专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于半导体制造装置的陶瓷加热器-CN201410039685.0有效
  • 木村功一;三云晃;夏原益宏 - 住友电气工业株式会社
  • 2014-01-27 - 2019-01-04 - H05B3/22
  • 本发明提供一种陶瓷加热器,其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器(10)具有:内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体(1);和接合于该陶瓷基体(1)的晶片载放面(1a)相反侧背面(1b)的圆筒形支持体(3),在该背面(1b)接合支持体(3)的环形接合区域(S1),分别以同心圆形状连接于接合区域(S1)的内周和外周,面积与接合区域(S1)均相同的环形内侧区域(S2)和外侧区域(S3)构成整个环形区域,位于其正上方的电阻发热体(2)的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值,大于该电阻发热体(2)的一部分以外的电阻发热体(2)的其余部分的发热量除以背面(1b)减去该整个环形区域的面积的值。
  • 用于半导体制造装置陶瓷加热器

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