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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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C 化学；冶金

D 纺织；造纸

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F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

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2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微腔载体带及其制造方法-CN201280044756.5有效
发明人：李建荣;孙昱昊;蔡章旺;曾经仁;张家璞;六反田修二;梁荣昌 -专利权人：兆科学公司
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种制作电子器件或者组件例如各向异性导电膜的方法，其包含：将多个导电颗粒分配到在连续载体带的表面上形成的微腔阵列中，旋转该携带导电颗粒的带，同时传送粘结剂层的表面以与该旋转带的表面接触，将该导电颗粒从带上的微腔转移到粘结剂层对应于带上的微腔的预定位置中的粘结剂层中，和从带表面上分离粘结剂层。在一种实施方案中，微腔的位置是以受控方式变化的。
载体及其制造方法

[发明专利]一种导电胶及其制备方法-CN201210393376.4无效
发明人：张瑞萍 -专利权人：张瑞萍
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电胶及其制备方法，具体步骤为1)将纳米银粉加入到氨基酸的水溶液中，得到氨基酸改性的纳米银粉，备用；2)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合；3)将固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤2)制得的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中，并在室温下进行混合，得到混合物；4)将氨基酸改性的纳米银粉加入均匀混合物中，再加入微米银粉，并在室温下进行搅拌，至混合均匀，即得所述导电胶。本发明所用的导电银粉能够大幅度降低银粉含量，使得导电胶综合性能好。
一种导电及其制备方法

[发明专利]一种导电性粘结材料-CN201310672792.2有效
发明人：童华东 -专利权人：东莞市广海大橡塑科技有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性粘结材料。目的在于提供一种无机基板与铜层的粘结材料，提高其粘合性与导电性。基板上至少有一部分附着有Ni金属粒子及其氧化物，其上方涂布有铜氧化物或有机酸铜等含铜墨水形成的线路，基板与含铜线路充分接触，从而使基板上电极和线路实现无阻碍的导通，包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合，热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂，其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。所述热塑性树脂为聚乙烯。所述热固性树脂为环氧树脂。所述分散剂为硬脂酸镁。所述固化剂为乙烯基三胺。Ag或Ni粒子及其氧化物的粒子平均直径介于1nm～100nm之间。所述金属粒子表面氧化率为30%。
一种导电性粘结材料

[发明专利]光学透明的导电粘合剂及由其制得的制品-CN201280039225.7无效
发明人： N·T·罗托;J·D·李;R·C·菲茨尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电光学透明粘合剂，所述导电光学透明粘合剂包括光学透明粘合剂层和设置在所述光学透明粘合剂层上方的互连导电网层。所述导电光学透明粘合剂的电导率为在约0.5ohm/sq和约1000ohm/sq之间，雾度为小于约10%，并且透射比为至少约80%。
光学透明导电粘合剂制品

[发明专利]用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法-CN201210521450.6在审
发明人：具贤熙;姜成求;洪京杓;全炳俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于外部电极的导电胶，该导电胶含有100重量份的导电金属微粒；5-30重量份的基底树脂；以及0.5-10重量份的球形交联聚合物。本发明提供的导电胶能够改善多层陶瓷电子元件的弯曲强度特性。
用于外部电极导电使用制造多层陶瓷电子元件及其方法

[发明专利]一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物-CN201310672275.5有效
发明人：刘连河 -专利权人：青岛海洋新材料科技有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物及其制备方法，包括以下重量百分比的各原料：导电银粉40%-50%，纳米级铜粉5-10%，纳米碳管5-10%，环氧树脂10%-25%，分散剂3%-10%，固化剂8%-20%，固化促进剂0.5%-2%。本发明所公开导电胶组合物加入微米银粉、纳米铜粉及纳米碳管极大提高了其导电性能，而加入导电和导热纳米碳管同时更提高了其导电和导热性能，同时用微米银粉、纳米铜粉和纳米碳管代替部分纳米银粉，大大降低了其成本。
一种海洋气候导电组合

[发明专利]一种双微胶囊组分导电胶-CN201310666824.8有效
发明人：戈士勇 -专利权人：江苏瑞德新能源科技有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种双微胶囊组分导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份、微胶囊型环氧树脂颗粒3~15份及微胶囊型固化剂颗粒1~5份。该导电胶出现裂纹后可以被修复，使用寿命长。由于用于固化裂纹的环氧树脂II以及固化剂II等分别储存在双微胶囊组分中，被互相隔离开来，在裂纹产生之前不会发生固化反应，因此保证固化剂II和环氧树脂II不会随时间产生增粘，保证双微胶囊组分具有持久的修复效果，也降低了对导电胶施涂基材的要求。且导电胶的主体成分环氧树脂I无需过量，保证了导电胶固化后的具有良好的力学性能。
一种微胶囊组分导电

