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[发明专利]基于脊波导耦合的共面端口波导过渡结构-CN201911351443.4在审
发明人：刘锦霖;陈国胜;程文婷 -专利权人：盛纬伦（深圳）通信技术有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种基于脊波导耦合的共面端口波导过渡结构，包括复数个孔径不同的共面波导结构和复数个脊波导探针，波导孔径可以是WR‑12和WR‑15，所述的脊波导探针伸入垂直段波导内进行耦合激励，再经过一段高阻抗变换段实现宽带匹配，通过水平段波导传输，最后经过脊波导耦合激励转换到另一垂直段的标准的矩形波导。采用本发明的共面端口波导过渡结构，两种不同波导传输端口采用共面设计，不仅可以完成电磁场结构转换功能，还具有传输损耗小，回波损耗高，工作带宽宽，装卸容易，一致性好，便于加工等优点。
基于波导耦合端口过渡结构

[实用新型]一种BJ40波导微带转换器-CN201921305003.0有效
发明人：蔡洪渊 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BJ40波导微带转换器，涉及微波组件领域，该波导微带转换器采用微带结构代替同轴内导体探针，利用射频微带布线和微带探针构成的微带探针结构件延伸至两个波导金属结构件形成的波导腔中，从而将微带‑同轴‑波导的转换结构替换为微带‑波导的转换结构，从而可以避免引入连接器损耗，该BJ40波导微带转换器采用多阶梯结构实现BJ40标准波导全频段的覆盖，同时指标参数满足大功率合成/分配组件中，平面电路和波导结构之间的转换需求，而且探针作为微带电路的其中一部分，平面电路及结构件可一体化设计，便于组件的装配。
波导微带转换器微带平面电路微带探针转换结构结构件探针本实用新型多阶梯结构金属结构件连接器损耗同轴内导体一体化设计标准波导波导结构分配组件微波组件微带电路微带结构指标参数波导腔全频段布线射频同轴替换装配合成延伸引入转换覆盖

[实用新型]波导微带转换结构-CN201920485178.8有效
发明人：徐阳秋;胡莉萍;陈晓峰;郑惠文;王冬 -专利权人：上海航天电子有限公司;上海科学仪器厂有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种波导微带转换结构，本实用新型的波导微带转换结构由微带探针、波导短路面、介质基板、微带耦合图形构成。微带探针与波导短路面共面，微带耦合图形与波导短路面分别位于介质基板两侧。微带耦合图形与微带线探针形成立体的电磁耦合，同时微带耦合图形通过缝隙形成的平面电磁耦合。立体和平面的电磁耦合完成电磁波传输模式的转换。本实用新型能够改进现有的转换结构，采用微带耦合方式完成电磁波模式转换，省去了四分之一波长的短路段，使整个结构小型化；同时，波导短路面不需要在四分之一波长处安装，可以有效避免机械加工和安装的误差对转换结构性能的影响，更加适合用于大量批产。
微带耦合波导短路面转换结构本实用新型四分之一波长电磁耦合介质基板微带探针波导微带电磁波传输模式电磁波模式机械加工平面电磁整个结构耦合短路段微带线转换探针改进

[发明专利]微带线垂直过渡结构与微波器件-CN201910841410.1在审
发明人：王磊;董强;王朋;吴立丰;戴伟;谢潇;韩玉朝;李增路;刘荣军;左国森;李亚丽;刘帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；每个微带探针装置的正面设置微带线和微带探针；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置上设置的微带探针的位置与过渡腔体的位置对应；两个介质匹配块分别设置在两个微带探针装置的正面，且与过渡腔体的位置对应，用于形成短路活塞结构，微带线垂直过渡结构的结构简单，易于装配，并且设置的短路活塞结构从而可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
微带探针过渡结构过渡腔体微带线短路活塞金属盒体垂直微波毫米波电路微波毫米波微波器件正面设置低损耗匹配块装配背面侧面贯穿

[发明专利]一种3×3 Butler矩阵-CN201910842390.X在审
发明人：吕士禄;何建华;李泓霖;赵伟 -专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种3×3 Butler矩阵，包括第一Lange耦合器、第二Lange耦合器、第三Lange耦合器以及若干个短路枝节；本发明通过多个Lange耦合器及微带线的级联，可以实现三波束天线矩阵中稳定的120°相差，其所使用微带线的实现方式，成本低，且有很好的稳定性，便于批量焊接，易于与射频线缆连接组成整机。不仅如此，由于本发明创新性地采用Lange电桥代替分支线耦合器的方案，还具有尺寸小，超宽频带，高隔离度的特点，适应了基站天线小型化、宽频化的发展趋势，具有很高的应用前景和使用价值。
微带线矩阵分支线耦合器波束天线超宽频带创新性地短路枝节高隔离度基站天线射频线缆级联宽频整机焊接应用

