专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板收容容器-CN201780085695.X有效
  • 西岛正敬 - 阿基里斯株式会社
  • 2017-02-06 - 2023-03-31 - H01L21/673
  • 一种基板收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供基板(W)重叠收容的搭载部(12);以及盖体(20),用以堵塞开口部(11);盖体(20)具有:盖体部(21),用以堵塞开口部(11);以及在盖体部(21)的至少两个部位所具有的按压构件(22),朝向盖体部(21)的中心方向摆动,并且将收容重叠于容器本体(10)的基板(W)的外侧予以按压;容器本体(10)具有导槽(13),该导槽(13)使按压构件(22)的前端部(22a)从搭载部(12)的外侧朝向内侧移动且被导引至按压基板(W)的外侧的位置;导槽(13)形成为比搭载部(12)的表面还凹下。
  • 收容容器
  • [发明专利]一种晶圆盒-CN202010495690.8有效
  • 朱德盼;杨然翔;伍凯义;王沛占;冯中山 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2020-06-03 - 2023-03-31 - H01L21/673
  • 本发明涉及微型发光二极管技术领域,具体涉及一种晶圆盒,所述晶圆盒包括晶圆盒主体;所述晶圆盒主体开设有腔体,所述腔体内设置有多个支撑脚;所述晶圆盒主体开设有气冷风道;所述晶圆盒主体设置有进气口,所述腔体内开设有出气口,所述进气口和所述出气口均与所述气冷风道连通,以对所述支撑脚上放置的晶圆进行冷却。本发明中的晶圆盒,通过在晶圆盒中接入冷气,并将晶圆盒主体中的晶圆放置在支撑脚上,使得该晶圆能均匀散热,其能加速晶圆的降温,从而有效地提升晶圆的转移效率,进而也能有效地避免工伤意外的情况发生。
  • 一种晶圆盒
  • [发明专利]芯片恒温载盘机构-CN202210068038.7有效
  • 陈能强 - 无锡昌鼎电子有限公司
  • 2022-01-20 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本发明公开了芯片恒温载盘机构,包括:料盘接收座、定位侧板、加热底板和伺服电机,所述料盘接收座顶部两侧设有支撑座,所述支撑座中央之间设有传动轴,所述传动轴两端位于支撑座外侧设有凸轮,所述支撑座顶部设有顶部支撑板,所述支撑座外部设有定位侧板,所述定位侧板之间位于顶部支撑板上方设有加热底板,所述加热底板内部两侧设有加热棒,所述加热底板内部中央设有感温棒,本发明通过伺服电机带动传动轴转动,从而带动凸轮转动,通过复位弹簧与复位螺钉的配合,对定位侧板产生拉力,使得定位侧板下降,带动料盘下降,使得料盘底部与导热片接触,通过加热棒对导热片加热,配合感温棒的温度控制,使得料盘处于恒温状态。
  • 芯片恒温机构
  • [发明专利]基板处理装置-CN201711162642.1有效
  • 永田朋幸 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-11-21 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本发明提供一种能够使基板处理的面内均匀性提高的基板处理装置。一实施方式的基板处理装置具有:处理容器;旋转轴,其设为能够贯穿于所述处理容器的开口部,且在上下方向延伸;支承部,其设置于所述旋转轴的上端;基板保持器具,其载置于所述支承部上,该基板保持器具在上下方向具有预定间隔且大致水平地保持多个基板;以及重心位置调整构件,其配置于所述支承部的预定区域,该重心位置调整构件对绕所述旋转轴旋转的、包括所述支承部和所述基板保持器具在内的旋转体的重心位置进行调整。
  • 处理装置
  • [实用新型]一种半导体盘料顶升用托盘结构-CN202223044668.5有效
  • 朱海涛;杨雁清 - 无锡日联科技股份有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型属于物料输送技术领域,涉及一种半导体盘料顶升用托盘结构,包括托盘本体,托盘本体上方安装活动托盘,下方配置与顶升机构相配合的顶升平台,活动托盘与托盘本体之间可拆卸连接,且活动托盘与托盘本体之间还设有卡位机构,托盘本体左右两侧均设有把手,活动托盘中心处垂直安装导杆,活动托盘上设有与导杆相配合的定位环,顶升平台选用不锈铁加工而成,卡位机构包括设置在托盘本体上的定位座和活动托盘上与定位座相匹配的定位块。本实用新型提供了一种较经济、高效、适用性广的半导体盘料顶升用托盘结构,能够节省空间,节省人力,匹配半导体行业的高速率,具有结构简单,稳定可靠,既方便有效,又提高生产效率、节约人力物力等优点。
