[实用新型]芯片加热系统

权利要求书

1.一种芯片加热系统(100)，其特征在于，包括：

加热腔室(20)；

加热单元(60)，设置于所述加热腔室(20)内，用于加热所述芯片；

进气单元(70)，连接于所述加热腔室(20)，用以朝向所述加热腔室(20)输送工艺气体；

冷泵(10)，连接于所述加热腔室(20)，用以抽取所述加热腔室(20)内的气体；以及

水汽监测单元(80)，设置于加热腔室(20)上，用以实时测量所述加热腔室(20)内的水汽含量，以调整所述加热单元(60)的加热时间。

2.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，还包括闸门阀(40)，设置于所述加热腔室(20)与所述冷泵(10)之间，所述闸门阀(40)用以根据水汽监测单元(80)的监测情况作开启或关闭。

3.根据权利要求2所述的芯片加热系统，其特征在于，还包括手阀(50)，安装于所述加热腔室(20)外部，所述手阀(50)用以开启或关闭所述闸门阀(40)，使得所述加热腔室(20)与所述冷泵(10)连通或隔绝。

4.根据权利要求3所述的芯片加热系统，其特征在于，当所述手阀(50)控制所述加热腔室(20)密闭时，所述闸门阀(40)呈开启状态，所述冷泵(10)对所述加热腔室(20)进行抽气，所述水汽监测单元(80)监测所述水汽含量。

5.根据权利要求2所述的芯片加热系统，其特征在于，所述闸门阀(40)以及所述冷泵(10)位于所述加热腔室(20)的底部。

6.根据权利要求2所述的芯片加热系统，其特征在于，所述闸门阀(40)以及所述冷泵(10)位于所述加热腔室(20)的侧部。

7.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，还包括基座(90)，设置于所述加热腔室(20)内，用于承载所述芯片。

8.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，所述加热单元(60)通过热辐射的方式进行加热。

9.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，所述加热单元(60)还通过热传导的方式进行加热。

10.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，所述水汽监测单元(80)具备处理器，以将所述加热腔室(20)内的水汽状态数字化。

11.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，还包括耦接于所述水汽监测单元(80)的电脑装置(200)，用以存储所述水汽监测单元(80)侦测到的水汽数据。

12.根据权利要求1所述的芯片加热系统，其特征在于，还包括耦接于所述水汽监测单元(80)的警报单元(300)，用以于所述水汽监测单元(80)侦测到的水汽数据达到阈值时发出警报信号。