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[实用新型]半导体发光灯连接板-CN201020197746.3无效
发明人：皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 -专利权人：嘉兴大晨光电科技有限公司
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种半导体发光灯连接板，它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层，其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框。本实用新型的半导体发光灯连接板，由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层，只露出焊接半导体发光管的焊点，可大大减少在使用过程中短路现象的发生，绝缘漆膜层表面的荧光粉涂布框，便于在半导体发光管表面涂布荧光粉涂布层。因此，本实用新型的半导体发光灯连接板具有散热性能好，可靠性强、便于后续工序的特点。
半导体发光连接

[实用新型]LED贴片支架-CN201020179976.7无效
发明人：夏浩东 -专利权人：东莞市凯昶德电子科技有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED贴片支架，包括数个排列连接在一起的支架单元，每一支架单元包括支架本体及嵌设于支架本体上的塑封体，所述支架本体上端向下延伸设有上引脚，支架本体下端向上延伸设有下引脚，上引脚与下引脚之间设有固定片，该固定片为平面板，其一体连接在上引脚或下引脚的自由端上。本实用新型的LED贴片支架，其固定片呈平面设计，增大了固晶位置区域，且扩大了散热面积，超过现有结构散热面积3倍以上，可用于0.5W以上的功率型LED，避免了长期应用的光衰问题，且可延伸应用到室内工程照明，因此使用范围更广，且更耐用；此外，本实用新型结构简单合理，节约材料，可提高生产效率，降低生产成本。
led 支架

[发明专利]一种LED用基板及其制造方法-CN201010208779.8有效
发明人：刘涛;沈宗华;游金荣;周长松;蒋伟 -专利权人：浙江华正电子集团有限公司
申请日： 2010-06-24 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED用基板其及制造方法，包括铝合金板、铜箔，铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合铜箔。其制造方法按如下步骤：第一步，铝合金板表面处理；第二步，调制绝缘层胶液；第三步，上胶：在一玻璃纤维布上涂覆上述第二步制得的胶液，然后将玻璃纤维布置于上胶机内烘干制得半固化片即绝缘层；第四步，压制成型：将第三步制成的半固化片与经第一步处理的铝合金板相叠而覆合，半固化片的另一表面与铜箔相叠而覆合，置于真空压机中压制成型。本发明LED用基板具有高导热、高耐热性的优点。
一种 led 用基板及其制造方法

[发明专利]用于多个发光二极管的封装-CN201010149882.X有效
发明人：贤涛·严 -专利权人：里德安吉公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及用于多个发光二极管的封装。用于基于LED的光器件的衬底及封装可显著地改善热性能并提供通过衬底的分离的电气路径及热路径。一个衬底包括多个电绝缘基底层。在这些层中位于顶侧的层上布置有顶侧电接触部，其包括容纳多个光器件的光器件焊盘。外部电接触部布置在衬底的外表面上。电气路径将顶侧电接触部连接至外部电接触部。电气路径中的一些电器路径的至少一部分被布置在电绝缘基底层之间。电气路径可被配置为使得可以对光器件焊盘的不同子集进行彼此独立地管控。散热片可以形成在基底层中位于底侧的一个基底层的底表面上。
用于发光二极管封装

[实用新型]表面组装技术封装的LED背光源灯条-CN201020163051.3无效
发明人：郭寂波 -专利权人：深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，包括石墨基板、以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板上的LED，所述石墨基板表面设有印制线路，所述LED通过设置在其顶部的引脚与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接，所述表面组装技术封装的LED背光源灯条还包括粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，所述支架包括使LED绝缘固定在所述石墨基板上的支撑部分和用于灌封荧光胶的限制部分。本实用新型采用表面组装技术封装的LED背光源灯条解决了LED背光源灯条的导热问题，减少了背光源的散热体积，降低了整个LED背光源灯条的成本，发光效率得以提高，本实用新型可以广泛应用在LED背光源市场。
表面组装技术封装 led 背光源

[发明专利]一种安装LED的金属基板及其制造方法-CN201010203709.3无效
发明人：宋健民 -专利权人：江苏鑫钻新材料科技有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种安装LED的金属基板及其制造方法，涉及电路板基材技术领域，特别是用于大功率LED的金属基板的生产技术领域。依次在金属板外镀似钻碳膜、在似钻碳膜的外表面溅镀能碳化的金属层、在能碳化的金属层外溅镀薄铜层、在薄铜层外电镀加厚铜层、在加厚铜层外进行电路化刻制。形成的铝基板既具有较好的绝缘性，似钻碳层与基板的附着强度高达20kg/cm2，本发明铝基板的热传导率大于10W/mk，比传统含胶绝缘层的热传导率大两倍以上，特别适合于大功率LED的应用，能有效降低光衰速度。
一种安装 led 金属及其制造方法