[实用新型]一种同轴波导转换组件-CN201921170942.9有效
发明人：季鑫;夏代菊;梁剑;蒋川;刘军;严伟 -专利权人：四川龙瑞微电子有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同轴波导转换组件，包括底板、方形块、螺纹柱和限位柱，所述底板四角处均螺纹安装有螺丝，底板四角处均开设有与螺丝相适配的螺孔，所述底板上表面固定有固定块，所述固定块上表面中间开设有螺纹孔，所述螺纹柱螺纹安装在螺纹孔内，所述螺纹柱顶部通过轴承与方形块转动连接，且螺纹柱顶端穿过方形块固定有旋柱，所述方形块下表面四角处均固定有限位柱，固定块上表面四角处均开设有柱孔，限位柱插进柱孔内，限位柱与柱孔相适配，所述方形块一侧固定有转换器本体。本实用新型具有同轴波导转换器底座固定后的高度可调节，便于与同轴线和波导管对接的优点。
方形块螺纹柱限位柱柱孔固定块上表面本实用新型底板四角螺纹安装螺纹孔螺丝适配同轴波导转换器底板底板上表面高度可调节下表面四角转换器本体同轴波导转动连接转换组件波导管固定块四角处同轴线底座螺孔位柱旋柱轴承穿过

[实用新型]小型化波导同轴转换装置-CN201920852311.9有效
发明人：蒋运石;翟宗民;刘峰;赖金明 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化波导同轴转换装置，属于微波元器件技术领域，包括腔体，所述腔体内从左至右依次设置有耦合部分、慢波线、第一匹配陶瓷和第二匹配陶瓷，所述耦合部分包括内导体，所述内导体的下端与所述慢波线相连，所述内导体的上端连接有SMA接头，所述SMA接头位于所述腔体外侧，所述内导体靠近上端的部分从内至外依次套设有介子套和限位套，所述腔体内还设置有双脊波导；本实用新型采用双脊波导和慢波线结构的波导同轴转换，在确保其性能的前提下，使得结构更加紧凑，实现了应用于低频的波导同轴转换的小型化设计，可应用于微波工作频率较低（900MHz～20GHz）小型化整机系统。
内导体慢波线本实用新型双脊波导耦合上端波导腔体同轴匹配陶瓷波导同轴转换装置体内微波工作频率微波元器件小型化设计依次设置整机系统限位套转换介子下端紧凑应用

[发明专利]基于对脊鳍线的波导-微带过渡电路-CN201710624887.5有效
发明人：赵宇博;范力思;刘洪升;姚玮;李建玲 -专利权人：西安电子工程研究所
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于对脊鳍线的波导‑微带过渡电路，以水平基准线和垂直基准线的交点为圆心，通过调整设置在背面的半径为R1的四分之一圆，设置在正面半径为R2的半圆、半径为R3的四分之一圆对电路进行优化调整。使得其比传统方案具有更低的传输损耗，更高的回波损耗。
基于脊鳍波导微带过渡电路

[实用新型]通过转接器互连的微波组件-CN201920193429.5有效
发明人：扶德友;李炎 -专利权人：北京军科兴科技有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种通过转接器互连的微波组件，所述微波装置包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器，所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接。
第一连接器天线层转接器传输微波信号第二连接器微波组件信号收发外导体下表面互连本实用新型层叠设置电路板层微波装置安装座第一端环形器介质体内导体插接合件贯穿

[发明专利]小型化波导同轴转换装置-CN201910493318.0在审
发明人：蒋运石;翟宗民;刘峰;赖金明 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化波导同轴转换装置，属于微波元器件技术领域，包括腔体，所述腔体内从左至右依次设置有耦合部分、慢波线、第一匹配陶瓷和第二匹配陶瓷，所述耦合部分包括内导体，所述内导体的下端与所述慢波线相连，所述内导体的上端连接有SMA接头，所述SMA接头位于所述腔体外侧，所述内导体靠近上端的部分从内至外依次套设有介子套和限位套，所述腔体内还设置有双脊波导；本发明采用双脊波导和慢波线结构的波导同轴转换，在确保其性能的前提下，使得结构更加紧凑，实现了应用于低频的波导同轴转换的小型化设计，可应用于微波工作频率较低（900MHz～20GHz）小型化整机系统。
内导体慢波线波导同轴转换装置双脊波导耦合上端波导腔体同轴匹配陶瓷体内微波工作频率微波元器件小型化设计依次设置整机系统限位套转换介子下端紧凑应用

