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[发明专利]一种耐高温导电PPO及其制备方法-CN202010477148.X在审
发明人：阮智平;张丽莉;张团方;郭春连 -专利权人：江苏仟乙科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温导电PPO及其制备方法，聚苯醚PPO40‑50份、导电胶黏剂5‑10份、钯粉15‑20份、导电涂层2‑5份、JW耐高温粉末10‑15份。本发明通过加入导电胶黏剂，既能利用导电胶黏剂有效地胶接各种材料，又具有导电性能，能够有效增加聚苯醚PPO的导电性能，本发明通过加入钯粉，可以将钯粉这一种金属导电粉末，加入到聚苯醚PPO中，利用高导电性的钯粉增加聚苯醚PPO的导电性能。
一种耐高温导电 ppo 及其制备方法

[发明专利]一种耐溶剂聚苯醚组合物-CN202010618656.5在审
发明人：步真松;岑忠于;王波;董利春;孙潇 -专利权人：宁波瑞隆新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于领域，提供了一种耐溶剂聚苯醚组合物，以重量份数计算，包括以下原料组分：100份～130份PPO和30份～64份SAN；其中所述PPO的特性黏度在33～52cm3/g之间，分子量在22000～57000之间；其中所述SAN的熔融指数为10～35g/10min(220℃，10kg)。本发明的有益效果在于：本发明制备的耐溶剂聚苯醚组合物具有高耐溶剂特性、良好的力学性能、易加工成型、相对成本较低、可造制品应用领域广泛等优点。
一种溶剂聚苯醚组合

[发明专利]树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板-CN201911142825.6在审
发明人：廖世灏;杨敏原;周雅燕;邱政鸿;陈正中 -专利权人：元鸿应用材料股份有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板，所述树脂包括至少一种选自下式之一的化合物。
树脂制成铜箔以及印刷电路板

[发明专利]填充有纳米介孔硅的高强度抗老化PPO复合材料-CN201810015958.6有效
发明人：高溢 -专利权人：贵州高塑环保新材料有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了填充有纳米介孔硅的高强度抗老化PPO复合材料，按重量份计，其制备原料为：聚苯醚PPO 100份，尼龙PA 10‑30份，苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物SBS 10‑20份，双层聚合物包覆纳米羟基磷灰石50‑80份，纳米介孔硅10‑30份，硅烷偶联剂KH‑550 1‑10份，硅烷偶联剂KH‑560 1‑10份，乙撑双硬脂酰胺 1‑5份，二辛酯基季戊四醇二亚磷酸酯1‑3份以及双(2,4‑二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯1‑3份。本发明还公开了所述填充有纳米介孔硅的高强度抗老化PPO复合材料的制备方法。
填充纳米介孔硅强度老化 ppo 复合材料

[发明专利]含聚苯醚的树脂组合物-CN202010096840.8在审
发明人：远藤正朗;杉村昌治;长田一人 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能够得到电特性提高、剥离特性提高和靭性提高均可实现的固化物的、含聚苯醚的树脂组合物。解决手段为一种树脂组合物，其包含聚苯醚、交联剂和有机过氧化物，聚苯醚包含：聚苯醚成分A，在主链末端包含碳‑碳双键的官能团在平均每1分子中为1.5～5个且数均分子量为500～8,000；以及聚苯醚成分B，每1分子的平均酚性羟基数为1.2个以上且数均分子量超过8,000。
聚苯醚树脂组合

[发明专利]高韧性耐候耐高温无卤阻燃聚苯醚复合材料及其制备方法-CN202010528142.0在审
发明人：许第修;包含 -专利权人：深圳市兴盛迪新材料有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种高韧性耐候耐高温无卤阻燃聚苯醚复合材料，按重量份数计包含100份聚苯醚树脂、10‑30份聚苯乙烯树脂、2‑6份增韧剂、0.5‑3份相容剂、6‑15份无卤阻燃剂、0.5‑2份抗UV剂、0.5‑1份抗氧剂、0.5‑1份润滑剂、0.3‑1份抗滴落剂。本发明还提供了该复合材料的制备方法。本发明的复合材料通过其所使用的相容剂、增韧剂和无卤阻燃剂等组分，改善了韧性、耐候性，是一种高韧性耐候耐高温无卤阻燃聚苯醚复合材料，可以用于光伏连接器壳体材料。
韧性耐高温阻燃聚苯醚复合材料及其制备方法

