[发明专利]晶圆清洗机构及晶圆清洗系统

说明书

本发明提供的晶圆清洗机构及晶圆清洗系统，属于集成电路设备技术领域，其中，晶圆清洗机构包括：传送带、晶圆夹持组件、调节组件和限位组件，传送带具有平行间隔设置的两条，通过传送带对晶圆进行输送时，晶圆水平架设在相邻两条传送带之间，调节组件与传送带连接，用于调整相邻两条传送带之间的间隔，以使两条传送带能够水平承载晶圆或者使晶圆穿过该间隔浸泡在清洗槽内；本发明的晶圆清洗机构，由于采用传送带进行输送，因此无需设置机械手装置，传送带安装在机构内部，在与其他机构配合安装时，可提高各机构之间的紧密性，节省安装占地空间。

技术领域

本发明涉及集成电路设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗机构及晶圆清洗系统。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。

在集成电路的生产制造过程中，晶圆经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程过程中会接触大量颗粒。为了保持晶圆表面的清洁状态，消除工艺制程中留存在晶圆表面的颗粒物，必须对每道工艺制程后的晶圆进行清洗处理。

为了有效地清除晶圆表面的颗粒，需要使用晶圆清洗系统对晶圆进行清洗，晶圆清洗系统通常包括：上料机构、预清洗机构、刷洗机构、兆声甩干机构和下料机构等。工作时，晶圆依次通过上述机构，并且在经过上述机构的过程中要保持一定的密封。

在相关技术中，一般通过机械手夹持晶圆在各机构之间进行转移，然而，机械手的结构复杂，体积较大，设置在相邻两个处理机构之间时，还需要为机械手设置密封单元，导致系统的各机构之间安装不够紧密，占地面积较大。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆在进行清洗时，通过机械手操作导致机构之间不够紧密的缺陷，从而提供一种晶圆清洗机构及晶圆清洗系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆清洗机构，包括：

传送带，具有平行间隔设置的至少两条，通过所述传送带对晶圆进行输送时，所述晶圆水平架设在相邻两条所述传送带之间，所述传送带的下方适于设置清洗槽；

晶圆夹持组件，设置在相邻两条所述传送带之间，用于水平支撑所述晶圆以及将所述晶圆水平浸泡在所述清洗槽内；

调节组件，与所述传送带连接，所述调节组件具有对称设置的两组，通过两组所述调节组件用于调整相邻两条所述传送带之间的间隔，以使两条所述传送带能够水平承载晶圆或者使晶圆穿过该间隔浸泡在所述清洗槽内；

限位组件，具有朝向所述传送带延伸的限位杆，以及用于驱动所述限位杆靠近或远离所述传送带的驱动单元。

可选地，所述调节组件包括：

驱动装置，设置在机架上；

驱动杆，一端与所述驱动装置连接，另一端与所述传送带的安装架连接，通过所述驱动装置驱动所述安装架移动以使相邻两条所述传送带相互靠近或远离。

可选地，所述安装架的两端分别转动连接有轴套，所述传送带安装在所述轴套上，所述轴套分别周向限位地套设在连接轴上，通过所述连接轴的驱动带动所述轴套旋转，从而带动所述传送带进行输送；驱动两条所述传送带进行相互靠近或远离时，所述轴套沿所述转轴的轴向进行滑动。

可选地，所述连接轴在相邻两条传送带之间断开，并在断开处通过联轴器可拆卸地连接。

可选地，所述晶圆夹持组件包括：

底托，用于承载晶圆；