[实用新型]一种清洗设备及清洗液供应装置

说明书

本实用新型提供了一种清洗设备及清洗液供应装置，清洗设备包括清洗槽和清洗液供应装置，清洗液供应装置包括流量调节阀和至少两个清洗液供应管路，至少两个清洗液供应管路并联；每个清洗液供应管路包括至少一个喷头，喷头设置在清洗槽内，并将清洗液喷入清洗槽；至少一个清洗液供应管路上设置所述流量调节阀，流量调节阀调节对应的清洗液供应管路供应的清洗液的流量。如此配置，可以使得进入清洗槽内的清洗液的总流量较为平稳地增加，避免总流量突然变化而瞬间冲击晶圆，引起晶圆震动或移位，导致晶圆缺陷或破片，提高产品良率和稳定性。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种清洗设备及清洗液供应装置。

背景技术

在半导体生产过程中，若采用湿法刻蚀，在化学试剂刻蚀完成后会采用超纯水清洗晶圆以带走晶圆表面残留的化学试剂。对于槽式湿法刻蚀而言，具体的清洗方式是将晶圆拉至如图1所示的清洗设备的水槽1内，然后通过重复地排水、补水来快速地带走晶圆表面的化学试剂。

晶圆在水槽1内清洗时，通过水槽1内的两个喷头组件进行补水。每个所述喷头组件包括多个喷头2，同一个所述喷头组件内的所有所述喷头2通过一个压力控制阀3控制开关。两个所述喷头组件通常沿水槽1的轴向间隔布置，在时间工作时，若水槽1内的液位在预设值以下，则控制位置较低的所述喷头组件内的所述喷头2打开，若水槽的液位达到所述预设值，则控制两个所述喷头组件内的喷头2同时开启。现有技术中，各个所述喷头2的流量恒定，不能根据需要调节，因此当由一个喷头组件内的喷头2打开的状态切换至两个所述喷头组件内的所有所述喷头2全部开启时，进入水槽1的水的总流量瞬间变大，进入水槽1的水的总流量变化如图2所示，这不仅容易引起晶圆震动，导致晶圆与支撑物相互摩擦而产生微粒，进而导致晶圆表面出现缺陷，还容易引起晶圆移位，存在破片的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗设备及清洗液供应装置，旨在减少晶圆在清洗过程中产生缺陷或破片的风险。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种清洗液供应装置，包括流量调节阀和至少两个清洗液供应管路，至少两个所述清洗液供应管路并联；每个所述清洗液供应管路包括至少一个喷头，所述喷头设置在清洗槽内，于将清洗液喷入所述清洗槽；至少一个所述清洗液供应管路上设置所述流量调节阀，所述流量调节阀用于调节对应的所述清洗液供应管路供应的所述清洗液的流量。

可选地，每个所述清洗液供应管路上均设置有所述流量调节阀。

可选地，所述清洗液供应装置还包括液位信息采集器，所述液位信息采集器设置在所述清洗槽上，并用于实时地采集所述清洗槽内的所述清洗液的液位信息；所述流量调节阀用于根据所述液位信息调节对应的所述清洗液供应管路供应的所述清洗液的流量。

可选地，所述清洗液供应装置还包括控制单元，所述控制单元与所述液位信息采集器和所述流量调节阀通信连接，所述控制单元被配置用于接收所述液位信息，并根据所述液位信息控制所述流量调节阀以调节对应的所述清洗液供应管路供应的所述清洗液的流量。

可选地，所述控制单元内存储有所述清洗液供应管路供应的清洗液的流量与所述液位信息之间的预定关系，所述控制单元还被配置为允许修改所述预定关系；所述清洗液供应装置还包括输入单元，所述输入单元与所述控制单元通信连接，并用于向所述控制单元输入相关参数，以修改所述预定关系。

可选地，所述清洗液供应装置还包括流量计，设置有所述流量调节阀的所述清洗液供应管路上设置所述流量计，所述流量计用于监测对应的所述清洗液供应管路供应的所述清洗液的实时流量，并将所述实时流量反馈给所述控制单元；所述控制单元根据所述实时流量控制所述流量调节阀以调节对应的所述清洗液供应管路供应的所述清洗液的流量。

可选地，所述流量调节阀为线性流量调节阀。

为实现上述目的，本实用新型还提供了一种清洗设备，包括清洗槽和如前所述的清洗液供应装置，所述喷头设置在所述清洗槽内。