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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]硅片篮-CN200520066746.9无效
发明人：左国军;黄进权 -专利权人：深圳市捷佳创精密设备有限公司
申请日： 2005-11-08 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于硅片生产加工中，存载、周转硅片的硅片篮，其包括设于两端的固定板(1)、分别设于该固定板上端两侧的固定杆(2)、设于该固定板(1)下部的可作上下位置调整的支撑杆(3)，所述固定板(1)中部的两侧纵向分别设有数个安装槽孔(4)，该安装槽孔中设有可沿固定板(1)横向作位置调整的插片杆(5)，该插片杆的外表面设有可插放硅片的凹槽(6)，所述固定板(1)的顶端卡接一压杆(7)。本实用新型通过调整插片杆及支撑杆的位置，使得一套硅片盒可适用多种规格的硅片，并且硅片存放量大大增加，从而使得硅片加工生产的综合成本大大降低，完全适合大规模自动化生产的需要。
硅片

[发明专利]晶圆传送盒-CN200610001685.7有效
发明人：林佳珍 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆传送盒，包括一本体、一置架以及一锁扣件。置架设于该本体上。锁扣件设于本体与置架之间，用来将置架固定于本体上，并使置架与本体之间形成一置物空间。在置架的正面设置一夹槽以及一投入口，夹槽用来放置晶片留言单，而自动流程单经由该投入口投入并保持于上述置物空间中。
传送

[实用新型]基板承载盒-CN200520118868.8无效
发明人：黄保树 -专利权人：宝晶科技股份有限公司
申请日： 2005-09-14 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种基板承载盒，其包含位于左右两侧的直立面、设于上下两侧而连接直立面的连接体、设于后侧的挡止面及一开口所形成的盒体，其中直立面包含多数个支撑体及多数道横向连接支撑体且向内延伸的横肋，两两横肋间的空隙可供置放基板，横肋露于支撑体间空隙的部分设为曲面，可使流过横肋的化学制程用液体流畅；横肋于开口处设有外扩的斜面，使基板便于对位插入，基板承载盒的开口二侧设有凸缘，凸缘上设有多数个公扣或母扣，可供另一基板承载盒的凸缘上相对的公扣或母扣嵌入卡合，使置于一基板承载盒的基板可直接被推移至另一基板承载盒。
承载

[发明专利]薄板支承容器用夹紧装置-CN200510113731.8有效
发明人：大林忠弘 -专利权人：未来儿株式会社
申请日： 2005-10-14 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种薄板支承容器用夹紧装置，在自动取出放入薄板时防止薄板破损。该薄板支承容器用夹紧装置是将内部收放有半导体晶片进行输送的薄板支承容器(1)载置在输送目的地的装载端口(20)上、在自动取出放入半导体晶片时对上述薄板支承容器进行固定的，其包括：卡止在薄板支承容器(1)的保持部(15)上、对整个薄板支承容器(1)进行支承的钩部(24)；支承该钩部(24)使其可上下移动、在将该钩部(24)卡止在保持部(15)上的状态下进行拉入从而对薄板支承容器(1)进行支承的驱动部(25)；和使通过该驱动部(25)拉入钩部(24)的力在装卸薄板支承容器(1)的盖体(4)时较大，在取出放入半导体晶片时较弱的控制部(31)。
薄板支承容器夹紧装置

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