[发明专利]一种集成电路的布局生成方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310888972.8 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116629189A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 周钰;徐志刚 申请(专利权)人: 深圳市周励电子科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/394;G06N3/126;G06F111/04
代理公司: 北京中盛智产知识产权代理事务所(普通合伙) 16196 代理人: 李忠华
地址: 518028 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 布局 生成 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路的布局生成方法,其特征在于,所述集成电路的布局生成方法包括:

接收目标输入参数集合,并根据所述目标输入参数集合创建多个目标函数以及第一约束条件;

基于所述第一约束条件,对目标芯片进行元件初始化布局,得到初始化元件布局信息;

对所述初始化元件布局信息进行初始化种群分析,生成多个初始布局方案,并通过所述多个目标函数对所述多个初始布局方案进行遗传迭代优化,得到第一布局方案;

对所述第一布局方案进行性能指标分析,得到目标性能指标集合,并将所述目标性能指标集合输入预置的性能优化分析模型进行布局方案分析,得到目标性能优化策略;

根据所述目标性能优化策略对所述第一布局方案进行性能参数优化,得到第二布局方案,并通过预置的第二约束条件对所述第二布局方案进行功耗均衡处理,得到目标布局方案;

根据所述目标布局方案确定所述目标芯片的元件位置信息和目标互连关系,并根据所述元件位置信息以及所述目标互连关系生成目标布局文件。

2.根据权利要求1所述的集成电路的布局生成方法,其特征在于,所述接收目标输入参数集合,并根据所述目标输入参数集合创建多个目标函数以及第一约束条件,包括:

接收目标输入参数集合,其中,所述目标输入参数集合包括:电路规模参数、性能指标参数以及制造工艺参数;

根据所述性能指标参数和所述制造工艺参数,定义多个目标函数,其中,所述多个目标函数包括:互连长度、布线容量以及功耗;

根据所述电路规模参数和所述制造工艺参数,创建第一约束条件,其中,所述第一约束条件包括:元件之间的最小距离大于第一预设值并且芯片总面积小于第二预设值。

3.根据权利要求2所述的集成电路的布局生成方法,其特征在于,所述基于所述第一约束条件,对目标芯片进行元件初始化布局,得到初始化元件布局信息,包括:

根据所述电路规模参数和所述第一约束条件,确定目标芯片的芯片尺寸数据;

根据所述电路规模参数以及所述芯片尺寸数据,并采用随机初始化算法将多个元件放置于所述目标芯片的不同位置,得到所述多个元件的位置信息,同时,根据所述第一约束条件确定所述多个元件之间的最小距离数据;

根据所述位置信息和所述最小距离数据,对所述多个元件进行互连关系初始化,确定所述多个元件之间的初始连接关系;

对所述多个元件进行碰撞检测,得到碰撞检测结果,并根据所述碰撞检测结果对所述初始连接关系进行布局调整,得到初始化元件布局信息。

4.根据权利要求1所述的集成电路的布局生成方法,其特征在于,所述对所述初始化元件布局信息进行初始化种群分析,生成多个初始布局方案,并通过所述多个目标函数对所述多个初始布局方案进行遗传迭代优化,得到第一布局方案,包括:

基于所述初始化元件布局信息进行初始化种群分析,生成多个初始布局方案;

通过预置的适应度计算函数,并根据所述多个目标函数计算所述多个初始布局方案的适应度,得到每个初始布局方案的目标适应度;其中,所述适应度计算函数为:S=w1*m1+w2*m2+w3*m3;S表示目标适应度,m1表示互连长度,m2表示布线容量,m3表示功耗,w1、w2和w3为权重,用于表示不同目标函数的重要程度;

对所述目标适应度和预设目标阈值进行比较,并将目标适应度大于目标阈值的初始布局方案作为父代,生成父代种群布局方案;

对所述父代种群布局方案进行交叉操作,生成第一子代种群布局方案,并对所述第一子代种群布局方案进行变异操作,生成第二子代种群布局方案;

将所述父代种群布局方案、所述第一子代种群布局方案以及所述第二子代种群布局方案作为新的种群布局方案;

对所述新的种群布局方案进行遗传迭代优化,得到布局方案的最优解,并将所述布局方案的最优解作为第一布局方案。

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