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[发明专利]电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法-CN202010080777.9在审
发明人：瓦林朋弘 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法，其即使在电路图案中存在浮岛形状部也能对应，即使在与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度，也能提高对降低成本需求的对应，能在该状态下如电路图案那样精度良好地进行库存化。具备相对于材料板冲切具有电路用独立部(3a)的电路图案(3)的冲切工序(S1)和使被冲切的电路用独立部(3a)从其冲切位置返回并回收到落料(S)而成为平板状的电路基板用半制品板材(W1)的回收工序(S2)，由于能使维持了电路图案的电路基板用半制品板材(W1)库存化，因此能原样如电路图案那样位置精度良好地库存化。
路基半制品板材制造方法金属基体

[发明专利]一种提高锣平台精度的钻孔加工方法-CN202010147152.X在审
发明人：吴益平;莫崇明;韩勇军 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。本发明方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。
一种提高平台精度钻孔加工方法

[实用新型]一种PCB板加工用热风整平装置-CN201922198140.5有效
发明人：陈啸枫 -专利权人：深圳生溢快捷电路有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板加工用热风整平装置，包括支架，所述支架顶部中部的下方通过螺栓安装有液压缸，所述液压缸的输出轴下方焊接有挂钩，所述挂钩上挂有夹持板，所述液压缸带动所述夹持板上下移动，所述支架下方中间位置焊接有平台，所述平台上方焊接有锡合金炉,本方案，通过第一竖板、第二竖板和横板三个方向夹持PCB板，在第一竖板、第二竖板和横板上通过螺栓均安装有L形夹紧块，通过L形夹紧块将PCB板夹紧使PCB板更加牢固而且便于拆装，L形夹紧块具有一定的长度和宽度，受力点不会集中在一个点上，既能夹紧PCB板又避免了PCB板被夹坏，操作简单，便于使用，值得推广。
一种 pcb 工用热风平装

[发明专利]一种平面厚铜PCB的加工工艺-CN202010191516.4在审
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面厚铜PCB的加工工艺，S2、半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；S4、确保研磨次数控制在5~6次以内，此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。本发明的有益效果是：能够将指针与基材整平成同一平面、用户装配后确保指针能够顺利旋转、提高产品接触灵敏度。
一种平面 pcb 加工工艺

[发明专利]用于沉积功能迹线的方法-CN201880016810.2在审
发明人： E.阿贝热尔;L.高蒂埃勒布尔什;C.贝热 -专利权人： MGI数字技术公司;喷墨引擎技术公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷方法，该印刷方法包括优选地通过喷墨印刷而在基板上印刷图案的步骤，然后是借助于待镀金的经预印刷的图案和用于沉积“镀金”的装置（诸如优选导电的金属箔，例如包括优选导电的金属箔的多层膜）之间的接触而“镀金”的步骤。
用于沉积功能方法

[实用新型]一种四条线软板电路的LED光源-CN201921126128.7有效
发明人：唐丽霞 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具技术领域，公开了一种四条线软板电路的LED光源，包括LED灯、四条线软板电路、电阻、正极插头、负极插头和电源板；四条线软板电路包括第一条铜层、第二条铜层、第三条铜层和第四条铜层，其中第二条铜层和第三条铜层的间距为0.1～0.2mm，第二条铜层被冲断成多段独立铜层，第三条铜层被冲断成多段独立铜层，第二条铜层的冲断位置与第三条铜层的冲断位置错开设置。本实用新型实现了能够简化加工及节约成本。
一种四条线软板电路 led 光源

[实用新型]三条线软板电路的LED光源-CN201921136581.6有效
发明人：周艳春 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具技术领域，公开了三条线软板电路的LED光源，包括LED灯、三条线软板电路、电阻、正极插头、负极插头和电源板，三条线软板电路包括表层膜或阻焊油层、耐高温PET层、热熔胶层、第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层并列设置通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上表面，第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带。本实用新型实现了能够简化加工及节约成本。
三条线软板电路 led 光源

[实用新型]一种两条线软板电路的LED光源-CN201921136583.5有效
发明人：周艳春 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具技术领域，公开了一种两条线软板电路的LED光源，包括LED灯、两条线软板电路、电阻、插头和电源板，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内。本实用新型实现了能够简化加工及节约成本。
一种两条线软板电路 led 光源

