[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及特别适于半导体装置密封用或印刷电路布线板制造用的环氧树脂组合物。

环氧树脂组合物，一般在电特性，粘结性方面都比其它热固性树脂好，因此，从来就广泛用于半导体装置密封和用作印刷电路板的浸渍剂。但是，最近为了迎合社会上对电子设备的轻、薄、小型化的需要，提高半导体元件的集成度和提高印刷电路板的安装密度方面的工作正在以高速度进展，然而，由于电子设备已涉入社会的控制系统，发生故障就会给社会带来很大影响，因此日益要求电子设备具有高可靠性。密封材料也随着这种电子零件的高密度化，要求厚度减薄，而且，在装配工序中，从来就处于高温中。此外，为了保证高可靠性，还要进行严格的耐湿性、热冲击试验。因此，以前用作密封材料的环氧树脂组合物，发生树脂裂纹和芯片裂纹，而且由于产生芯片的钝化裂纹，继而使半导体的耐湿性变差，芯片布线上使用的铝线在短时间内发生腐蚀，出现断线等问题。

因此，迄今对构成环氧树脂组合物的环氧树脂成分和酚醛清漆树脂成分进行了种种研究（特开昭56-130953号公报，同58-21417号公报，特公昭57-60779号公报），希望得到耐湿性、高温电特性更好的环氧树脂组合物。

本发明的目的是，鉴于以上情况，提供具有优良耐湿性和高温电特性的环氧树脂组合物。

本发明者们为达到上述目的，进行了努力的研究，结果表明，为了得到具有优良耐湿性和高温电特性的环氧树脂组合物，在含有环氧树脂，酚醛树脂、固化促进剂、无机填充剂的环氧树脂组合物中，使环氧树脂中的有机酸、总氯量减少，而且在酚醛树脂中，使150℃、1小时的加热减量，和有机酸以及各种离子性杂质量减少是很重要的。作为环氧树脂，使用有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下，环氧当量平均为150-270的酚醛清漆型环氧树脂，同时，作为酚醛清漆型树脂，使用有机酸的含量在100ppm以下，萃取水的导电率在300uv/cm以下，150℃1小时的加热减量在1（重量）%以下，而且，作为固化剂使用纯度99.5%以上萃取水电导率5μν/cm以下的有机磷化合物的酚醛清漆型树脂，就能得到特别适于半导体装置密封用的具有优良耐湿性、高温电特性的环氧树脂组合物，以致最终完成本发明。

因而，本发明提供了含有以下物质的环氧树脂组合物：

（1）有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下，环氧当量平均为150～270的酚醛清漆型环氧树脂、

（2）有机酸含量在100ppm以下，萃取水的电导率在30微欧姆/厘米以下，（50℃1小时的加热减量为1%（重量）以下的酚醛清漆型酚醛树脂、

（3）固化促进剂、为99.5%以上，萃取水电导率5μν/cm的有机磷化合物。

（4）无机填充剂。

以下，进一步详细说明本发明。

首先，本发明中使用的（1）环氧树脂，如上所述，其有机酸的含量在100ppm以下，最好是在50ppm以下，总氯量在1000ppm以下，最好是在500ppm以下，而环氧当量平均为150～270，最好是180～250;使用这种酚醛清漆型环氧树脂就能得到耐湿性、高温电特性优良，用于半导体装置密封时具有高可靠性的环氧树脂组合物。反之，有机酸含量超过100ppm、总氯量超过1000ppm，则其耐湿性、高温电特性变坏，不能达到本发明的目的。即，众所周知，作为环氧树脂，规定氯离子的含量在10ppm以下，加水分解的氯含量在0.1%（重量）以下（特公昭57-60779号公报），而根据本发明者们的研究发现，在特别严格的使用条件下，不仅必须限制氯离子量、加水分解氯量，还要减少有机酸的含量和总氯量。

上述（1）的酚醛清漆型环氧树脂，可以使用酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、以及它们的卤代酚醛型环氧树脂、用有机聚硅氧烷改性的酚醛清漆型环氧树脂等中单独一种或两种以上组合而成。

这些物质中，最好是有机聚硅氧烷改性酚醛清漆型环氧树脂，它能单独与其它酚醛清漆型环氧树脂并用。

该情况下，有机聚硅氧烷改性酚醛清漆型环氧树脂可以使用将下式（1）所示之有机聚硅氧烷共聚而成的物质：

Rasi……（1）

（式中，R是氢原子或一价有机基，a是平均值取1.8～2.3的正数）。最好是具有下式（2）所示单元的物质：

（式中，R¹表示氢原子或一价的非置换有机基;R²表示二价的烃基;R³及R⁴分别表示氢原子或一价有机基;A表示

n为1～6，最好是3。）