[其他]用于数字化电子设备的集成电路器件无效
| 申请号: | 85101533 | 申请日: | 1985-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN85101533A | 公开(公告)日: | 1987-03-11 |
| 发明(设计)人: | 森圆正彦;茂木尚雄 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 李先春 |
| 地址: | 日本东京都品*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 数字化 电子设备 集成电路 器件 | ||
本发明一般涉及可用于内部电路是由数字控制的诸如电视机、磁带录像机(VTR)和磁带录音机等电子设备的集成电路(IC)器件,特别是涉及适用于其调节操作是用这种系统固有的内部母线由计算机在外部进行操作实现的。
视频和音频仪器,如数字化的电视机、磁带录像机(VTR)和磁带录音机等,现在都已商品化了。大多数的这些数字化设备使用与CPU(中央处理单元)、存储器和其它控制电路所共有的内部母线。CPU正常运行期间,从存储器中,如唯读存储器(ROM),为电子设备的每一个电路取出控制信号阀,再把取出的数据通过母线送到适当的电路,以便控制内部电路的操作。此外,CPU还可以用外部键盘或遥控器通过手动输入信号直接控制仪器电路。
上述内部母线通常是双芯的或三芯的。双芯内部母线包括一个数据传输线和一个时钟传输线。这种双芯型母线可以用于未审批而公开的日本专利申请NO昭57-106,262所公布的通信系统。而三芯母线包括一个数据传输线,一个时钟传输线和一个所谓的识别信号,后者用来识别来自数据传输线的每个数据块的性质。
如果在装有内部母线的这些电子设备的组合与检修期间,有可能使测试标准化、集中化、和简单化,包括生产费用的总成本的减少是可以实现的。
本发明的目的是提供一个集成电路,它有适用于在组合和检修操作时间测试电子设备内部电路内部母线系统。
为电子设备提供一个可以实现上述目的的集成电路器件。这种特有的集成电路器件包括:a)一个多元输入端,b)选择上述所说的多元输入端分别输入的任何一单个信号的一个开关电路,c)一个根据选择信号控制所说的开关电路选择一个输入信号的开关控制电路,d)一个将选定的输入信号从所说的开关电路转换为相应的串行数字信号的模/数转换器以及e)一个连接到所说的内部母线的母线接口电路,把转换为数字的信号从所说的模/数转换器送到所说的内部母线并把选择的信号从所说的内部母线送到所说的开关控制电路。
在有内部母线的电子设备上使用了本发明的集成电路器件,可以用外部计算机、遥控指挥器来控制装入了集成电路器件的单个或多个电路。因此在组合和检修时,可轻而易举地实行对集成电路器件的电路的测试。当进行电路判断时是有效的。此外,多元电子设备可以用普通计算机或指挥器测试,从而能实现测试系统的标准化和集成化。
下面借助对附图的说明,可以对本发明有一个更完全的了解,图中的参考数码指示出相应的元件。
图1是可采用本发明的一种电子设备的简单方框图;
图2是测试电视机的最佳方案的一个简单方框图;
图3是依本发明对各种电子设备进行测试的最佳方案的简单连接图;
图4表明了双芯串行母线规程;
图5表明了三芯串行母线规程;
图6是一个母线转换器的简单方框图;
图7是解释图6所示的电路工作的时序图。
参照附图可容易了解本发明。
图1是可采用本发明的一种电子设备的方框图。
在图1中,第一个集成电路器件2,第二个集成电路器件3,一个CPU(中央处理单元)4和一个存储器5被安装在电子设备1中。这些电路块通过一个母线6互相连接。母线6与引到电子设备1外的连接器7相连接。用于测试设备1的外部计算机8通过另外一个母线22与连接器7相连接。计算机8连到显示单元9,例如一个显示测试结果的阴极射线管监视器。
上述第一个集成电路器件2包括母线接口10,数/模(D/A)转换器11,模拟电路A-E,开关电路12,控制电路13以及模/数(A/D)转换器14。母线接口10把从CPU4接收到的数字控制信号通过母线6送到D/A转换器11及开关控制电路13。两种控制信号,即待测电路A-E的控制信号和具体电路A-E是如何工作的控制信号,均可识别。D/A转换器11将收到的信号转换为模拟信号并把模拟信号引向具体电路A-E。开关控制电路13将开关2拨到相应的接触位置a-e,把具体电路A-E的输出端连接到A/D转换器14。然后A/D转换器14把模拟输出转换为相应的串行数字,再通过母线接口10把串行数字信号返回到母线6。上述电路A-E是CPU4控制及计算机8测试的对象。在这些方案中,在集成电路器件2中安装了五种不同的控制电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