[发明专利]一种PLCC LED、LED背光模块及手机-CN201010207645.4无效
发明人：韩婷婷 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明适用于照明领域，提供了一种PLCC LED、LED背光模块及手机，所述PLCC LED包括：一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及与所述导线架注塑成型为一体的光学碗杯和基板，所述导线架于所述基板的两端形成电极引脚，所述导线架由一次成型具有凹槽的金属料片制成。本发明由于采用一次成型具有凹槽的金属料片制作PLCC LED的导线架，不会改变导线架的热电性能，跟现有产品相比，本PLCC LED具有极佳的散热效果和导电性能；一次成型的凹槽增长了水气的行走路径，保证了本PLCC LED的防水效果，且成本低。
一种 plcc led 背光模块手机

[实用新型]发光二极管导线架-CN201020302525.8无效
发明人：钱正清 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种发光二极管导线架，其包括框形金属料片、组设在金属料片上的胶座以及埋设在胶座中的若干金属接脚。胶座包括中空状的功能区以及设在功能区内的间隔区。金属料片的相对两内侧上设有数目不同的凸点，当需要将胶座与金属料片时，仅需通过治具下压设置凸点数目较少的金属料片一侧，即可容易将胶座自金属料片上取下，可以减少所需治具数目，降低成本；另外，可以防止因为治具下压力较大使金属料片受力过大而造成胶座与金属料片分离时凸点刮伤胶座。
发光二极管导线

[实用新型]发光二极管导线架-CN201020300174.7无效
发明人：钱正清 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-06 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种发光二极管导线架，包括胶座及若干金属接脚。胶座设有一中空状的功能区，功能区内的中间位置凸设有间隔区块，该间隔区块包括较宽的中间部和较窄的两端部。金属接脚部分暴露于功能区内的间隔区块两侧形成连接部，部分由连接部延伸至胶座之外。
发光二极管导线

[发明专利]LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯-CN201010177695.2有效
发明人：周明杰;孙占民 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
申请日： 2010-05-17 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明适用于电灯领域，提供了一种LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯。本发明通过优化LED信号灯PCB基板结构，如，在其PCB基板的周边设有一系列用于焊接LED的焊点组，且焊点组之间采用串联连接，并在PCB基板的中部区域设置有正极焊盘和负极焊盘，并在焊盘位置处开设通孔；PCB基板与灯体之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆电连接在一起。这样，采用本发明的PCB基板结构的LED信号灯，在装配、维护时也就操作起来方便多了，且在受到振动后，PCB基板也不易松脱，导电杆和PCB基板之间还能形成稳固的电连接，从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
led 信号灯 pcb 板结光源组件

[发明专利]发光器件封装-CN200980101104.9有效
发明人：朴炯兆 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管(LED)，发光二极管电连接到第一和第二电极层。
发光器件封装

[发明专利]一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备-CN201010177157.3有效
发明人：林桂贤;王锋涛;龙海荣;蔡智勇;李志波 -专利权人：厦门永红科技有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀方法是：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干。本发明还公开了电镀设备。本发明可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。
一种 led 引线框架及其电镀方法设备

[发明专利]用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法-CN201010143610.9有效
发明人：宋金德;陈志忠;张茂胜;董维胜;张国义 -专利权人：江苏伯乐达光电科技有限公司
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法，所述方法包括：在所述金属支架上注塑、焊线；涂敷荧光粉；荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷，在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到；在围坝内是混有荧光粉的胶体，荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定；上透镜、注胶、送入烤箱固化；切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性；围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度，从而控制了各个方向上的白光混光的效果，没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。
用于制造 led 支架大功率白光封装方法

[实用新型]LED新型封装线路板-CN200920284585.9有效
发明人：史杰 -专利权人：史杰
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：LED新型封装线路板，属于半导体照明技术领域。由基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源等安装组成，绝缘覆膜层覆盖在布有联接电路的基板的表面，三者构成线路板主体，线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源封装于线路板主体，LED光源散热底座穿过线路板主体上设置的容置孔。本实用新型结构新颖合理紧凑，提高了产品应用的安全性与稳定性，降低了生产难度与成本，安装于散热体后形成“LED光源→散热体→外界”的散热路径，大幅减少了中间散热环节，利于有效散热，提高散热效果，有效控制LED光源结温，减小光衰，提高能效，延长使用寿命。
led 新型封装线路板

[发明专利]LED支架制作方法-CN201010149160.4无效
发明人：朱会兴 -专利权人：河南腾煌电子技术有限公司
申请日： 2010-04-12 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种LED支架的生产方法，将支架的两个极按照规定的尺寸和形状冲压成独立的导电极，用绝缘材料制成的连接板带，将每对导电极的直线部分按照设计的间距夹住连接固定起来，制成LED支架盘带。本发明的反光杯的直径可根据需要做成任何尺寸、任意角度，支架可以采用多种形状的金属线材冲压，支架成型后可连接成较大长度的支架盘带，有利于自动化生产；因为连接起来两个导电极是相互绝缘的，所以在生产中就可以随时检测前道工序的好坏；用线形材冲压构成导电极的支架，连接板带采用绝缘材料，在生产中不需要冲压掉大量的材料，与传统工艺相比节约了大量原材料，从而降低了支架的生产成本。
led 支架制作方法