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[发明专利]丙烯酸系粘合剂的反应率测定方法和丙烯酸系粘合剂-CN201810106437.1有效
发明人：上泽尚也;田中雄介 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供即使使用微量的样品也可以以良好的精度进行丙烯酸系粘合剂的反应率测定的反应率测定方法和丙烯酸系粘合剂。将具有芴骨架的化合物用作内标物，用液相色谱对含有丙烯酸系粘合剂的试样溶液进行分离，通过紫外检测器检测未反应的自由基聚合性化合物。由于具有芴骨架的化合物对紫外检测器显示出高的灵敏度，因此即使使用微量的样品也可以以良好的精度测定反应率。此外，具有芴骨架的化合物由于不参与丙烯酸系粘合剂的固化反应，因此变得可以预先配合在丙烯酸系粘合剂中。
丙烯酸粘合剂反应测定方法

[实用新型]一种防静电硅胶膜-CN201921220551.3有效
发明人：陈小聪;张元涛;徐辉 -专利权人：广东弘擎电子材料科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及防静电膜技术领域，具体涉及一种防静电硅胶膜，包括基层，所述基层一面设置有第一防静电涂层，所述基层的另一面依次设置有防静电硅胶层、离型膜层和第二防静电涂层，所述防静电硅胶层添加有防静电物质，添加所述防静电物质前，对所述防静电物质做偶联处理，本实用新型设有防静电硅胶层，在防静电硅胶层中添加有防静电物质，且添加前对防静电物质进行偶联处理，增加体系相容性，以达到本实用新型稳定持久防静电的效果。
一种静电硅胶

[发明专利]一种透明导电胶黏剂组合物及其制备和应用-CN202010051014.1在审
发明人：顾正青;窦军彦;陈启峰;周奎任 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明丙烯酸导电胶黏剂组合物及其制备和在导电胶带中的应用，所述透明丙烯酸导电胶黏剂组合物采用加入离子型导电化合物的方式，将传统电子导电转换为离子传输导电，可与基体树脂在分子级别实现掺杂共混，不存在沉降和表观等问题，改善现有技术中导电胶导电性差、外观不良等问题，同时实现粘性、导电性、透明性、稳定性等性能。
一种透明导电胶黏剂组合及其制备应用

[发明专利]一种高导热导电胶的制备方法及应用-CN201711427827.0有效
发明人：李俊鹏;王成;陈家林;李文琳;刘继松;黄宇宽;古天鹏;王珂;冯清福 -专利权人：昆明贵金属研究所
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
一种导热导电制备方法应用

[发明专利]一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法-CN201811149002.1在审
发明人：朱唐;梁赟;卢双豪 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法，涉及材料技术领域。本发明提供的电子辐照固化各向异性导电胶，按重量百分比计，由10％～50％低熔点金属导电填料、20％～88％电子辐照固化树脂和1％～30％助剂组成，其中，所述助剂包括电子辐照固化剂，低熔点金属导电填料的熔点在300摄氏度以下。本发明的技术方案能够提供一种导电性能较好，且价格较为便宜的各向异性导电胶。
一种电子辐照固化各向异性导电及其制备方法

[发明专利]一种紫外光固化各向异性导电胶及其制备方法-CN201811149027.1在审
发明人：朱唐;卢双豪;梁赟 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种紫外光固化各向异性导电胶及其制备方法，涉及材料技术领域。本发明提供的紫外光固化各向异性导电胶，按重量百分比计，由10％～50％低熔点金属导电填料、20％～88％紫外光固化树脂和1％～30％助剂组成，其中，所述助剂包括紫外光固化剂，低熔点金属导电填料的熔点在300摄氏度以下。本发明的技术方案能够提供一种导电性能较好，且价格较为便宜的各向异性导电胶。
一种紫外光固化各向异性导电及其制备方法

[发明专利]一种热固化各向异性导电胶及其制备方法-CN201811150252.7在审
发明人：朱唐;李亿东;卢双豪 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固化各向异性导电胶及其制备方法，热固化各向异性导电胶包括：均匀混合的低熔点金属导电颗粒和热固化树脂；其中，所述低熔点金属导电颗粒呈金属液滴状态或金属粉末状态，平均粒径为0.5～100微米。本发明采用低熔点金属作为导电填料，相比传统的高熔点金属而言，微粒化的工艺及成本得到极大的降低；另外，单从材料本身的成本而言，其成本也远远低于传统填料的价格，有利于提升各向异性导电胶的普适性。
一种固化各向异性导电及其制备方法

[发明专利]各向异性导电膜及使用其的连接结构-CN201710287338.3有效
发明人：申颍株;权纯荣;金荷娜;高连助;朴永祐;宋基态;韩在善 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜及使用其的连接结构。各向异性导电膜提供在连接的电路接线端之间提供可靠的连接特性，同时防止相邻电极之间短路。各向异性导电膜具有75℃至90℃的差示扫描量热计(DSC)起始温度及0Pa·s/℃至300Pa·s/℃的由以下方程式1表示的熔融粘度变化：方程式1熔融粘度变化＝|膜在75℃温度下的熔融粘度‑膜在55℃温度下的熔融粘度|/(75℃‑55℃)。
各向异性导电使用连接结构