[发明专利]一种D波段波导-平面电路过渡装置-CN201710470565.X有效
发明人：于伟华;侯彦飞;王鹏程;刘祎静;吕昕 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：一种D波段波导‑平面电路过渡装置，包括矩形波导、减高波导、背腔、传输线屏蔽腔和介质基片，其中，矩形波导、减高波导、背腔和传输线屏蔽腔为互通波导结构；减高波导在矩形波导的一端，背腔位于减高波导下方，所述介质基片包括介质基板以及介质基板上表面的金属层，所述金属层由传输线、阻抗匹配网络和探针组成，所述探针为顶端开槽的等腰三角形，本发明可工作于毫米波太赫兹频段，且插入损耗小，适用频带宽，电路尺寸小，加工制作方便。
一种波段波导平面电路过渡装置

[发明专利]毫米波天线和连接装置-CN201780079034.6在审
发明人： M.W.劳斯蒂亚;M.E.J.J.帕尼斯 -专利权人：泰科电子连接荷兰公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于发送和/或接收电磁波的天线(3)，特别是在毫米波频率范围内。本发明还涉及用于发送和接收电磁波的连接装置(1)。为了提供允许生产小天线和连接装置的解决方案，天线(3)包括两个基本上平面的层(45，47)，它们垂直于层平面(46，48)堆叠且至少部分地由一个分离层(49)分开，其中所述平面层(45，47)各自在公共层端面(40)处终止，且其中所述平面层(45，47)各自为平行于所述层平面(46，48)的电磁波的传输提供波导(50，52)，所述波导(50，52)在所述公共层端面(40)处终止。
连接装置电磁波公共层平面层波导天线发送毫米波频率毫米波天线传输提供分离层平面的小天线堆叠平行垂直生产

[发明专利]用于无线系统的模块化天线组合件-CN201480059135.3有效
发明人：吉瓦·库马尔·纬玛吉里 -专利权人：康宁光电通信RF有限责任公司
申请日： 2014-10-02 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本案关于一种用于无线通信系统的模块化天线组合件。所述组合件包括外壳、天线基板、连接块和互连件。所述天线基板具有天线形成于其上，且所述天线基板被安装在所述外壳中。所述连接块被附加至所述天线基板。所述互连件具有第一端及第二端，所述互连件在所述第一端通过所述连接块电气连接至所述天线，且所述互连件被配置以可解除地将所述天线基板附加至所述无线系统的另一组件。所述天线通过所述互连件在所述第二端电气连接至所述另一组件。所述另一组件是附加至一结构。
用于无线系统模块化天线组合

[发明专利]半导体装置-CN201610104417.1有效
发明人：佐佐木善伸 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够抑制不稳定动作、并且适合小型化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：输入端子，其固定在封装件；输入预匹配基板，其设置在该封装件之中；半导体元件，其设置在该封装件之中，形成在与该输入预匹配基板不同的基板；匹配电路，其具有形成在该输入预匹配基板的电路元件、将该输入端子与该电路元件连接的第1导线、以及将该电路元件与该半导体元件连接的第2导线；第1MIM电容器，其作为该电路元件的一部分而形成；以及第1稳定化电路，其作为该电路元件的一部分而形成，对振荡进行抑制，该第1MIM电容器的下部电极通过设置在该输入预匹配基板的通路孔与该封装件连接。
半导体装置

[实用新型]一种连接器内导体补偿结构-CN201821654864.5有效
发明人：赵亮 -专利权人：苏州泰莱微波技术有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接器内导体补偿结构，包括内导体，所述内导体上设有倒刺，所述内导体外部还包裹有绝缘介质，所述绝缘介质设有灌封层，所述内导体上设置有一段中间槽，所述中间槽和绝缘介质形成有一段空气腔室；所述灌封层设置于所述绝缘介质中间，所述倒刺部位形成有一段低阻抗段，所述中间槽部位形成有一段高阻抗段；所述内导体通过旋转压配至所述绝缘介质内部，所述中间槽的深度为5mm；所述低阻抗段的宽度为所述绝缘介质的宽度，所述所述低阻抗段的长度为所述倒刺的长度，所述高阻抗段的宽度为所述绝缘介质的宽度，所述高阻抗段的长度为所述中间槽的长度。
绝缘介质内导体中间槽倒刺高阻抗段低阻抗连接器内导体补偿结构灌封层本实用新型空气腔室压配外部