[实用新型]显示装置有效
申请号: | 202320293150.0 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN219553636U | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 李鎭禹;吴柱锡;李政炫;崔敬芽 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 沈照千;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:基底,包括显示区域和非显示区域;绝缘层,在基底上方,并且在显示区域和非显示区域中;以及至少一个坝,在非显示区域中,围绕显示区域,并且包括:下坝层,在基底上方;中间坝层,在下坝层上方;以及上坝层,覆盖下坝层和中间坝层,其中,绝缘层在中间坝层与上坝层之间。所述显示装置可以增加坝的粘结力,从而降低或防止坝剥离的可能性。
技术领域
本公开涉及一种显示装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展,显示装置的重要性已经稳步增加。响应于此,已经使用了诸如有机发光显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)等的各种类型的显示装置。
显示装置是用于显示图像的装置,并且包括诸如有机发光显示面板或液晶显示面板的显示面板。发光显示面板可以包括发光元件(例如,发光二极管(LED)),并且发光二极管的示例包括使用有机材料作为发光材料的有机发光二极管和使用无机材料作为发光材料的无机发光二极管。
实用新型内容
本公开的方面提供了一种显示装置,该显示装置能够减少坝的剥离并且降低或防止有机材料在工艺期间溢出到基底的外部分的可能性。
然而,本公开的方面不限于这里阐述的方面。通过参照下面所呈现的本公开的详细描述,本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
根据公开的一个或更多个实施例,显示装置包括:基底,包括显示区域和非显示区域;绝缘层,在基底上方,并且在显示区域和非显示区域中;以及至少一个坝,在非显示区域中,围绕显示区域,并且包括:下坝层,在基底上方;中间坝层,在下坝层上方;以及上坝层,覆盖下坝层和中间坝层,其中,绝缘层在中间坝层与上坝层之间。
绝缘层可以覆盖下坝层和中间坝层,并且接触下坝层和中间坝层。
上坝层可以接触绝缘层的顶表面。
中间坝层可以接触下坝层的顶表面,其中,下坝层的宽度大于中间坝层的宽度。
上坝层的宽度可以大于下坝层的宽度并且可以大于中间坝层的宽度。
显示装置还可以包括过孔层,过孔层在基底与绝缘层之间并且限定孔部分。
孔部分可以在至少一个坝与显示区域之间,并且在平面图中可以围绕显示区域。
绝缘层可以在过孔层上方,其中,绝缘层的一部分在孔部分中。
根据公开的一个或更多个实施例,显示装置包括:基底,包括显示区域和非显示区域;过孔层,在基底上方;绝缘层,在过孔层上方,并且在显示区域和非显示区域中;以及至少一个坝,在非显示区域中,并且围绕显示区域,其中,绝缘层在非显示区域中限定穿透绝缘层的通气孔,并且其中,至少一个坝与通气孔叠置。
通气孔可以彼此间隔开以围绕显示区域,并且使过孔层的顶表面暴露,至少一个坝可以覆盖通气孔,其中,至少一个坝的宽度大于通气孔中的一个通气孔的直径。
按照根据实施例的显示装置,包含无机材料的绝缘层形成在具有多层结构的坝中,从而增加坝的粘结力,并因此降低或防止坝剥离的可能性。此外,坝和绝缘层的通气孔彼此叠置,从而进一步增加坝的粘结力。
此外,多个虚设像素布置在非显示区域中,使得分隔虚设像素的堤层和上堤层可以用作坝,以减少或防止有机材料溢出到基底的外部分的可能性。
然而,本公开的方面不限于上述方面,并且各种其他方面包括在本公开中。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的实施例,本公开的以上和其他方面将变得更加明显,在附图中:
图1是根据一个或更多个实施例的显示装置的示意性平面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的