专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种线路板焊接的固定装置-CN202320575721.X有效
  • 高琴;徐元成 - 盐城市源诚电子有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-08-15 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了—种线路板焊接的固定装置,包括操作台,所述操作台的顶部活动连接有转盘,所述转盘内腔的背面通过轴承活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆表面的前端和后端均螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套的两侧通过转轴活动连接有转轴杆,所述转盘内腔的两侧均活动连接有活动块。本实用新型通过L型板、放置孔、弹簧和定位板的配合,起到了能够对线路板进行压紧固定的效果,从而实现对不同尺寸的线路板进行固定,防止线路板在焊接过程中因固定不稳而出现晃动的情况,解决了线路板在生产加工时,若采用人工或采用特定的固定工具对其压紧固定时,不能很好的根据线路板的宽度进行调节固定,进而容易影响焊接质量的问题。
  • 一种线路板焊接固定装置
  • [实用新型]治具-CN202222539511.3有效
  • 王海宾;任瑞林;唐志豪;左志华 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-08-15 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种治具,包括座体和折弯组件,座体设有用于容置PCB板的容纳槽,以及容置物料的安装槽,安装槽贯通至容纳槽的槽底,折弯组件包括连接件和与连接件连接的折弯件,连接件与座体活动连接,以使折弯件能够折弯物料的引脚,在PCB板上焊接物料时,操作人员可以先将物料插设在容纳槽内,再将PCB板放置在容纳槽内,物料的引脚穿设于PCB板,并位于PCB板的上方,之后,操作人员手动驱动折弯件运动,并由上往下靠近物料的引脚,以对物料的引脚进行折弯,操作简单,方便快捷,无需人手对物料的引脚进行折弯,能够便于在PCB板上焊接物料。
  • [发明专利]用于LED灯珠生产的引脚焊接校正装置-CN202310371328.3在审
  • 张荣辉 - 张荣辉
  • 2023-04-10 - 2023-08-11 - H05K3/34
  • 本发明提供用于LED灯珠生产的引脚焊接校正装置,涉及LED灯珠生产加工技术领域,包括安装支撑部,所述安装支撑部上固定连接有控制按压件;所述安装支撑部上安装有输送装置;所述输送装置上安装有两排夹持件;两排所述夹持件上分别滑动连接有滑动推进件;两排所述滑动推进件上分别通过螺栓固定连接有竖向夹持部;可以实现引脚的全面夹持校正,降低后续插板难度,同时便于折角,可以实现联动快速线性校正,校正更加高效,提高校正精度,解决现有用于LED灯珠生产的引脚焊接校正装置不能实现便捷安装,无法同时批量实现校正归位,也不能对引脚进行双向夹持定位,校正精度降低的问题。
  • 用于led生产引脚焊接校正装置
  • [发明专利]一种电路板屏蔽结构的连接工艺-CN202310617327.2在审
  • 施晓宇;赵晓飞;吴义发 - 深圳市时利达科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-11 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板屏蔽结构的连接工艺,属于电路板配件技术领域,所述电路板屏蔽结构的连接工艺包括:连续挤压制备屏蔽结构板板坯;屏蔽结构板板坯预热处理,将制备的屏蔽结构板板坯投放到卧式真空加热炉中,卧式真空加热炉中填充高纯度氦气,屏蔽结构板板坯加热到1100‑1200℃,保温2‑4h;屏蔽结构板板坯热轧处理,对经过预热处理的屏蔽结构板板坯进行热轧处理。本发明中,消除了屏蔽结构板板坯合金加工硬度,恢复了屏蔽结构板板坯的合金塑性变形能力,改善了屏蔽结构板板坯的力学性能,因而有利于生产出轻薄且具有一定柔软性的屏蔽罩,便于生产使用匹配安装在电路板上,生产的屏蔽罩能够将感性元器件完全罩覆在内部。
  • 一种电路板屏蔽结构连接工艺
  • [实用新型]一种电路板回流焊机-CN202320304341.2有效
  • 朱涛;支云鹏;张顺利 - 洛阳普天信息技术有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-08-11 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电路板回流焊机,涉及回流焊机技术领域,包括回流焊机本体,所述回流焊机本体上装配有焊接设备,且回流焊机本体的两端开设有入料口和出料口。该电路板回流焊机,通过第二风机组和抽风机组以及烟气管道和空气净化器的配合使用,使得该电路板回流焊机在对电路板进行回流焊接的过程中,第二风机组工作并通过喷射接头向回流焊机本体中喷射倾斜的风束,同时抽风机组工作将回流焊机本体中产生的烟气抽取,抽风机组和第二风机组同时工作在回流焊机本体中产生风道,从而避免加工过程中的烟气从回流焊机本体两端的入料口和出料口逸散,抽取的烟气通过烟气管道输入空气净化器中进行过滤净化。
  • 一种电路板回流
  • [实用新型]一种PCB电路板生产用夹具工作平台-CN202320709239.0有效
  • 陈文庆;刘宗斌;唐涛 - 佛山市鑫诚电路板有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-08-11 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电路板生产加工技术领域,公开了一种PCB电路板生产用夹具工作平台,包括工作台,所述工作台的内部一侧固定连接有支撑板,所述工作台的右端内壁固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的驱动端固定连接有横板,所述横板的两端均活动连接有连接杆,所述连接杆的另一端活动连接有衔接杆,所述衔接杆的另一端活动连接有活动板,所述支撑板的左侧活动连接有两个连接板,所述活动板的顶部固定连接有方形滑块,所述工作台的顶端中部设置有方形滑槽。本实用新型中,相对于传统的复杂的夹具结构,该种夹具结构简单,利于对PCB电路板进行更换,提高了工作效率,实现对电焊头电焊时,进行降温,防止温度过高造成PCB电路板损伤。
