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[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的聚硅氧烷材料及其制备方法-CN202211018928.3有效
发明人：张亚莉 -专利权人：上海市同仁医院
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请涉及电磁屏蔽材料的领域，具体公开了一种具有电磁屏蔽功能的聚硅氧烷材料及其制备方法。一种具有电磁屏蔽功能的聚硅氧烷材料包括组分A和组分B，组分A和组分B的质量比为（3‑8）：1，组分A包括聚硅氧烷预聚体、导电填料一、分散剂一、溶剂一和助剂，组分B包括聚氨酯固化剂、吸波填料、导电填料二、分散剂二和溶剂二。其制备方法为：按配比准备原料，将组分A的原料搅拌混合得到原料A，将组分B的原料搅拌混合得到组分B，按配比将组分A和组分B共混，搅拌后得到一种具有电磁屏蔽功能的聚硅氧烷材料。本申请具有在保持高效电磁屏蔽性能的同时，使电磁屏蔽材料满足电子医疗设备小型化、便携化的发展趋势的效果。
一种具有电磁屏蔽功能聚硅氧烷材料及其制备方法

[发明专利]移动存储网络硬盘保护套及其制备方法-CN202310669929.2在审
发明人：刘勇;黄辉辉;周玉刚;林彦军;王璇;张杰;李新锋 -专利权人：昆山力普电子橡胶有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请属于硅胶技术领域，具体公开了移动存储网络硬盘保护套及其制备方法。移动存储网络硬盘保护套，包括以下重量份的原料：硅橡胶100‑120份、聚碳酸酯35‑45份、乙烯基硅油10‑20份、透明质酸15‑25份、蒙脱土复合物30‑60份、改性桔杆纤维18‑28份、碳纤维10‑15份、润滑剂3‑5份和偶联剂1‑3份。本申请制备的保护套具备良好的韧性及拉伸力，在套上后能紧密贴合网络硬盘，制备厚度适中的保护套，能够达到防震的效果，而且具有较好的透气性，有助于网络硬盘在使用过程中迅速散热。
移动存储网络硬盘护套及其制备方法

[发明专利]一种氮掺杂石墨烯基吸波材料的制备方法-CN202310704276.7在审
发明人：刘家琴;吴运飞;汪嘉恒;崔接武;张勇 -专利权人：合肥工业大学智能制造技术研究院
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种氮掺杂石墨烯基吸波材料的制备方法，涉及吸波材料领域，首先将铁氧体固废进行提纯处理，接着将其和氧化石墨烯、三聚氰胺超声混合后烘干，再煅烧得到氮掺杂石墨烯‑铁氧体复合材料。最后，利用有机硅树脂进行强化复合制备得到氮掺杂石墨烯基吸波材料。本发明将利用铁氧体固废制备吸波材料工艺与氮掺杂石墨烯制备工艺相结合，通过原位反应制备氮掺杂石墨烯‑铁氧体复合材料，继而实现高性能吸波材料的制备。所制备的氮掺杂石墨烯基吸波材料，在1～18GHz测试频段内屏蔽效能均超过了25dB，表明该氮掺杂石墨烯基吸波材料具有优异的电磁波吸收性能。
一种掺杂石墨烯基吸波材料制备方法

[发明专利]有机硅-聚烯烃杂化弹性体-CN202280010535.X在审
发明人： D·安;N·M·章;M-A·库特芒希;Z·基恩;T·H·彼得森 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：公开了一种有机硅‑聚烯烃组合物。该有机硅‑聚烯烃组合物包含(A)聚硅氧烷、(B)官能化聚烯烃和(C)能够固化的有机硅弹性体组分。该聚硅氧烷(A)每分子平均包含至少一个官能团X，并且该官能化聚烯烃(B)每分子平均包含至少一个官能团Y，其中该官能团X和该官能团Y是能够反应的以在它们之间形成键。还公开了一种有机硅‑聚烯烃共混物、包含该有机硅‑聚烯烃共混物的能够固化的组合物、该能够固化的组合物的固化产物以及制备该有机硅‑聚烯烃共混物、能够固化的组合物和固化产物的方法。
有机硅烯烃弹性体

[发明专利]一种P4U橡塑复合发泡材料及其制备方法和应用-CN202111064673.X有效
发明人：张天任;周陆;何健乐;高顺辉;周东林;张五七;鲍官雨 -专利权人：赫利控股（福建）有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种P4U橡塑复合发泡材料及其制备方法和应用，属于智能材料技术领域，该P4U橡塑复合发泡材料包括如下重量份的原料配方：双羟基聚二甲基硅氧烷70‑80份，硼酸20‑25份，二甲基硅油15‑18份，β一羟乙基醚3‑6份，白炭黑10‑20份，热固性酚醛树脂10‑15份；通过在P4U主料中添加用于辅助其成形的改性填料以及用于为其增添天然植物大分子的天然植物基料，然后再通过发泡生成的P4U橡塑复合发泡材料作为一种具有剪切增稠效应的智能材料，其既具备P4U的自修复与自增殖能力、认识与鉴别能力、刺激响应与环境应变性能，也具备极好的刚性强度、耐磨性能以及抗菌、除臭性能。
一种 p4u 复合发泡材料及其制备方法应用

