[实用新型]一种高致密性和耐蚀性的电镀层及其端子

说明书

本实用新型涉及一种高致密性和耐蚀性的电镀层及其端子，包括设置于端子表面的镍镀层，所述的镍镀层表面依次设置有内铂镀层、中间钯镍镀层、外铂镀镀层和外金镀层。本实用新型通过优化铂组合镀层，设置内镍镀层、内铂层、中间钯镍层、外铂层以及外金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，尤其对耐高压电解性能突出，在目前钯镍材料价格大大降低的条件下，可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用，且大大降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及一种用于端子的电镀层及其端子，尤其是涉及一种高致密性和耐蚀性的电镀层及其端子，主要用于电子接口，属于电子设备的技术领域。

背景技术

随着高电压快充智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、蓝牙耳机、平板以及配套的数据线在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口，且经常会被手触摸到，或者有进水状况，长时间使用后，容易造成接口的通电端子腐蚀，导致智能设备出现短路故障。

目前，市场上存在各式各样的电镀层端子，有成本高昂的铑钌组合镀层，也有铂组合镀层，但针对耐高压通电腐蚀还有待进一步提高。尤其是部分镀层晶粒不够细致，应力及孔隙性能较高，非常不有利于外铂镀层的细致仿形沉积。

因此，提出本实用新型。

实用新型内容

针对现有技术的上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高致密性和耐蚀性的电镀层，其通过优化铂组合镀层，设置内镍镀层、内铂层、中间钯镍层、外铂层以及外金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，尤其对耐高压电解性能突出，在目前钯镍材料价格大大降低的条件下，可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用，且大大降低了成本。

本实用新型的另一个目的是提供一种由具有该电镀层的端子，该端子的防水和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种高致密性和耐蚀性的电镀层，包括设置于端子表面的镍镀层，所述的镍镀层表面依次设置有内铂镀层、中间钯镍镀层、外铂镀层和外金镀层。

所述的中间钯镍镀层为氨钯体系钯镍镀层。

所述镍镀层的厚度为2-5μm，所述内铂镀层的厚度为0.1-0.4μm，所述中间钯镍镀层的厚度为0.5-1.5μm，所述外铂镀层的厚度为0.5-1.5μm，所述外金镀层的厚度为0.075-0.3μm。

一种端子，所述端子表面具有如前所述的电镀层。

所述的端子为铜材料端子。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型高致密性和耐蚀性的电镀层及其端子，通过设置底应力氨基磺酸镍镀层、中间钯镍镀层、双层铂镀层能有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌及铂组合镀层使用。相对目前常用的镍镀层和铂镀层中使用金镀层过渡的方式，本实用新型通过增加镀铂前活化工艺解决镍镀层氧化导致铂镀层附着力不良问题，进而可取消中间金过渡镀层，成本大大降低。更为重要的是，本实用新型因为无金镀层影响铂镀层的沉积致密性，从而提高耐电解腐蚀性能，另外钯镍镀层厚度最低可在0.5μm下使用，进一步降低了成本。具有该电镀层的端子耐磨损性能、防水性能以及耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

其中，1为外金镀层、2为外铂镀层、3为中间钯镍镀层、4为内铂镀层、5为镍镀层、6为端子。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。