专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种SMT贴片元件用波峰焊治具-CN202320139802.5有效
  • 孙建;程雨涵;李欣欣;鲁安虎;周菊生;刘建俊;蒋赟鑫 - 常州嵩源精密装备有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本申请涉及一种SMT贴片元件用波峰焊治具,属于波峰焊治具领域,其用于放置电路板,其包括焊接框和底板,底板通过连接组件与焊接框相连接,底板与焊接框之间形成用于存放电路板的承托空间,底板上开设有若干与电路板相配合的焊接孔,连接组件包括横向连接件和纵向连接件,横向连接件的一端与焊接框相抵接、另一端与底板相连接,纵向连接件的一端与焊接框相连接、另一端与底板相抵接。纵向连接件和横向连接件方便操作人员将底板固定到焊接架上,减少了使用特定工具的步骤,以便操作人员后续对底板进行更换。同时,纵向连接件和横向连接件为底板提供两个不同方向的限位,提高了底板与焊接框之间的连接稳定性。
  • 一种smt元件波峰焊
  • [实用新型]一种通孔回流焊治具-CN202320328618.5有效
  • 万锋;程丽强 - 厦门能瑞康电子有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及PCB板治具领域,特别涉及一种通孔回流焊治具,包括载具和压板,载具的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板的装载槽,载具的一侧面上还对称设有两个限位条,两个限位条相互靠近的一侧面开设有若干个用于放置Pin针的放置槽,压板盖设在两个限位条远离载具的一侧面,装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,装载槽的槽深和放置槽的槽底与载具表面之间的高度的总和大于Pin针的弯折部的弯折高度与PCB板的厚度之间的总和,保证了Pin针与PCB板之间的间距,通过压板将Pin针压紧固定,保证Pin针的稳定,使得PCB板在Pin针焊接时也可以采用回流焊的方式进行焊接,从而提高了生产效率。
  • 一种回流焊治具
  • [实用新型]一种自动贴片装置-CN202320220940.6有效
  • 仇冬生;黄卫克;郭丹丹 - 江西圣宇科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种自动贴片装置,包括工作台和固定箱,所述工作台的顶部表面设有固定箱,且固定箱的顶部表面中间位置处安装有第一气缸,所述第一气缸的输出端贯穿固定箱固定连接有贴片板。本实用新型,将待加工的工件放置在放置板上,通过第二气缸带动夹紧块进行移动,使得夹紧块在放置板上的连接槽中进行移动,当夹紧块与放置板上的工件抵接时,即可对放置板上的工件进行夹紧限位,防止工件在放置板上发生倾斜偏移,便于提高工件在放置板上的稳定性,对工件夹紧限位后,通过第一气缸带动贴片板进行移动,使得贴片板底部表面上的贴片头进行移动,即可对放置板上的工件进行加工,有利于提高对工件的贴片加工质量。
  • 一种自动装置
  • [实用新型]一种改进型波峰焊治具-CN202223424227.8有效
  • 刘继仁 - 惠州市万顺科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种改进型波峰焊治具,包括边框,以及设置在边框上方的两个扶手,所述边框内设有两个滑轨,所述边框相对端的两个侧壁上设有夹持机构和灵活夹持机构,所述滑轨上设有模板,所述边框一侧设有转动机构,所述转动机构包括铰链和固定板,所述铰链转动连接在边框上,所述固定板通过铰链在边框上转动,所述固定板上设有固定机构,本实用新型通过设置夹持机构和灵活夹持机构对放置在波峰焊治具上的多个PCB板进行固定和夹持,防止出现因为PCB板过小而放置多个PCB板的无法固定的情况,达到无论PCB板的数量的多少都可以进行固定的效果。
  • 一种改进型波峰焊
  • [实用新型]一种具备多功能PCB板贴片回流用载具-CN202320203511.8有效
