[实用新型]甚高频双工器高频陶瓷骨架无效

专利信息
申请号: 98244057.X 申请日: 1998-09-15
公开(公告)号: CN2356449Y 公开(公告)日: 1999-12-29
发明(设计)人: 俞聿光 申请(专利权)人: 俞聿光
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00
代理公司: 杭州市专利事务所 代理人: 韩小燕
地址: 518048 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 甚高频 双工器 高频 陶瓷 骨架
【说明书】:

实用新型涉及一种用于双工无线电台的关键部件——甚高频段双工器之小型腔体式螺旋线圈中的高频陶瓷骨架。

目前,在双工器中,腔体式螺旋线圈中的骨架一般采用塑料材料,结构如图1所示,为一圆环柱体,螺旋线圈套在骨架体1′的外面,装配时必须再增加一些零件才能将套有螺旋线圈的骨架固定在双工器上,结构较为复杂,增加了人工和成本,并且采用塑料骨架的双工器在高低温时往往通带与阻带参数变了,不能获得良好的双工电性能指标。

本实用新型的目的是提供一种结构简单实用、线圈固定性好、装配简便、基本不受高低温的影响、能够获得良好双工电性能指标的甚高频双工器高频陶瓷骨架。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的:甚高频双工器高频陶瓷骨架,包括骨架体,其结构特点是骨架体的外形呈圆柱体状,外壁有螺旋沟槽,骨架体的中央是不到底的沉孔,在不开口一端的中心有圆柱形突台。

该骨架体采用高频陶瓷烧结而成。

本实用新型与现有技术相比所具有的优点和积极效果是:结构简单,线圈绕制在骨架外壁的螺旋沟槽内,可使其固定性好,装配时不需另外添加固定零件,降低了成本和人工,高频陶瓷材料在高频的应用上,介电参数优于塑料,用高频陶瓷骨架制作的双工器在高低温环境下,参数变化很小,在-20℃~+60℃的环境温度下能够可靠使用,从根本上解决了采用腔体式线圈结构小型化双工器的技术难关。

附图说明如下:

图1是本实用新型现有技术的主剖视图。

图2是本实用新型的主半剖视图。

图3是本实用新型绕上线圈后的结构图。

实施例:

如图2、3所示,骨架体1采用高频陶瓷材料烧结而成,骨架体1的外形呈圆柱体状,圆柱体的外壁制有螺旋沟槽2,骨架体的中央有一不到底底的沉孔3,在骨架体1不开口的一端中心处有圆柱形突台4。

使用时,将线圈绕制在骨架体1上的螺旋沟槽2内,线圈引出头5-1及突台4与双工器的其他部件焊接和连接固定。

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