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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种双面铜软性线路板的制作方法-CN201410381618.7有效
发明人：王庆军;杨兆国;戴兴根 -专利权人：上海蓝沛信泰光电科技有限公司
申请日： 2014-08-05 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种双面铜软性线路板的制作方法，至少包括以下步骤S1提供第一面形成有铜箔的聚酰亚胺基膜，在所述基膜第二面上形成可剥胶图案，其中，所述基膜第二面上未被所述可剥胶图案覆盖的区域构成铜线路图形；S2在所述基膜第二面溅射铜，形成可剥胶图案上的铜膜及铜线路图形上的铜线路；S3撕去所述可剥胶图案上的铜膜，制作得到双面铜软性线路板。本发明可以制作得到超薄双面铜软性线路板，工艺简单，可以降低生产成本20~30%；铜线路制作基于加成法，可以减少废液排放，降低环境污染；同时撕下的铜膜经过简单清洗即可回收利用，减少了材料浪费。
一种双面软性线路板制作方法

[实用新型]一种插件的插脚固定装置-CN201621253512.X有效
发明人：范亚妮 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插件的插脚固定装置，所述插件的插脚穿设在连接板的插孔中，所述固定装置包括弹性套管和多个弹性卡片，所述弹性套管套设在所述插脚上，且所述弹性套管的侧壁上还开设有一管缝，多个所述弹性卡片沿所述弹性管套的外圆周方向上间隔分布，每个所述弹性卡片的中部还设有一自外向内延伸的卡槽，所述卡槽的大小与所述插孔相配合，以及所述弹性套管上所有所述弹性卡片的卡槽最低端处于同一圆周上，且所述圆周的直径大于所述插孔的直径。本实用新型不仅使用简单，而且在不破坏原插件结构的前提下，使插件的插脚固定更加牢固，避免了焊接不良、浮高等缺陷。
一种插件插脚固定装置

[发明专利]用于在衬底上热压印至少一个印制导线的方法和衬底-CN200980129698.4有效
发明人： R·埃伦普福特;J·迈 -专利权人：罗伯特.博世有限公司
申请日： 2009-06-15 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。
用于衬底压印至少一个印制导线方法具有以及模具

[发明专利]生产电子器件的方法和设备-CN201580043342.4在审
发明人：西奥多·F·卡曼;艾伦·R·穆尔佐诺夫斯基;丹尼尔·E·坎福斯 -专利权人： R.R.当纳利父子公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种生产电子器件的方法和设备。粘附性材料以第一图样喷射到接收基体的表面上。其上设置有金属箔的载体与第一基体接触，以使金属箔的部分接触粘附性材料。当金属箔的部分接触粘附性材料时，利用机械压力和热中的至少一种来激活粘附性材料。分离第一基体和第二基体，由此金属箔的部分转移到第一基体。
生产电子器件方法设备

[发明专利]一种线路板的加工工艺-CN201610859848.9在审
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：一种线路板的加工工艺，包括以下步骤：选取绝缘基板开料，并在该绝缘基板上钻孔；将经过钻孔加工后的绝缘基板表面涂覆还原胶；利用超声波震动涂覆还原胶的绝缘基板；固化还原胶，形成还原胶层；使用刻板机铣刻去除绝缘基板上非线路部分的还原胶层，形成线路部分；对形成线路部分的还原胶层还原成铜层；阻焊处理。本发明的有益效果为：将还原胶涂覆于绝缘基板表面；固化还原胶层；使用刻板机铣刻去除绝缘基板上非线路部分的还原胶层，形成线路部分，最后将剩余的还原胶层还原成铜，仅需要一次涂覆还原胶后固化、铣刻、还原即可得到镀铜的线路板，相对于传统加工工艺流程，提高了加工效率，减少了人工、设备、环保资金的投入，节约了成本。
一种线路板加工工艺

[发明专利]一种利用控深钻去除COB板上电镀银引导线的方法-CN201511024761.1在审
发明人：曾培;包庆生 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用控深钻去除COB板上电镀银引导线的方法，其是使用带平头钻咀的高精度数控锣机将COB板上电镀银引导线钻断，具体操作时，先设置好平台钻咀的钻削深度，所述钻削深度为正好将电镀银引导线钻断且不会伤到介质层表面，然后根据电镀银引导线的布设位置控制平头钻咀的进给方向，直至将电镀银引导线全部钻断，而后退刀，即控制平头钻咀退离COB板，完成电镀银引导线的去除工作。该方法改用CNC数控工艺技术来解决电镀银引导线的去除问题，可以规避传统技术中用蚀刻方法去除引导线时蚀刻药水进入银面对银面的攻击，提高工作效率，保证产品品质。
一种利用控深钻去除 cob 板上电镀银引导方法

[实用新型]聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构-CN201520945042.2有效
发明人：马卓;刘洋洋;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，包括由上至下依次设置的第一夹板、待加工聚四氟乙烯板、第二夹板和第一垫板，第一夹板和第二夹板均包括环氧树脂层和铜箔层，环氧树脂层的上下两个表面上分别复合有一层铜箔层。本实用新型适用于在PTFE高频板上钻0.3mm以下的小孔，不但适合双面板、多层板，还适合于混压板的钻孔加工，具有结构简单、成本低的特点。
聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构

