[实用新型]用于提高芯片测试效率的机械臂有效

专利信息
申请号: 202320051326.1 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN218947732U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 范彩凤 申请(专利权)人: 北臻(浙江)电子科技有限公司
主分类号: B25J18/00 分类号: B25J18/00;B25J19/00
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 祝霞靖
地址: 314100 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 提高 芯片 测试 效率 机械
【权利要求书】:

1.一种用于提高芯片测试效率的机械臂,其特征在于,包括与机械臂连接的基座和与基座连接的抓取座,所述基座上设有多个且彼此间隔设置的安装工位,所述安装工位用于安装抓取座,所述安装工位对称设有卡接凸起,所述抓取座两侧设有凸出的凸缘,所述凸缘设有贯穿凸缘的卡孔,所述卡接凸起可卡入卡孔,并构成两者之间的卡接配合,所述抓取座底部设有向下延伸的延伸部,所述延伸部内设有气道,所述气道向上延伸并在抓取座背向延伸部的一端形成连接端,所述连接端设有吸盘,所述基座位于朝向延伸部的一侧设有安装槽,所述延伸部可卡入安装槽,并构成两者之间的卡接配合,所述基座位于背向安装槽的一侧设有气孔,所述气孔与安装槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的机械臂,其特征在于,所述安装槽内设有环绕延伸部的镶嵌槽,所述镶嵌槽内设有密封圈,当延伸部卡入安装槽时,所述密封圈顶压于延伸部,并构成两者之间的密封配合。

3.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的机械臂,其特征在于,所述气孔连接有电磁阀。

4.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的机械臂,其特征在于,所述卡接凸起外周设有向外凸出的定位部,所述定位部用于承接抓取座。

5.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的机械臂,其特征在于,所述卡接凸起顶端沿朝向基座的方向高度依次降低,形成倾斜的导向侧壁。

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