[发明专利]一种PPO-PE-短玻璃纤维高分子合金材料及其制备方法-CN202010445465.3在审
发明人：夏鹏飞;王付生;张学涛 -专利权人：泗阳金拓驰环保科技有限公司
申请日： 2020-05-24 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种PPO‑PE‑短玻璃纤维高分子合金材料及其制备方法，包括65‑75份PPO树脂，20‑25份PE树脂，15‑18份短玻璃纤维，1‑2份2,2’‑亚基甲‑双(4,6‑二正丁基)苯酚磷酸钠，1‑3份二乙烯基苯，6‑7份马来酸酐，2‑4份十二烷基三甲基氯化铵，1‑3份纳米二氧化硅，1‑2份N‑甲基吡咯烷酮，1‑2份六钛酸钾晶须，该PPO‑PE‑短玻璃纤维高分子合金性价比高，具有非常好的机械强度和韧性，抗冲击，突出的电绝缘性，优异的耐水性，尺寸稳定性好、阻燃性良好，具有自熄性，耐腐蚀、耐辐射性能好等特点。
一种 ppo pe 玻璃纤维高分子合金材料及其制备方法

[发明专利]一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板-CN202010447844.6在审
发明人：俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端羟基型聚苯醚树脂，以其为基体树脂，再辅以合适的主固化剂、次固化剂、固化促进剂、填料和阻燃剂，经上胶‑烘烤等工艺，制备得到了含二苯并八元环结构单元的半固化片。该半固化片的含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜，以此半固化片制备得到的热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好。尤其是可以通过调节含二苯并八元环结构单元的双端羟基型聚苯醚树脂的分子量、及其在半固化片中的含量来可控降低覆铜板的热膨胀系数。
一种可逆热缩冷胀结构单元聚芳醚基组合及其制备固化热固型覆铜板

[发明专利]一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板-CN202010448555.8在审
发明人：俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端环氧官能团型聚苯醚树脂，此为基体树脂，辅以合适的改性树脂、辅助固化剂、固化促进剂、填料和阻燃剂，经上胶‑烘烤等工艺，制备得到了含二苯并八元环结构单元的半固化片。该半固化片的含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜，以此半固化片制备得到的热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好。通过调节含二苯并八元环结构单元的双端环氧官能团型聚苯醚树脂的分子量、及其在半固化片中的含量来可控降低覆铜板的热膨胀系数。
一种可逆热缩冷胀结构单元聚芳醚基组合及其制备固化热固型覆铜板

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板-CN201680024547.2有效
发明人：永井裕希;水野康之;福田富男;谷川隆雄;村井曜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
树脂组合预浸料层叠多层印刷线路板

[发明专利]白石墨烯改性聚苯醚复合材料及其制备方法-CN201810190938.2有效
发明人：段曦东;李晓丰;王剑 -专利权人：广东纳路纳米科技有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种白石墨烯改性聚苯醚复合材料及其制备方法，白石墨烯改性聚苯醚复合材料主要由以下重量份的原料制备而成：高聚物修饰的白石墨烯0.1‑20份、聚苯醚树脂60‑100份、白油0.1‑10份及分散剂0.1‑20份。该白石墨烯改性聚苯醚复合材料在具有较高的机械强度、导热性的同时，具有较强的加工性能。
石墨改性聚苯醚复合材料及其制备方法

[发明专利]聚苯醚组合物、其生产方法和包含该组合物的制品-CN201980006308.8在审
发明人：李庭妸;克里斯托弗·瑞安·齐格勒;克里斯蒂安·亨里克斯·约翰尼斯·科弗茨 -专利权人：沙特基础工业全球技术有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种用于流体工程部件的注塑成型的组合物，包括特定量的聚(亚苯基醚)、均聚苯乙烯、烯基芳族单体和共轭二烯的氢化嵌段共聚物、线性低密度聚乙烯和增强填料。还描述了制备所述组合物的方法和由所述组合物制备的制品。
聚苯醚组合生产方法包含制品

[发明专利]聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板-CN201510923049.9有效
发明人：梅原大明;井上博晴 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳‑碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳‑碳不饱和双键，其熔点为30℃以下。
聚苯醚树脂组合预浸料金属层压板印刷布线

[发明专利]低介电常数聚苯醚组合物及其制备方法-CN202010265929.2在审
发明人：王忠强;蓝承东;卢健体 -专利权人：广东圆融新材料有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电常数聚苯醚组合物及其制备方法，所述低介电常数聚苯醚组合物由以下原料制备而成：聚苯醚树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂、聚苯醚接枝马来酸酐、氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该低介电常数聚苯醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。
介电常数聚苯醚组合及其制备方法

[发明专利]聚苯醚树脂组合物和硅烷改性共聚物-CN201911321399.2在审
发明人：广神宗直 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供给予介电特性优异、并且与铜箔的密合性提高的固化物的聚苯醚树脂组合物。聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚树脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物。(式中，R1相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，e、f、g和h相互独立地表示比0大的数，m表示1～3的整数。不过，各重复单元的顺序是任意的)。
聚苯醚树脂组合硅烷改性共聚物