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- [发明专利]用于半导体制造装置的陶瓷加热器-CN201410039685.0有效
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木村功一;三云晃;夏原益宏
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住友电气工业株式会社
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2014-01-27
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2019-01-04
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H05B3/22
- 本发明提供一种陶瓷加热器,其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器(10)具有:内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体(1);和接合于该陶瓷基体(1)的晶片载放面(1a)相反侧背面(1b)的圆筒形支持体(3),在该背面(1b)接合支持体(3)的环形接合区域(S1),分别以同心圆形状连接于接合区域(S1)的内周和外周,面积与接合区域(S1)均相同的环形内侧区域(S2)和外侧区域(S3)构成整个环形区域,位于其正上方的电阻发热体(2)的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值,大于该电阻发热体(2)的一部分以外的电阻发热体(2)的其余部分的发热量除以背面(1b)减去该整个环形区域的面积的值。
- 用于半导体制造装置陶瓷加热器
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