  • 吕锦生;蒋刘;曹振羽 - 无锡市宇博科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种具备多功能PCB板贴片回流用载具,包括基板;多个第一定位孔,多个所述第一定位孔贯穿设置于所述基板上,且多个所述第一定位孔沿所述基板的边缘设置,所述第一定位孔用于对所述基板的加工边缘进行定位工作;多个容纳空间,多个所述容纳空间设置于所述基板上,多个所述容纳空间用于容纳不同大小型号规格的PCB板;多个第二定位孔。本实用新型在实施例中通过在基板上设置有多个用于承载容纳的PCB板的容纳空间,实现满足不同大小型号规格的PCB板。使得特殊板形的PCB板也能够直接在加工轨道上运行,便于进行贴片或回流工作。
  • 一种具备多功能pcb板贴片回流用载具
  • [实用新型]一种电容器拆装结构-CN202320266242.X有效
  • 鄢恩静 - 浙江百灵电力建设有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电容器拆装结构,属于电容器拆装技术领域,包括底板,底板分别开设有第一滑槽以及第二滑槽,第一滑槽内设有一转动柱,转动柱的外壁上对称开设有两个螺纹方向相反的螺槽,两个螺槽上均配合有第一滑块,第一滑块与第一滑槽滑动连接,第一滑块上设有用于固定电路板的固定机构,第二滑槽内设有第一螺纹柱,所第一螺纹柱上配合有第二滑块,第二滑块与第二滑槽滑动连接,第二滑块上设有用于固定电容器的夹持机构;本实用新型通过设置的固定机构以及夹持机构可对电路板以及电容器进行固定,不需要人工进行手持固定,解放工人的双手,工人只需手持电洛铁进行焊接或者拆卸即可,从而便于工人操作使用。
  • 一种电容器拆装结构
  • [实用新型]一种PCB板过炉载具-CN202223161362.8有效
  • 孙丰;李胜 - 昆山赛腾平成电子科技股份有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了提供一种PCB板过炉载具,包括:基板,基板上可分离的设置有托盘组,托盘组用于承载PCB板,托盘组由多个托盘板组成,托盘组上设置有防止PCB板从托盘组脱落的上盖,基板上设置有用于固定托盘板位置的限位组件,上盖上设置有防止上盖与PCB板脱离的吸附件;通过上述方式,本实用新型能够当承载PCB板的安装槽受损时,避免更换整个载具,从而减少生产成本。
  • 一种pcb炉载具
  • [实用新型]改进型波峰焊接开口结构-CN202223017596.5有效
  • 王涛;刘保印;赵文泽;屈新俊;杨玉广;申震华;李科 - 新乡美达高频电子有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-07-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了改进型波峰焊接开口结构,包括分隔片、过炉工装和印制板,过炉工装的顶部连接有印制板,印制板上设置有插装元件,插装元件的底部设置有两个元件引脚,过炉工装的表面开设有工装开孔,工装开孔的中部与两个元件引脚的底部穿插连接,工装开孔的中部位于两个元件引脚之间设置有分隔槽,分隔槽的内部设置有分隔片,分隔片与分隔槽设置有粘接层,工装开孔的内侧设置有耐高温涂层,本实用新型改进型波峰焊接开口结构,设置分隔片,可以将开孔分为左右两部分,避免由于部分插装元件引脚间距太小导致过波峰焊后引脚连锡,设置耐高温涂层和耐高温胶水,可以提高开孔处和连接处的耐高温性能,避免焊接时产生的高温损坏整个结构。
  • 改进型波峰焊接开口结构
  • [发明专利]一种塑料基材PCB点锡固化一体设备及使用方法-CN202310437802.8在审
  • 胡运发;李华顶;刘啸飞;邱显彰 - 昆山振顺电子科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本发明提供了一种塑料基材PCB点锡固化一体设备及使用方法,包括点锡组件和固化组件,所述点锡组件包括第一加热器、送料泵、第一伸缩软管、第一电动伸缩杆、安装座、第一红外传感器和点锡笔;所述固化组件包括过滤器、风机、第二加热器、第二电动伸缩杆、连接块、第二伸缩软管、分布器、第二红外传感器和通孔。本发明通过将点锡组件和固化组件一体化设计,能够同时完成PCB的点锡与固化工艺,无需使用高温隧道炉进行固化,且无需设置输送载具,降低了设备成本,同时节省了输送时间,提高加工效率,通过第二加热器将空气加热至150℃左右,并利用热风进行固化,避免由于环境温度过高导致塑料基材的PCB发生变形变色的情况,提高PCB的生产质量。
  • 一种塑料基材pcb固化一体设备使用方法
  • [发明专利]一种电路板加工工装-CN202310265294.X在审
  • 陈泽和;张锐;郭胜涛 - 益阳市明正宏电子有限公司