[发明专利]加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置-CN202011049690.1有效
发明人：平野大辅 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种给予透明性、耐热变色性、韧性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含下述(A)、(B)及(C)：(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物，其在一分子中具有两个以上SiH基；(B)一分子中具有两个以上烯基的化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂。(R53SiO1/2)c(R52SiO2/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f(3)。
加成固化有机硅组合半导体装置

[发明专利]一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法和应用-CN202211196894.7有效
发明人：张广法;闫业海;张跃康;赵素敏;赵帅;高爱林;崔健;赵平;于文龙 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法与电磁屏蔽应用。多孔纳米复合材料由基体导电功能骨架与外部增强包覆皮层组成：导电功能骨架为导电纳米材料形成的稳健气凝胶结构网络；外部增强包覆层为涂覆在导电网络结构上的硅橡胶皮层。本发明公开的复合材料孔隙率能在较大范围内进行调节(1.0～95.0％)，可实现纳米复合材料内部多孔结构的可控设计与制备。纳米复合材料的多孔化设计在保持材料优异力学性能(如高压缩压力和循环压缩稳定性)的同时，还展现出轻质化(密度低，小于1.0g/cm3)、高导电性、高电磁屏蔽效能的综合特性，在军事、航空航天、汽车行业、电子电器等对电磁屏蔽综合性能要求较高的相关领域具有良好的应用前景。
一种多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种复合型石墨密封垫片及生产工艺-CN202310739489.3在审
发明人：杨传奇;陈国华;徐思通;史新文 -专利权人：深圳市博硕科技股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型石墨密封垫片及生产工艺，属于石墨垫片加工技术领域。本发明用于解决现有技术中复合型石墨垫片的回弹性、抗老化性能和柔软性能差，适用范围有限的技术问题，一种复合型石墨密封垫片，包括按重量份的改性硅树脂9份、改性膨胀石墨4份、填料2份和添加剂0.3份；所述改性膨胀石墨的制备方法为：将抗氧化膨胀石墨、水加入到三口烧瓶中搅拌，向三口烧瓶中滴加冰醋酸，调节体系pH＝3‑5。本发明不仅有效的提高了复合型石墨垫片的柔软性能，能够根据实际的需求改变垫片外形，还能够有效的提高复合型石墨垫片的抗老化性能与回弹率，延长垫片的使用寿命，提高密封效果。
一种复合型石墨密封垫片生产工艺

[发明专利]一种高导热无溶剂导热硅脂及其制备方法-CN202310795310.6在审
发明人：夏洋洋;曾域;韩冰;张锴 -专利权人：苏州泰吉诺新材料科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热无溶剂导热硅脂及其制备方法，导热硅脂包括包括以下原料：线型聚二甲基硅氧烷30‑50份；醇羟基硅油6‑10份；硅烷偶联剂2‑8份；分散剂2‑8份；导热粉体450‑700份；醇羟基硅油的粘度小于线型聚二甲基硅氧烷的粘度。本申请中的导热硅脂具有优良的导热性能。
一种导热溶剂及其制备方法

[发明专利]一种导热硅脂及制备方法-CN202310911980.X在审
发明人：李允烨;曹勇;孙爱祥;羊尚强;陈肯;胡炜泰 -专利权人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种导热硅脂及制备方法，属于导热材料技术领域。按百分含量计，导热硅脂包括：5％‑30％的非反应型聚硅氧烷、1％‑10％的反应型聚硅氧烷、30％‑95％的导热粉体、0.05％‑5％的偶联剂、0.1％‑1％的含有羟基的表面活性剂和0‑2％的助剂。导热硅脂中包含0.1％‑1％的含有羟基的表面活性剂和0.05％‑5％的偶联剂，能够对导热粉体进行改性，还可以增加导热粉体在导热硅脂中的分散均匀性。并且，导热硅脂含有1％‑10％的反应型聚硅氧烷，反应型聚硅氧烷能够与改性后的导热粉体相互作用，使得导热硅脂在较高温度不易滑落和开裂，可以填充在倾斜设置的电子设备中，进行导热。
一种导热制备方法