  • 一种半导体盘料顶升用托盘结构
  • [实用新型]半导体料盘自动运输设备-CN202223300350.9有效
  • 禤永安;谢华春;黄世友 - 东莞市善易机械科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及半导体料盘运输设备技术领域的半导体料盘自动运输设备,包括空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构,空盘物料舱和料盘物料舱之间为上下垂直分布,中转运输机构设置在料盘物料舱与取料运输机构之间,空盘物料舱和料盘物料舱的内部均设有第一抬升架,中转运输机构的内部设有第二抬升架,取料运输机的内部设有第三抬升架,设有用于驱动第一限位板体和第二限位板体移动的间隙调节机构,使得多个物料盘可进行堆叠进行一次性运输,提高了半导体料盘自动运输设备的运输效率,使半导体料盘自动运输设备适应不同尺寸的半导体料盘进行运输,达到减少不同尺寸的半导体料盘自动运输设备的目的。
  • 半导体自动运输设备
  • [实用新型]料盘进取物料舱-CN202223300365.5有效
  • 禤永安;谢华春;黄世友 - 东莞市善易机械科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及半导体料盘运输设备领域的料盘进取物料舱,包括舱体和设置于舱体内部的送料运输线机构,送料运输线机构通过支撑架设置在舱体的内部,送料运输线机构包括若干根滚筒,滚筒可转动地连接在支撑架的顶部,若干根滚筒的轴线相互平行,支撑架的两侧均设有间隙调节机构,间隙调节机构包括若干块限位板和用于控制限位板之间距离的调节驱动组件,使不同尺寸的半导体料盘均可通过限位板的限位作用进入同一条送料运输线机构,使料盘进取物料舱适应不同尺寸的半导体料盘进行运输,达到减少不同尺寸的料盘进取物料舱产线,降低半导体料盘运输产线的投入量。
  • 进取物料
  • [实用新型]物料盘中转搬运产线-CN202223300373.X有效
  • 禤永安;谢华春;甘清文 - 东莞市善易机械科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及半导体料盘运输设备技术领域的物料盘中转搬运产线,包括机箱和设置的机箱内部的取料运输线机构和中转运输线机构,取料运输线机构和中转运输线机构的底部均设有间隙调节机构,取料运输线机构和中转运输线机构的内部分别设有用于调节输送线组件水平高度的第一抬升架和第二抬升架,第二抬升架的高度大于第一抬升架的高度,间隙限位板的底部延伸至间隙调节机构进行固定连接,两块间隙限位板均通过间隙调节机构进行水平方向上的移动,有利于不同尺寸的物料盘均可通过物料盘中转搬运产线进行运输,实现物料盘在中转运输线机构处可转移至不同高度的生产线,实现物料盘的运输路径的中转。
  • 物料中转搬运
  • [实用新型]一种硅片料盒-CN202223301049.X有效
  • 何青;章冬雯;沈睦夷 - 苏州凯发新材料科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 一种硅片料盒,包括在竖直方向上间隔设置的上盖板和下盖板;所述上盖板和下盖板之间沿同一竖直平面对称设置有多个立柱,所述立柱的水平截面为非圆形,且所述立柱靠近竖直平面的一侧设置有多个舟槽,多个所述舟槽沿单个所述立柱长度方向竖直设置,用于放置硅片;位于竖直平面同侧的多个所述立柱背离舟槽的一侧设置有挂耳配件,且所述挂耳配件对称设置两个,所述挂耳配件能够固定在硅片生产线上。区别于现有硅片料盒的圆柱形立柱结构,在加工时更加方便,且利于定位,能够有效避免因形状问题导致的加工偏差,并且,上述结构采用氧化铝材质制作,相比于石英能够在高温环境下稳定运行更长的时间。
  • 一种硅片
  • [实用新型]一种用于硅片镀膜的承载装置-CN202222847917.8有效