[发明专利]一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶-CN201310595650.0在审
发明人：吴光勇;李清;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶，由以下重量配比的成分组成：（A）微米级银粉：70%～85%；（B）双官能团活性环氧稀释剂：2%～6%；（C）柔性聚合物嵌段环氧树脂：5%～15%；（D）固化剂：3%～6%；（E）固化促进剂：1%～3%；（F）偶联剂：1%～3%。本发明通过各个组分的优化组合，使固化后的低模量环氧树脂导电胶层在有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。
一种用于半导体芯片封装低模量环氧树脂导电

[发明专利]一种快速固化的热固性导电银胶-CN201310545638.9有效
发明人：苏建丽 -专利权人：青岛文创科技有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种快速固化的热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为芳香族多胺类固化剂，所述固化促进剂为苯甲醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。本发明的热固性导电银胶可以有效降低固化时间。
一种快速固化热固性导电

[发明专利]一种修复性导电胶及其制备方法-CN201310666741.9有效
发明人：戈士勇 -专利权人：江苏瑞德新能源科技有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种修复性导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份及复合介孔颗粒8~60份；其中，固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的环氧树脂组合物I的固化温度为60~80℃；复合介孔颗粒以负载有纳米银的介孔二氧化硅为载体，载体外表面有壁囊材料层、介孔内含有环氧树脂组合物II，所述环氧树脂组合物II的固化温度≥150℃，环氧树脂组合物II内的环氧稀释剂II不溶于或难溶于水，沸点在≥150℃。本发明还涉及该可修复型导电胶的制备方法。该导电胶修复效率高，可避免修复后的裂纹处产生应力集中。
一种修复导电及其制备方法

[发明专利]一种高修复率导电胶及其制备方法-CN201310666848.3有效
发明人：戈士勇 -专利权人：江苏瑞德新能源科技有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高修复率导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份及复合多孔颗粒4~15份；其中，固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合多孔颗粒以多孔性聚甲基丙烯酸甲酯微球为载体，载体外表面有壁囊材料层，孔内含有组合物II，所述组合物II的固化温度≥150℃，环氧稀释剂II不溶于或难溶于水，沸点在≥150℃。本发明还涉及该高修复率导电胶的制备方法，其工艺简单、参数易控，得到的导电胶修复率高达81%以上。
一种修复导电及其制备方法

[发明专利]电路连接材料-CN201310338311.4在审
发明人：林慎一 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。提供可抑制翘曲的发生的电路连接材料。含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。作为β-甲基型环氧树脂，通过单独或混合使用双酚A型β-甲基环氧树脂、双酚F型β-甲基环氧树脂、和二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，低温固化性提高，可抑制翘曲的发生。特别是二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，通过其大体积的骨架，可以使应力减轻，进一步减小翘曲量。
电路连接材料

[发明专利]使用表面改性导电颗粒的固定阵列的各向异性导电膜-CN201280024185.9无效
发明人：黄俊杰;李建荣;六反田修二;曾金仁;梁荣昌 -专利权人：兆科学公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：各向异性导电膜阵列和更特别地预定结构、形状和尺寸的非-随机的微腔阵列的结构与制造方法。该制造方法包括在含预定微腔阵列的基底或载体网上流体填充用偶联剂表面处理过的导电颗粒。然后用粘合剂膜罩面涂布或层压如此制备的填充的导电微腔阵列，导电颗粒转移到粘合剂膜上，结果它们仅仅部分被包埋在该膜内。
使用表面改性导电颗粒固定阵列各向异性

[发明专利]形成UV-可固化导电组合物的方法和由此形成的组合物-CN201180060566.8在审
发明人： M·纳皮拉;M·布查南;G·海尔戈森 -专利权人：康达利恩股份公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：聚合物任选地粘合剂组合物和制备这样的组合物的方法，该组合物具有用UV光随后固化为各向异性的导电聚合物层的能力，所述方法包括以下步骤：i)提供可流动的聚合物组合物的非导电基体，所述可流动的聚合物组合物具有内在的光可固化性，ii)向所述基体中加入具有低长径比的导电颗粒，其量足够低以使导电颗粒的浓度维持在低于渗滤阀值的水平，和iii)将由此形成的组合物放置在防止暴露于UV光的容器中。还公开了建立各向异性的导电和任选地导热层的方法。
形成 uv 固化导电组合方法由此

[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法-CN201310425247.3无效
发明人：富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。
电路连接材料使用构件结构方法

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