[实用新型]集成有高反膜的红外焦平面探测器有效
申请号: | 202320920929.0 | 申请日: | 2023-04-23 |
公开(公告)号: | CN219534531U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 赵毅;冯伟;朱坤;苏莹;文晋;张培峰;李斌;薛建凯;陈田;刘慧颖 | 申请(专利权)人: | 山西创芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0216;H01L31/101 |
代理公司: | 山西星火合创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14123 | 代理人: | 李漫 |
地址: | 030012 山西省太*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 有高反膜 红外 平面 探测器 | ||
本实用新型实施例提供一种集成有高反膜的红外焦平面探测器,包括红外材料、互联结构和读出电路模块,所述红外材料通过所述互联结构与所述读出电路模块电连接,所述红外材料包括衬底和在所述衬底上设置的外延材料,其中,所述外延材料上设置有多个台面结构,所述多个台面结构构成多个像元,在每一个所述台面结构的侧壁上设置有高反膜。根据本实用新型实施例的集成有高反膜的红外焦平面探测器,通过在台面侧壁上设置高反膜从而减少了台面结构的侧壁的出射光,减少了像元间的相互辐射,从而减少了串音的影响,提高了探测器的量子效率。
技术领域
本实用新型涉及红外探测器技术领域,尤其涉及一种集成有高反膜的红外焦平面探测器。
背景技术
红外焦平面探测器模块是一种同时实现红外信息的获取和进行信息处理的成像传感器,在空间对地观测、单兵作战红外侦察和红外精确制导、红外火控、海基红外、工业和医用热成像、森林火情探测监视等军用和民用领域有重要而广泛的应用,在局部战场中甚至起着决定性作用。高性能大规模的红外焦平面探测器已大量应用于各种重大国家安全项目和重要新型武器系统中。作为新一代红外成像系统中重要的组成部分,获得高性能、高温、高速工作以及更高空间分辨率的大规模超晶格红外焦平面探测器模块是红外技术发展的目标。
串音是指本应在某一特定探测器中出现的(例如光子或电子)信号跑到另外一个探测器中的现象。光学串音的产生原因包括光的反射、热的对流以及像元间的相互辐射这些原因。在红外成像系统中,串音会使图像的清晰度降低,导致系统性能衰减。因此减小串音的影响对于红外成像系统十分重要。
本实用新型试图提供一种集成有高反膜的红外焦平面探测器,其能够通过减少像元间的相互辐射来减少串音,回收辐射出去的光,提高探测器的量子效率。
实用新型内容
本实用新型实施例试图提供一种集成有高反膜的红外焦平面探测器,其能够通过减少像元间的相互辐射来减少串音,回收辐射出去的光,提高探测器的量子效率。
本实用新型实施例提供一种集成有高反膜的红外焦平面探测器,包括红外材料、互联结构和读出电路模块,所述红外材料通过所述互联结构与所述读出电路模块电连接,所述红外材料包括衬底和在所述衬底上设置的外延材料,其中,所述外延材料上设置有多个台面结构,所述多个台面结构构成多个像元,在每一个所述台面结构的侧壁上设置有高反膜。
进一步的,在所述多个台面结构的相互间的位置上设置有高反膜。
进一步的,所述高反膜为SiO2。
进一步的,所述SiO2通过PECVD工艺生长至指定厚度。
进一步的,在每一个所述台面结构的顶端上设置有金属电极,所述金属电极通过互联结构与所述读出电路模块电连接。
进一步的,所述金属电极为钛铂金电极。
根据本实用新型实施例的集成有高反膜的红外焦平面探测器,通过在台面侧壁上设置高反膜从而减少了台面结构的侧壁的出射光,减少了像元间的相互辐射,从而减少了串音的影响。
附图说明
图1所示为根据本实用新型实施例的集成有高反膜的红外焦平面探测器的部分结构示意图。
附图标记:
1:红外材料;2:台面结构;3:金属电极;4:高反膜。
具体实施方式
为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的