  • 栾国旗 - 天津美芯电子科技有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及硅片加工技术领域,尤其为一种用于硅片镀膜的承载装置,包括石墨底板与石墨框架,所述石墨底板上端贴合有石墨框架,所述石墨框架左右两侧底侧均固定连接有滑架,所述滑架滑动连接在滑槽内,所述滑槽分别开设在石墨框架左右两端上侧内与石墨底板左右两端上侧内,所述滑架左右两侧内均开设有限位槽,所述限位槽内滑动连接有卡块,所述卡块卡接在卡槽内,所述卡槽分别开设在石墨框架内与石墨底板内,所述卡块远离卡槽一端固定连接有弹簧,所述弹簧固定连接在滑架左右两侧内,本实用新型使得快速对石墨框架进行拆卸与安装,可以方便针对不同型号大小的硅片进行承载,同时还能对承载的层数进行增加,有效提高装置的实用性。
  • 一种用于硅片镀膜承载装置
  • [实用新型]一种多排存放硅片清洗花篮-CN202222134188.1有效
  • 钱程;孟岭 - 无锡市世通模塑有限公司
  • 2022-08-15 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型提供一种多排存放硅片清洗花篮,所述花篮包括相对平行设置的第一挡板与第二挡板;所述第一挡板与第二挡板之间左右两侧的侧缘分别设置有若干组相对应的第一侧挡杆与第二侧挡杆;任一组所述第一侧挡杆与第二侧挡杆之间等间隔设置有至少一个两端分别固定于第一挡板与第二挡板之间的中间档板;所述中间档板两侧及与其两侧相应的第一侧挡杆、第二侧挡杆的内侧分别对应设置有硅片插槽;还包括承载杆,所述承载杆设置于相应两所述硅片插槽的下端两侧。本实用新型能够同时存放多排硅片,能够同时满足多倍数量的硅片清洗作业,减少了花篮投放与取出的次数与频率,不仅降低了工人的劳动强度,而且提高了硅片清洗效率。
  • 一种存放硅片清洗花篮
  • [实用新型]一种引线框架料盒-CN202223164686.7有效
  • 顾晨龙 - 无锡华润华晶微电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型提供一种引线框架料盒,包括料盒本体、多个左端插槽与多个右端插槽,左端插槽与右端插槽相配适以放置引线框架,左端插槽包括主槽及延伸槽,主槽包括依次连接的第一承载平面、左侧面及第二承载平面,左侧面包括一倾斜面,倾斜面与第二承载平面相接并形成钝角拐角,延伸槽位于主槽上方并位于第二承载平面的靠近右侧板的一端。本实用新型中通过于左端插槽的主槽左侧面设置倾斜面,于主槽上设置延伸槽,当引线框架料盒倒放时,在倾斜面的作用下,引线框架被强制向右推移,结合延伸槽,使芯片避免被擦伤的风险,能够使得芯片左边沿与引线框架左边沿的最小距离减小,最小距离不超过1mm,极大增强了在引线框架PAD上组装超大芯片的能力。
  • 一种引线框架
  • [实用新型]一种具有定位功能的晶圆封装承载设备-CN202221029819.7有效
  • 王蜀豫 - 晶通(高邮)集成电路有限公司
  • 2022-04-29 - 2023-03-28 - H01L21/673
  • 本实用新型提供的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱、花篮和定位盒,所述承载箱包括箱体和箱盖,所述箱体的一侧设置有充气口,所述箱体的正面设置有第一标签,所述第一标签的下方设置有观察窗,所述箱盖的内侧设置有多个顶板,所述花篮放置在箱体内部,所述花篮的底部设置有多个支撑腿,所述定位盒固定在花篮的底部,所述花篮的正面设置有第二标签,所述花篮的两侧设置有固定板,所述花篮内部通过多个隔板分隔有多个放置槽,所述花篮的底部两侧设置有推杆,所述推杆的一端设置有弹簧,所述推杆位于放置槽内设置有固定夹板,所述放置槽的底部位于固定夹板与推杆的连接处设置有滑动槽。
  • 一种具有定位功能封装承载设备
  • [发明专利]一种晶圆输送盘及输送装置-CN202211417705.4有效
  • 胡仲波;冯永;李健儿;蒋红全;周建余;敬春云 - 四川上特科技有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-24 - H01L21/673
  • 一种晶圆输送盘及输送装置,属于晶圆生产用输送装置技术领域,晶圆输送盘包括:承载板及压板。承载板顶面具有沉孔,承载板的前后端贯穿开设有矩形孔,矩形孔与沉孔连通,矩形孔的底面与沉孔的底面齐平,承载板的底部沿前后方向贯穿开设有滑槽,滑槽与沉孔的连通。压板设于沉孔内,压板的底面与沉孔的底面之间设有弹性件,压板的顶面沿前后方向的两侧均设有凸起部。输送装置,用于转移上述的晶圆输送盘并推出晶圆输送盘中的晶圆,输送装置包括输送轨道及推料机构。输送过程中具有良好的防尘效果及稳定性。
  • 一种输送装置

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