[发明专利]一种高分子热界面材料及其在新能源汽车生产中的应用-CN202310597765.7在审
发明人：罗伟雄;徐保峰;罗旭彬;梁敏峰 -专利权人：东莞市山力高分子材料科研有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及热界面材料制备技术领域，具体公开了一种高分子热界面材料及其在新能源汽车生产中的应用。所述的高分子热界面材料，其包含如下重量份的原料组分：有机硅胶粘剂30～50份；导热填料50～100份；分散剂5～10份。所述的导热填料包含石墨烯、氮化硼以及氧化锌。本发明所述高分子热界面材料具有较好的导热性能。尤其是在高分子热界面材料中加入通过本发明所述方法对石墨烯、氮化硼以及氧化锌进行改性得到的改性导热填料，可以进一步提高高分子热界面材料的导热性能；以及进一步显著提高高分子热界面材料的断裂伸长率。因此，将本发明所述的高分子热界面材料用于新能源汽车生产中，不仅能够起到很好的导热作用，同时还具有较好的拉伸性能。
一种高分子界面材料及其新能源汽车生产中的应用

[发明专利]用于增材制造物体的后处理的方法-CN202080108283.5在审
发明人：贾丽亚;岳远志;许晫 -专利权人：埃肯有机硅（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种后处理增材制造物体的表面的方法，所述方法包括以下步骤：用可固化有机硅组合物涂覆所述表面的至少一部分，然后在室温下或通过热或UV辐射固化所述涂层，其特征在于所述可固化有机硅组合物的粘度为300至500000mPa.s。此外，本发明还涉及一种3D打印方法，其含有本发明的方法和后处理剂，所述后处理剂包含本发明的可固化有机硅组合物或由本发明的可固化有机硅组合物组成。
用于制造物体处理方法

[发明专利]一种硅橡胶弹性体/纤维复合材料及其制备方法和应用-CN201810441654.6有效
发明人：马汉永;吴超;陈有斌 -专利权人：本影科技（中山）有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅橡胶弹性体/纤维复合材料及其制备方法和应用。硅橡胶弹性体/纤维复合材料包括：化学纤维和/或天然纤维制成的纤维制品，有颗粒形状的硅橡胶弹性体分布于纤维制品，硅橡胶弹性体的填充密度为0.005‑0.200g/cm3。本发明的硅橡胶弹性体/纤维复合材料具有弹性好、柔软性好、透气好等优点。本发明还对硅橡胶弹性体/纤维复合材料的制备方法进行了优化，工艺稳定，由此工艺制备的硅橡胶弹性体/纤维复合材料回弹力好、透气性强。
一种硅橡胶弹性体纤维复合材料及其制备方法应用

[发明专利]导热组合物和其固化物-CN202280010227.7在审
发明人：佐藤光;舟桥一;行武初 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种导热组合物，包含固化型有机硅树脂(A)和导热性粉末(B)，相对于所述导热组合物的总量，所述导热性粉末(B)的含量为70～98质量％，相对于所述导热性粉末(B)的总量，所述导热性粉末(B)中含有累积体积50％粒径为50μm以上且150μm以下的氮化铝粒子(B‑1)30～75质量％、累积体积50％粒径为15μm以上且小于50μm的氮化铝粒子(B‑2)10～30质量％、累积体积50％粒径为1μm以上且小于20μm的除氧化锌以外的金属氧化物(B‑3)5～15质量％、以及累积体积50％粒径为0.1μm以上且小于1μm、BET比表面积小于9.0m2/g的氧化锌(B‑4)10～40质量％，所述除氧化锌以外的金属氧化物(B‑3)和所述氧化锌(B‑4)均被选自具有碳原子数10～22的烷基的硅烷偶联剂和α－丁基－ω－(2‑三甲氧基甲硅烷基乙基)聚二甲基硅氧烷中的至少一种表面处理剂进行了表面处理。
导热组合固化

[发明专利]一种界面热管理材料及其制备方法-CN202210404317.6有效
发明人：林悦;黄家劲 -专利权人：闽都创新实验室
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明一种界面热管理材料及其制备方法，涉及界面热管理新材料技术领域。本发明的界面热管理材料组成有：80wt％～99wt％的多种粒径值存在一定关系的高导热氧化铝粉体、0.99wt％～19.9wt％的有机硅以0.01wt％～5wt％的助剂。通过粒径关系，合理选择高导热氧化铝填料，使填料的添加量得到增加，从而不仅达到导热系数的提高，并具有极低的接触热阻抗，为集成化和高功率的电子元件的散热问题提供有效的解决方案。具体的，本发明提供了一种极低接触热阻抗的界面热管理材料材料导热系数可以大于4W/mK，接触热阻抗不高于9x10‑7Km2/W，在90微米操作空间下，有效导热系数与材料导热系数偏差不超过10％。
一种界面管理材料及其制备方法