[发明专利]丁烯-1共聚物组合物无效
| 申请号: | 88104358.3 | 申请日: | 1988-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN1018926B | 公开(公告)日: | 1992-11-04 |
| 发明(设计)人: | 近藤正彦;山胁隆 | 申请(专利权)人: | 出光石油化学株式会社;奈斯特·奥依 |
| 主分类号: | C08L23/20 | 分类号: | C08L23/20;//;2310) |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 孙令华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 丁烯 共聚物 组合 | ||
本发明涉及丁烯-1共聚物组合物,更具体地,本发明涉及不使表面特性降低的,热封性、机械性能,成形性及透明性优越的丁烯-1共聚物组合物。
近年来,丁烯-1聚合物作为软质或半硬质树脂正在受到重视。
但是,由于丁烯-1聚合物的最高熔点(DSC法测定)为120℃,因而在制成薄膜时,其热封温度过高,缺乏实用性。
为了降低丁烯-1聚合物的热封温度,有人提出了使丁烯-1和其它α-烯烃共聚的方法(参照特开昭61-108615号公报和60-38414号公报)。
但是,要使热封温度低至足够低的实用温度,就必须用非常大量的其它α-烯烃进行共聚。其结果是易产生薄膜发粘及结块,使在实用中必须具备的薄膜的其它性质变得低下。
另外,还有将大量的丙烯共聚物和丁烯-1共聚物配合在一起而制成的组合物[对照特开昭61-108647号和特开昭61-118449号(美国专利655397号)]
但是,这些公报中所记载的组合物,由于丙烯共聚合物的配合量多,丙烯聚合物的熔点占支配地位,因而,就会产生不能将该组合物的热封温度降至足够低的实用温度的问题。
本发明的目的是提供一种使热封温度降至充分的实用程度的丁烯-1共聚物组合物。更具体地,本发明的目的是提供一种不使表面特性变低的,热封性、表面特性、机械强度,成形性及透明性优良的丁烯-1共聚物组合物。
本发明的丁烯-1共聚物组合物的特征在于该组合物含有75~99.5%( 重)的丁烯-1共聚物和25~0.5%(重)的丙烯共聚物,该丁烯-1共聚物是由丁烯-1和含2~3个碳原子的α-烯烃共聚而成的,其α-烯烃单元含有量为1~35%(摩尔),特性粘度在0.9~7.2dl/g的范围内,重均分子量和数均分子量的比值为4~15,而且该共聚物中含有1~45%(重)可溶于沸腾乙醚的组分。
本发明的丁烯-1共聚物含有丁烯-1单元和碳原子数为2~3的α-烯烃单元。
所述的α-烯烃的例子如乙烯单元和丙烯单元。
丁烯-1共聚物中的α-烯烃可含有上述的乙烯和丙烯中的任何一种,也可以同时含有这两种单元。最好的α-烯烃单元是丙烯单元。
在该丁烯-1共聚物中,α-烯烃单元,特别是丙烯单位和丁烯-1单元的比例通常在1∶99~35∶65(摩尔)的范围内。如果共聚物中α-烯烃特别是丙烯单元的含有摩尔比低于1,则在将丁烯-1共聚物组合物制成薄膜时,其热封温度的降低就不充分。另一方面,如果该比例大于35,则在丁烯-1共聚物组合物被制成薄膜时,该薄膜的表面会发粘,从而使薄膜表面特性恶化。
特别是在本发明中,上述摩尔比最好在3∶97~30∶70的范围内。如果该摩尔比在此范围内,所得丁烯-1共聚物组合物就可以制造出均质性更好、透明度更高的成形薄膜。
本发明的丁烯-1共聚物在135℃的十氢化萘中测定的特性粘度(η)为0.9~7.2dl/g。该特性粘度主要是对丁烯-1共聚物组合物的成形性及机械强度有影响。
如果该特性粘度η低于0.9dl/g,则在该丁烯-1共聚物组合物被制成薄膜时,该薄膜的机械性能,特别是耐冲击性变低。另一方面,如高于7.2dl/g,则成形性变低。特别是在本发明中,如果特性粘度η在1.0~4.0dl/g的范围内,则丁烯-1共聚物组合物的机械性能变得非常好,同时也就提高了薄膜成形性。
本发明的丁烯-1共聚物的分子量分布,即重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的比值(Mw/Mn)在4~15的范围内。
该分子量分布使得到的成形体具有透明性,同时对成形体的成形性和机械强度也有影响。
用先有技术方法制造的丁烯-1共聚物,由于其分子量的分布狭窄,所以难以制造具有足够成形性的成形体,而且当制成薄膜时,薄膜的透明度常常不足。
也就是,如果丁烯-1共聚物的分子量分布不足4,则丁烯-1共聚物的薄膜成形性不足,而且成形的薄膜的透明度变差。另一方面,如果前述的分子量分布比15宽,则由丁烯-1共聚物组合物制成的薄膜的透明性变低。
特别是在本发明中,分子量分布最好在4~10的范围内。在些范围内的丁烯-1共聚物组合物不仅有良好的成形性,而且该丁烯-1共聚物组合物成形时制得的薄膜的机械性能及透明性都特别好。
在本发明的丁烯-1共聚物中可溶于沸腾乙醚的组分的含量在3~45%范围内。
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