[其他]用于数字化电子设备的集成电路器件无效
| 申请号: | 85101533 | 申请日: | 1985-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN85101533A | 公开(公告)日: | 1987-03-11 |
| 发明(设计)人: | 森圆正彦;茂木尚雄 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 李先春 |
| 地址: | 日本东京都品*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 数字化 电子设备 集成电路 器件 | ||
1、用于电子设备的集成电路器件,其特征是集成电路器件包括:
a)多元输入端;
b)与所说的多元输入端相连的用于选择所说的多元输入端的任一个输入信号的开关电路;
c)用于控制根据所接收到的选择信号来选择任一个输入信号的所说的开关电路的开关控制电路;
d)用于将选定的输入信号从所说的开关电路转换为相应的串行数字信号的模/数转换器;
e)与所说的内部母线相连的,用于将连接的数字信号从所说的模/数转换器送到所说的内部母线,将选择信号从所说的内部母线送到开关控制电路的母线接口电路。
2、根据权利要求1的集成电路器件,其特征是一个多元电路分别与集成电路器件的所说的多元输入端相连接,以便把每一个所说的多元电路的输出信号通过相应的输入端送到所说的开关电路。
3、根据权利要求2的集成电路器件,其特征是所说的多元电路是对其输出信号可用手动调节的分离电路。
4、根据权利要求2的集成电路器件,其特征是计算机与用于通过所说的母线接口电路测试所说的多元电路的具体功能的所说的内部母线相连接。
5、根据权利要求2的集成电路器件,与各种类型的所说的电子设备相结合,其特征是计算机与各个电子设备的所说的内部母线通通连接在一起,用于通过所说的母线接口电路测试所说的多元电路的具体功能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