[发明专利]一种5G母排的制作方法-CN201910994225.6在审
发明人：伍海霞;黄玉辉;刘成;刘满;曾维清 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；按照5G母排的尺寸合理的开料；在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；铜条圆孔中心到中心间距15mm+/‑0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/‑0.2mm；铜条偏位0.3mm；铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。
母排铜条圆孔中心开料锣板电气性能测试偏心蚀刻图像工艺和设备表面电镀成品检验品质管制设备成本生产模具图形制作重新设计工艺流程板边叠板开槽流胶内层镍层偏位显影压合钻孔节约制作生产

[发明专利]一种PCB上钻孔的方法-CN201810338510.8有效
发明人：万里鹏;刘梦茹;王祥;纪成光;王善进 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB上钻孔的方法，涉及PCB的制造技术。该方法包括：获取目标孔位置的厚度参数，根据所述厚度参数完成各阶段的钻孔，具体包括：第一阶段，执行板顶面到与板顶面相邻的厚铜层上表面的钻孔；第二阶段，执行至少一次的相邻两层厚铜层的钻孔；第三阶段，执行与板底面相邻的厚铜层下表面到板底面的钻孔；其中，所述厚铜层为铜厚≥2OZ的铜层。本发明根据钻孔位置的铜层的情况，以厚铜层为分界点划分钻孔阶段，分步完成通孔的制作，方便根据不同钻孔阶段的铜层厚度选取钻刀和设置钻孔参数，以减小对钻刀的磨损，从而能够获得孔壁质量良好的通孔，提高产品的可靠性。
钻孔厚铜层铜层厚度参数钻孔阶段板顶面通孔钻刀获取目标钻孔参数钻孔位置板底面分界点孔位置上表面下表面减小孔壁两层磨损制作制造

[发明专利]曲面电路板制作工艺-CN201410795513.6有效
发明人：徐学军 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题。
电路板制作工艺绝缘基体表面绝缘基体铜层电子产品应用平面电路板电路一致去除生产

[发明专利]一种三条线软板电路的制造方法及其LED光源-CN201910653451.8在审
发明人：唐丽霞 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明属于LED灯具技术领域，公开了一种三条线软板电路的制造方法，通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用自动冲模机将电路层冲断，形成并列设置的第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，其中第二条铜层和第三条铜层的间距为0.1～0.2mm，第二条铜层被冲断成多段独立铜层，第三条铜层被冲断成多段独立铜层，第二条铜层的冲断位置与第三条铜层的冲断位置错开设置。一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的三条线软板电路、电阻、插头和电源板。本发明实现了能够简化加工及节约成本。
铜层冲断软板电路多段并列设置高温薄膜热熔胶层位置错开自动冲模插头电路层电源板覆膜机耐高温热熔胶电阻覆合覆膜铜箔制造节约加工

[发明专利]一种印制电路的方法-CN201810287812.7在审
发明人：吴丽璇 -专利权人：佛山市优特美邦电子商务有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路领域，公开了一种印制电路的方法，包括如下步骤：S1.用肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层；S2.在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成铜涂层；S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。本发明采用肥皂或皂粉作为蒙板涂层的材料，肥皂和皂粉本身为一种脂肪酸金属盐，用水溶解洗去蒙板涂层时，覆在其上的铜箔不仅可以轻易取下，还能够保证铜的纯度。
蒙板肥皂印制电路铜涂层基板皂粉脂肪酸金属盐印刷电路取下铜箔洗脱溶解保证

[发明专利]一种印刷电路的制作方法-CN201810288640.5在审
发明人：胡艳 -专利权人：佛山市大匠创意礼品有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路领域，公开了一种印刷电路的制作方法，包括如下步骤：S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将该模板叠放于基板上；S2.用具有粘附性的水溶性物质在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下模板；S3.用金属在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成金属涂层；S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆金属涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆金属涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。
蒙板基板金属涂层印刷电路制作打印水溶性物质电路形状电路图下模板粘附性叠放洗脱裁剪遮盖电路金属

[发明专利]三条线软板电路的制造方法及其LED光源-CN201910653381.6在审
发明人：周艳春 -专利权人：鹤山市众晟科技有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明属于LED灯具技术领域，公开了三条线软板电路的制造方法，通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理。LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的三条线软板电路、电阻、正极插头、负极插头和电源板。本发明实现了能够简化加工及节约成本。
铜层软板电路油层表层膜阻焊滚压并列设置负极插头高温薄膜滚压模具热熔胶层正极插头成型机电源板覆膜机隔离带耐高温热熔胶上表面相邻段电阻多段覆合覆膜隔断开孔贴合铜箔制造节约加工