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[发明专利]电路部件的连接结构和电路部件的连接方法-CN201610149536.9有效
发明人： 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
电路部件连接结构方法

[发明专利]电路连接材料、连接结构体及其制造方法-CN201510169610.9在审
发明人：中泽孝;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01B1/24 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接材料、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、具有仲硫醇基的化合物，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量为400以上且低于2000。
电路连接材料结构及其制造方法

[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法-CN201310425247.3无效
发明人：富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。
电路连接材料使用构件结构方法

[发明专利]电路连接结构体-CN201310070516.9在审
发明人： 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
电路连接结构

[发明专利]电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法-CN201210096198.9有效
发明人：有福征宏;望月日臣;小林宏治;小岛和良;中泽孝;广泽幸寿 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-04-17 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。
电路连接用粘接薄膜结构及其制造方法

[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件-CN201110251065.X有效
发明人：河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。
内含导电性粒子树脂膜片连接电子部件

[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件-CN201110251104.6无效
发明人：河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。
内含导电性粒子树脂膜片连接电子部件

[发明专利]树脂膜片的用途-CN201110251063.0无效
发明人：河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明提供树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接，该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上，内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层，由所述绝缘性的树脂膜层形成，与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成，所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。
树脂膜片用途

[发明专利]连接材料作为电路连接材料的应用-CN201110093172.4无效
发明人：有福征宏;小林宏治;小岛和良;望月日臣;工藤直 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-09-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，并且该连接材料含有特定的成分。该应用中的连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件，可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。
连接材料作为电路应用

[发明专利]膜状电路连接材料及电路部件的连接结构-CN201110093158.4有效
发明人：望月日臣;有福征宏;小岛和良;小林宏治 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。
电路连接材料部件结构

[发明专利]电路连接材料和电路部件的连接结构-CN201010594436.X有效
发明人： 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。
电路连接材料部件结构

[发明专利]电路连接材料的使用方法-CN201010579159.5无效
发明人： 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
电路连接材料使用方法

[发明专利]膜状电路连接材料及电路部件的连接结构-CN201010518964.7有效
发明人：望月日臣;有福征宏;小岛和良;小林宏治 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。
电路连接材料部件结构

[发明专利]电路连接材料以及电路部件的连接结构-CN200880114878.0无效
发明人：工藤直;小林宏治;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-11-10 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。
电路连接材料以及部件结构

[发明专利]电路连接材料、连接结构体及其制造方法-CN200880112763.8有效
发明人：中泽孝;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。
电路连接材料结构及其制造方法

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