  • 一种pcb电路板生产夹具工作平台
  • [发明专利]一种环保的电子产品主板焊接元件用焊接托架-CN202310441533.2在审
  • 高洪福;潘太武 - 徐州赛福电子有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种环保的电子产品主板焊接元件用焊接托架,涉及电子产品生产技术领域,所述架体的顶部对称设置有滑轨,所述滑轨的顶部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部螺栓连接有螺栓,且所述滑块的顶部螺栓连接有第一托架,滑块滑动时带动第一托架移动,所述第一托架的顶部开设有卡夹滑槽,所述卡夹滑槽的顶部滑动连接有滑动卡夹,滑动卡夹在卡夹滑槽内滑动到合适位置对待焊主板进行固定,所述滑块的顶部螺栓连接有第二托架,所述架体的顶部开设有第一滑道,所述第一滑道的顶部滑动连接有第一支架,所述第一支架内部转动连接有滑杆,所述滑杆的表面开设有滑道,所述滑道的顶部滑动连接有元件夹,通过元件夹对待焊元件进行夹持固定。
  • 一种环保电子产品主板焊接元件托架
  • [发明专利]一种PCBA主板加工用表面贴片工艺-CN202310527129.7在审
  • 黄欢;房吉;王震海 - 苏州银光电子有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 本发明涉及PCBA主板加工技术领域,且公开了一种PCBA主板加工用表面贴片工艺,包括以下步骤:步骤一:做贴片前的工艺准备。该一种PCBA主板加工用表面贴片工艺实现了贴片的环节环环相扣,相互之间连接紧密,且操作过程中严格按照标准实施,大大提高了成品的质量,其中在印刷锡膏的时候,前后经过两次印刷,并在在不通过检测的时候,将印刷的锡膏经过专业清理设备进行清理后继续返回到印刷环节,前后两侧的印刷环节都只有普通印刷厚度的一半,所以相加可以达到要求的锡膏厚度,但是两次印刷会大大降低少锡、漏刷、偏移和拉尖的情况发生,进一步降低后续的返修概率。
  • 一种pcba主板工用表面工艺
  • [发明专利]一种印制电路板的制备方法和电路板模组的制备方法-CN202310605465.9在审
  • 杨婷婷;池浩 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 一种印制电路板的制备方法和电路板模组的制备方法,印制电路板的制备方法包括:提供掩膜网,掩膜网包括主网板和侧网板,侧网板环绕所述主网板且与主网板连接,侧网板和所述主网板围成容置腔,侧网板中具有在厚度方向上贯穿侧网板的第一开口,第一开口与所述容置腔连通;提供层叠结构,层叠结构包括:若干层层叠的基板;位于所述若干层层叠的基板的外侧壁的第一主焊盘;将掩膜网包罩所述层叠结构以使所述层叠结构位于所述容置腔中,所述层叠结构的外侧壁与所述侧网板相对设置,所述第一开口暴露出第一主焊盘;以掩膜网为掩膜在所述第一开口暴露出的第一主焊盘表面形成第一主焊接层。所述印制电路板的制备方法使得第一主焊接层的定位精度提高。
  • 一种印制电路板制备方法模组
  • [发明专利]焊接方法-CN202210102774.X在审
  • 刘耀荣 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2022-01-27 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 本公开提供一种焊接方法,将多个元器件焊接于待焊接电路裸板。待焊接电路裸板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘,相邻两个第一焊盘的间距为第一间距。焊接方法包括:将相邻两个第一焊盘的间距调整为大于第一间距的第二间距;采用贴片机在第一焊盘上贴设第一元器件;采用回流焊设备将第一元器件与对应的第一焊盘固定;采用点胶设备在第二焊盘上固定第二元器件,第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。通过增大相邻两个第一焊盘的间距,可以释放焊料张力,降低待焊接电路裸板表面的摩擦力,解决相邻两个焊盘之间产生连锡问题,从而取消相关技术中的锡膏印刷工序,省去检测锡膏印刷工序的检测设备,使产线投资成本降低,同时成品质量也得到保证。
  • 焊接方法
  • [发明专利]一种集成电子装联装置-CN201710363242.0有效
  • 朱桂兵;何云 - 南京信息职业技术学院
  • 2017-05-22 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种集成电子装联装置,包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座,该装置标配五个工作头:点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头,完全仿照传统SMT生产工艺工序,可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产,通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。
  • 一种集成电子装置
  • [实用新型]一种SMT电路板定位工装夹具-CN202320744953.3有效
  • 苑鸿兴;王尉 - 深圳弘毅智造科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种SMT电路板定位工装夹具,涉及SMT电路板技术领域,包括工装夹具主体,工装夹具主体的上端连接有支撑杆,支撑杆的上端连接有定位台,定位台为U形结构,工装夹具主体的上端连接有固定立板,固定立板的前面开设有螺纹孔,工装夹具主体的上端设置有升降组件,升降组件的上端设置有夹持组件,该SMT电路板定位工装夹具,通过弹簧的形变,便于将待组装的片状元器件固定夹臂和活动夹臂之间,还通过在固定夹臂的背面设置有连接杆,且通过气压缸能够带动活塞杆上的连接杆进行上下移动,使得固定的片状元器件能够平稳的升降,不仅避免手动安装带来的晃动而导致偏移的问题,还有效提高了组装质量,降低次品率。
  • 一种smt电路板定位工装夹具

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