[发明专利]各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法-CN201911066488.7在审
发明人：塚尾怜司;三宅健 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本申请的各向异性导电膜为在绝缘基层与粘着层之间夹持有中间层、并且至少在粘着层或中间层中保持任一个导电粒子的热聚合性的各向异性导电膜，导电粒子埋入中间层或粘着层中，中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度，俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在，热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。
各向异性导电连接结构及其制造方法

[发明专利]各向异性导电膜和由其连接的显示装置-CN201710105893.X有效
发明人：金二株;宋基态 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜和由其连接的一种显示装置。各向异性导电膜包含重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂、自由基可聚合材料、自由基聚合引发剂以及导电粒子。各向异性导电膜可抑制气泡的产生且具有改良结合力和连接可靠性。
各向异性导电连接显示装置

[发明专利]一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶-CN201910972560.6在审
发明人：林雨露 -专利权人：林雨露
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种与金属Cu界面可靠连接的银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、10～20份的金属钨粉(W)、140～165份的银粉导电填料、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。本发明解决了目前的银粉导电胶，在高温高湿的环境下与金属Cu界面接触时，存在接触电阻大幅增加、粘结强度下降的技术问题。
银粉导电胶环氧树脂银粉导电填料重量份数配比金属固化促进剂硅烷偶联剂高温高湿基体树脂接触电阻界面接触抗氧化剂可靠连接导电胶固化剂金属钨消泡剂粘结复合

[发明专利]一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法-CN201911011283.9在审
发明人：王守立;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法。本发明中采用有机硅改性环氧树脂，其中的Si‑O键赋予其很好的耐老化性能、耐酸碱性能、耐高/低温性能和柔韧性能，能够很好地吸收环氧树脂固化带来的应力；采用有机钛改性环氧树脂赋予导电胶很好的固化特性和耐高温性能；采用纳米银线作为导电填料的一种，赋予导电胶很好的导电性能。本发明所得导电胶能够在‑20℃～200℃条件下应用，并且保证很好的粘接强度和导电性。
导电胶赋予有机硅改性环氧树脂改性环氧树脂环氧树脂固化导电性低温导电胶耐高温性能耐老化性能耐酸碱性能导电填料导电性能低温性能纳米银线柔韧性能双组份有机钛粘接制备固化吸收应用保证

[发明专利]包括防潮层的导电丙烯酸类压敏粘合带-CN201880031470.0在审
发明人：崔汀完;金白心 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种在防粘层中包括防潮层的丙烯酸类压敏粘合带，并且涉及一种能够通过防潮层增强粘附力，从而防止由水分导致的丙烯酸类粘合剂层的粘附力下降的丙烯酸类压敏粘合带。
压敏粘合带丙烯酸类防潮层粘附丙烯酸类粘合剂层防粘层

[发明专利]一种柔性导电胶及其制备方法-CN201910653032.4在审
发明人：马艾丽;曹伟杰;肖翔云;矫庆泽;王磊;何江琴 -专利权人：北京理工大学珠海学院;珠海京工检测技术有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性导电胶及其制备方法，所述导电胶由以下质量份数比的原料制成：环氧树脂100份；片状银包铜粉60‑85份；球状银包铜粉12‑17份；固化剂5‑10份；稀释剂10‑40份；增塑剂10‑20份；柔性改性剂2‑10份；所述片状银包铜粉和球状银包铜粉均为导电填料，尺寸均为5‑20微米。由于添加了柔性改性剂，增强了环氧树脂和导电填料的反应性，从而提高了导电胶的柔性，进而提高了导电胶的电导率。另一方面，本发明的导电胶的制备方法采用低温固化方式，固化设备简单，容易操作且工艺成本低，使得导电胶价格低。
导电胶环氧树脂片状银包铜粉柔性改性剂导电填料银包铜粉制备稀释剂电导率柔性导电胶低温固化工艺成本固化设备反应性固化剂增塑剂质量份

[实用新型]一种异向性导电胶结构-CN201920299108.3有效
发明人：张炳忠;刘新 -专利权人：深圳市润沃自动化工程有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种异向性导电胶结构，包括若干个均布的导电丝，及用于固定若干个导电丝的粘结层；所述导电丝两端贯穿粘结层，且导电丝两端用于导通。本导电胶通过导电丝来代替现有技术的导电珠子，在结构上更加简单，可塑性更强，而且在使用上使得分辨率更加高；生产工序简单，生产效率高，成本低。
导电丝粘结层异向性导电胶本实用新型生产工序生产效率珠子导电胶分辨率可塑性导电导通均布贯穿