[实用新型]印刷电路板成型机上下料机构无效

专利信息
申请号: 98250638.4 申请日: 1998-12-25
公开(公告)号: CN2369458Y 公开(公告)日: 2000-03-15
发明(设计)人: 李在为 申请(专利权)人: 大量工业股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 姜丽楼
地址: 台湾省桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 成型 上下 机构
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板成型机上下料机构的改进,主要包括有固定板(1)、固定模板(2)、脱料板(3)和下料机构(4),其特征在于:

固定板(1),其上钻设有与下料机构(4)的顶出梢(42)位置相对应的顶出梢孔(11),并固设有固定模板(2);

固定模板(2),设有与下料机构(4)的顶出梢(42)位置相对应的顶出梢孔(20),上端于欲加工印刷电路板(5)的印刷电路板定位孔(50)相对位置设印刷电路板定位梢(22),其上设有脱料板(3);

脱料板(3),于欲加工印刷电路板的定位孔(50)相对位置钻设脱料板滑动孔(30),且该脱料板滑动孔(30)的孔径较欲加工电路板的定位孔(50)孔径稍大;

下料机构(4),包括有设于固定板(1)下方床台(10)上的顶出机构(40),该顶出机构(40)连接一令其上升或下降的浮动板(41),该浮动板(41)上端设有适当数量的顶出梢。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型机上下料机构的改进,其特征在于待加工的印刷电路板(5)与脱料板(3)间可放置隔离纸板(6),该隔离纸板(6)上于欲加工印刷电路板的定位孔(50)相对位置钻设隔离纸板滑动孔(60),该隔离纸板滑动孔(60)的孔径较欲加工印刷电路板的定位孔(50)孔径稍大。

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