  • 2023-03-18 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本发明属于电路板加工领域,具体的说是一种电路板加工工装,包括主支撑杆;所述主支撑杆设置有两组,且两组所述主支撑杆上皆设置有长度适配夹持机构,两组所述主支撑杆之间设置有侧向适配夹持机构;所述长度适配夹持机构包括活动腔,所述活动腔开设在两组所述主支撑杆的前端,所述活动腔的内部套设有第一延长杆,所述第一延长杆的前端固定连接有副支撑杆,所述第一延长杆的一侧设置有限位组件,所述第一延长杆远离限位组件的一侧开设有移动腔;通过长度适配夹持机构和侧向适配夹持机构组合的结构设计,实现了当要对电路板背面的电子元器件进行焊接时对加工工装整体进行反装即可使电路板翻面的功能。
  • 一种电路板加工工装
  • [发明专利]一种双排QFN封装器件装配方法-CN202310140085.2在审
  • 向南秀;崔东姿;李胜楠;张冬梅;陶亚平;杨蓉;赵攀 - 中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2023-02-21 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种双排QFN封装器件装配方法,属于双排QFN封装器件装配领域,包括步骤:首先,使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏,并通过改善钢网或钢片开口尺寸控制印制板焊盘上印刷的焊膏量,并通过减小钢网或钢片厚度提高焊膏印刷的质量;然后,将印制板焊盘进行预焊接并清洗,提前挥发助焊剂,控制焊接过程中焊膏外溢;同时,使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡并清洗,提高器件引脚的上锡质量,同时降低焊点质量受印制焊盘与器件引脚之间间距差的影响;最后,在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂,使用设备完成器件贴装与焊接。本发明解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题,提高了双排QFN封装器件一次焊接合格率。
  • 一种qfn封装器件装配方法
  • [发明专利]一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置-CN202310163821.6在审
  • 王仟贤;张文举;黄若兰 - 深圳市壹显科技有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本发明涉及LED灯珠转移贴合领域,特别涉及一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置,通过设置机架来安装传送带一、传送带二;所述传送带一一端连接带有升降机构的预置钢槽;所述传送带一端部上端连接有用于将待贴装LED灯珠整合至所述预置钢槽中的机械手,本发明中先将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内,需要贴合的PCB板上好锡膏后,通传送带送至预置钢槽下方,通过定位系统对齐LED灯珠和PCB引脚焊盘,预置钢槽下降至PCB板时,PCB板上锡膏粘住LED元器件,预置钢槽卡止机构松开元器件,完成批量转移贴合,可以有效的提高LED灯珠贴合效率,并提高贴合质量。
  • 一种批量led转移贴合方法装置
  • [发明专利]一种PCBA板的装配工艺-CN202310461433.6在审
  • 李耀斌;曾雨权;王威 - 深圳市山龙智控有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本发明提供了一种PCBA板的装配工艺,其包括将IPM模块上的引脚进行预处理,得到具有台阶的引脚的IPM模块,其中台阶为具有弹性的形变结构;将新的IPM模块的引脚焊接于PCB板上的焊接孔内;将散热件贴附在新的IPM模块远离引脚的一侧上,并通过第一固定件将散热件固定在PCB板上;通过第二固定件将散热件与新的IPM模块进行固定连接,通过实现对IPM模块的引脚进行预处理,实现引脚对PCB板与散热件之间的距离的自适应,并改变焊接和组装流程顺序,有效提高成品良率以及提高生产效率。
  • 一种pcba装配工艺

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