预热板与制冷片,防止出现锡洞使电路板需要再次焊锡,通过设计气动伸缩杆与水平仪,从而达到稳定工作的效果。
  • 一种电路板工用波峰焊锡

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