[实用新型]印刷电路板雕刻机的影像定位装置-CN201520143298.1有效
发明人：陈瑞晓 -专利权人：陈瑞晓
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型为有关一种印刷电路板雕刻机的影像定位装置，主要结构包括一供雕刻一印刷电路板的雕刻工具、至少两形成于该印刷电路板上的定位部、一设于该雕刻工具一侧供撷取该些定位部的影像的镜头模块、及一电性链接该雕刻工具及该镜头模块的控制装置，该控制装置透过该些定位部精确计算出该雕刻工具的雕刻位置。借上述结构，用户乃将一印刷电路板置于雕刻机上，并利用镜头模块撷取至少两定位部的位置，然后由控制装置进行辨识、计算等动作，使雕刻工具与印刷电路板精准对位，以执行极细微的雕刻，借此提升制造良率、增加维修的质量。
印刷电路板雕刻影像定位装置

[实用新型]冲切带胶的金属箔制作的电路板-CN201420653383.8有效
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2014-11-02 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及冲切带胶的金属箔制作的电路板。具体而言，将阻焊层设置在金属箔电路层的一面上，胶层设置在金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板。在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面，这样就制作成电路板。本实用新型冲切带胶的金属箔带制作电路板与传统制作线路板相比，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。
冲切带胶金属制作电路板

[发明专利]具有腔的PCB及其制造方法-CN201180018921.5有效
发明人：金亨钟;俞在贤;全振求;朴峻秀;李起龙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-02-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：提供了一种具有腔的PCB的制造方法及用此方法制造的PCB结构。该方法包括：第一步，在基底表面上形成基本电路板，该基本电路板设置有具有空腔电路图案的内部电路层；第二步，在空腔电路图案的上面部分形成激光阻挡层；第三步，在基本电路板上形成至少一个外部电路层；第四步，在激光阻挡层的上面部分通过移除外部电路层形成空腔区域。由此，在具有腔的多层PCB的制造方法中，在空腔电路图案的上表面形成激光阻挡层，从而可以快速、精确地形成空腔，并能精确地控制空腔的深度，同时不影响空腔内部以前形成的电路。
具有 pcb 及其制造方法

[发明专利]用于将布置在衬底上的层结构化的方法和设备-CN201080062130.8无效
发明人：霍尔格·阿尔贝特·乌兰 -专利权人：欧-弗莱克斯科技有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及用于将布置在电绝缘的衬底上的能导电的层结构化为多个彼此分离的区域的方法和设备。为了成本低廉地并且以短的方法持续时间使得布置在衬底（1）上的层（2）不仅在衬底的运动方向（11）上而且横向于其结构化为多个彼此分离的区域成为可能，根据本发明提出：切削工具（5、18）中的至少一个在待切除的层的平面中的相对运动借助定位系统（20）通过如下方式来产生，即，该至少一个切削工具（18）横向于衬底的运动方向来运动，其中，横向于衬底的运动方向运动的切削工具由定位系统同时以如衬底那样一致的速度和运动方向来运动。
用于布置衬底结构方法设备

[发明专利]一种线路板及其制造方法-CN201010559889.9无效
发明人：罗海宁 -专利权人：罗海宁
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤，制备一基材；将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之相接合；制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材；压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的线路板，从而解决了现有技术中常规方法在生产过程中需要通过化学腐蚀溶剂进行处理，容易产生环境污染以及操作危险，并且由于生产设备复杂昂贵、原材料成本较高等技术问题。
一种线路板及其制造方法

[发明专利]聚合物导电供体和转移方法-CN200980141591.1无效
发明人：德巴西斯·马宗达;格伦·克利福·小欧文;李·威廉·塔特;加里·斯科特·弗雷德曼 -专利权人：柯达公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：用于转移导电层的供体压层具有透明衬底和导电层，所述导电层包含至少一种以至少40重量％的量存在的导电聚合物、聚阴离子和平均粒径小于100纳米的无机颗粒(纳米颗粒)。所述供体压层可用于将所述导电层转移至适宜接收器元件来制备各种电子装置。
聚合物导电供体转移方法

[发明专利]将至少一个导体电路热压印到基底上的方法以及有至少一个导体电路的基底-CN200980133298.0无效
发明人： T.皮尔克;J.梅 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2009-07-01 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。
至少一个导体电路压印基底方法以及

[发明专利]切割元件的方法和系统-CN201010246727.X无效
发明人： Y·切比斯;M·立维 -专利权人：卡姆特有限公司
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：用于去除元件的方法和系统。该系统包括：分析器，被配置成接收或产生关于短路间隔开的导体的由导电材料形成的元件的三维几何属性的信息，和基于将要被所述系统在修复处理过程中去除的导电材料的量来定义元件切割方案，一旦应用所述修复处理，就防止所述元件短路所述间隔开的导体；元件定位器，被配置成定位所述元件；以及用于应用元件切割方案的去除元件。
切割元件方法系统

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