[发明专利]一种集成电路的布局生成方法及装置在审
申请号: | 202310888972.8 | 申请日: | 2023-07-19 |
公开(公告)号: | CN116629189A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 周钰;徐志刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市周励电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/394;G06N3/126;G06F111/04 |
代理公司: | 北京中盛智产知识产权代理事务所(普通合伙) 16196 | 代理人: | 李忠华 |
地址: | 518028 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 布局 生成 方法 装置 | ||
本发明涉及集成电路技术领域,公开了一种集成电路的布局生成方法及装置,用于实现自动化的集成电路布局并提高集成电路布局生成的准确率。方法包括:创建多个目标函数以及第一约束条件;进行元件初始化布局,得到初始化元件布局信息;进行初始化种群分析,生成多个初始布局方案,并通过多个目标函数进行遗传迭代优化,得到第一布局方案;对第一布局方案进行性能指标分析,得到目标性能指标集合,并将目标性能指标集合输入性能优化分析模型进行布局方案分析,得到目标性能优化策略;进行性能参数优化,得到第二布局方案并进行功耗均衡处理,得到目标布局方案;根据目标布局方案生成目标布局文件。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路的布局生成方法及装置。
背景技术
在集成电路设计中,布局生成是一个关键的步骤。布局确定了各个元件在芯片上的位置和互连关系,直接影响电路性能和成本。
传统的布局生成方法需要手工设计或依靠经验规则,耗时且效果难以保证。因此,需要一种高效、自动化的集成电路布局生成方法。
发明内容
本发明提供了一种集成电路的布局生成方法及装置,用于实现自动化的集成电路布局并提高集成电路布局生成的准确率。
本发明第一方面提供了一种集成电路的布局生成方法,所述集成电路的布局生成方法包括:
接收目标输入参数集合,并根据所述目标输入参数集合创建多个目标函数以及第一约束条件;
基于所述第一约束条件,对目标芯片进行元件初始化布局,得到初始化元件布局信息;
对所述初始化元件布局信息进行初始化种群分析,生成多个初始布局方案,并通过所述多个目标函数对所述多个初始布局方案进行遗传迭代优化,得到第一布局方案;
对所述第一布局方案进行性能指标分析,得到目标性能指标集合,并将所述目标性能指标集合输入预置的性能优化分析模型进行布局方案分析,得到目标性能优化策略;
根据所述目标性能优化策略对所述第一布局方案进行性能参数优化,得到第二布局方案,并通过预置的第二约束条件对所述第二布局方案进行功耗均衡处理,得到目标布局方案;
根据所述目标布局方案确定所述目标芯片的元件位置信息和目标互连关系,并根据所述元件位置信息以及所述互联关系信息生成目标布局文件。
结合第一方面,在本发明第一方面的第一种实现方式中,所述接收目标输入参数集合,并根据所述目标输入参数集合创建多个目标函数以及第一约束条件,包括:
接收目标输入参数集合,其中,所述目标输入参数集合包括:电路规模参数、性能指标参数以及制造工艺参数;
根据所述性能指标参数和所述制造工艺参数,定义多个目标函数,其中,所述多个目标函数包括:互连长度、布线容量以及功耗;
根据所述电路规模参数和所述制造工艺参数,创建第一约束条件,其中,所述第一约束条件包括:元件之间的最小距离大于第一预设值并且芯片总面积小于第二预设值。
结合第一方面,在本发明第一方面的第二种实现方式中,所述基于所述第一约束条件,对目标芯片进行元件初始化布局,得到初始化元件布局信息,包括:
根据所述电路规模参数和所述第一约束条件,确定目标芯片的芯片尺寸数据;
根据所述电路规模参数以及所述芯片尺寸数据,并采用随机初始化算法将多个元件放置于所述目标芯片的不同位置,得到所述多个元件的位置信息,同时,根据所述第一约束条件确定所述多个元件之间的最小距离数据;
根据所述位置信息和所述最小距离数据,对所述多个元件进行互连关系初始化,确定所述多个元件之间的初始连接关系;
对所述多个元件进行碰撞检测,得到碰撞检测结果,并根据所述碰撞检测结果对所述初始连接关系进行布局调整,得到初始化元件布局信息。
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