[发明专利]环烯烃树脂组合物

说明书

本发明涉及一种环烯烃树脂组合物，它尤其具有优良的冲击强度和抗湿性，以及涉及该组合物的模塑产品。

聚碳酸酯、ABS树脂等等是通常已知的具有高刚性和高冲击强度的合成树脂。虽然聚碳酸酯具有优良的刚性、耐热性、耐热老化性和抗冲击性，但仍存在耐化学性差和高的吸水性等问题。ABS树脂具有优良的机械性能，但其耐化学性、耐热性和耐候性差。

另一方面，聚烯烃(例如聚乙烯)已知是不仅具有优良的耐化学性和耐溶剂性，而且具有优良的透明度、成型加工性、电性能和机械强度的树脂。另外，在日本专利公开No.168708/1985中提出了如由乙烯和庞大的环烯烃构成的无规共聚物这样的环烯烃树脂，因为它们提高了聚烯烃的刚性和耐热性。

环烯烃树脂具有优良的刚性和耐热性以及透明度、成型加工性、电性能和机械强度，但是它们是易脆的并且抗冲击性差，因此通过注射成型或挤出成型制得的模塑产品(例如薄膜、板材和容器)的抗冲击性还有待于进一步提高。

在日本专利公开No.145462/1994中提出了如包括二环戊二烯的开环聚合物或其氢化产物(即无定形聚烯烃)和氢化的二烯共聚物的一种组合物，因为它改善了环烯烃树脂的抗冲击性。本申请者在日本专利公开No.256548/1989中也已提出一种组合物，它包括乙烯和庞大的环烯烃的无规共聚物和乙烯基芳烃/共轭二烯嵌段共聚物或其氢化产物。

在此情况下，本发明者认真研究寻找不破坏环烯烃树脂的内在的优良性能而具有高抗冲击性的环烯烃树脂组合物。结果，他们发现含有特定环烯烃树脂和具有特定分子量的乙烯基芳烃/共轭二烯嵌段共聚物的环烯烃树脂组合物具有特别优良的抗冲击性。本发明是在该发现的基础上完成的。

本发明的目的是提供一种具有特别优良的抗冲击性以及耐热性、耐热老化性、耐化学性、耐溶剂性、介电性能、刚性和抗湿性的环烯烃树脂组合物以及提供该组合物的模塑产品。

本发明的环烯烃树脂组合物包括：

(A)60至90份(重量)的选自下述物质中的至少一种的环烯烃树脂：

(A-1)乙烯和由下式(I)或(II)表示的环烯烃的乙烯/环烯烃无规共聚物，

(A-2)由下式(I)或(II)表示的环烯烃的开环(共)聚合物，

(A-3)上述(A-2)的氢化产物，和

(A-4)上述(A-1)、(A-2)或(A-3)的接枝改性产物；以及

(B)10至40份(重量)数均分子量为75,000至500,000的乙烯基芳烃/共轭二烯嵌段共聚物和/或其氢化产物：

式(I)其中n是0或1，m是0或一个正整数，q是0或1，如果R¹⁵到R¹⁸可以相互连接形成可含有一个双键的一个单环或是多环，而且R¹⁵和R¹⁶的结合，或R¹⁷与R¹⁸的结合可能形成一个亚烷基基团，则R¹到R¹⁸，R^a和R^b各自表示氢原子，卤素原子或可被卤原子取代的烃基；或者其中p和q是0或大于等于1的整数，m和n分别是0，1或2，而且，如果与R⁹或R¹⁰相连的碳原子和与R¹³相连碳原子或与R¹¹相连的碳原子可以通过具有1到3个碳原子的亚烷基相连或直接互连，而且当n＝m＝0时，R¹⁵与R¹²的结合或R¹⁵与R¹⁹的结合可以相互连接成芳族单环或芳族多环，则R¹至R¹⁹各自表示氢原子，卤素原子，可被卤原子取代的烃基或可被卤原子取代的烷氧基。

乙烯基芳烃/共轭二烯嵌段共聚物和/或其氢化产物(B)优选苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，组份(B)的数均分子量最好为90,000至200,000。

本发明的环烯烃树脂组合物包含上述特定的组份，所以它具有优良的冲击强度和抗湿性。

本发明的模塑制品是由环烯烃树脂组合物成型的。

在本发明中，当模塑制品是经压机模塑制得时，环烯烃树脂组合物中所含的组份(B)的数均分子量可为50,000至500,000。

以下将对本发明的环烯烃树脂组合物作更详尽的描述。