[发明专利]一种键盘超薄硬板油墨制作工艺

说明书

本发明公开了一种键盘超薄硬板油墨制作工艺，薄质线路板的不印刷的面贴上一层PET膜；将贴上一层PET膜送入到印刷台面进行印刷、预烤以及曝光；然后撕下PET膜，贴在已印刷油墨面；再对印刷线路板的另一面进行预烤、曝光、显影以及后烤，从而完成对超薄硬板油墨制作。将PET膜粘着剂面贴合在线路板上。贴合好PET膜的线路板，在印刷机上进行阻焊油墨丝印，油墨覆盖住线路板表面和孔，再进行预烤及曝光。曝光后不进行显影，把PET膜重复贴合到已印刷好油墨的这面，再进行另一面阻焊油墨印刷。不显影的目的避免显影把孔内的油墨显影掉，导致出现假性露铜不良。贴合PET，让油墨填孔更结实饱满，让孔内没有气泡，提升线路板的品质。

技术领域

本发明涉及超薄硬板油墨印刷相关技术领域，具体为一种键盘超薄硬板油墨制作工艺。

背景技术

随着电子产品功能的增加，电路集成度也来越高，要求线路更精密，厚度要求越来越薄了，常规硬质线路板阻焊丝印制作方法满足不了要求，此发明为采用新的阻焊制作工艺，达到超薄硬质线路板油墨的要求；产品运用于5G通讯、汽车、消费电子等领域的集成电路；硬质线路板阻焊印刷现有技术为在丝印机台面上安装6支以上顶针，顶针位置在要印刷的线路板四中和中间，线路板放置在顶针上进行丝网塞孔印刷，把孔内印刷上油墨，进行预烤，预烤后在塞孔好的线路板的表面印刷油墨，再印刷另一面，进行预烤、曝光、显影、后烤，阻焊制作完成；现有硬质线路板阻焊制作，在丝印机台面用顶针把线路板悬在空中，进行塞孔，塞孔完再印刷，效率低；超薄硬质线路板存在板子薄、刚性不足，容易裂，如果用顶针把薄板顶起来印刷，板子会崩裂。

发明内容

为解决现有技术存在硬质线路板阻焊制作，在丝印机台面用顶针把线路板悬在空中，进行塞孔，塞孔完再印刷，效率低；超薄硬质线路板存在板子薄、刚性不足，容易裂，如果用顶针把薄板顶起来印刷，板子会崩裂的缺陷，本发明提供一种键盘超薄硬板油墨制作工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种键盘超薄硬板油墨制作工艺，包括以下步骤：

步骤1、准备待印刷的薄质线路板；

步骤2、在薄质线路板的不印刷的面贴上一层PET膜；

步骤3、将贴上一层PET膜送入到印刷台面进行印刷、预烤以及曝光；

步骤4、然后撕下PET膜，贴在已印刷油墨面；

步骤5、再对印刷线路板的另一面进行预烤、曝光、显影以及后烤，从而完成对超薄硬板油墨制作。

作为本发明的一种优选技术方案，所述PET膜为在PET上涂布一层粘着剂，粘着剂面贴合在薄质线路板上。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括用于对PET膜进行上膜的按压装置，且所述按压装置包括机架，且所述机架上设有定位板，所述定位板上设有用于薄质线路板进行进行定位的定位槽，所述机架上设有横向移动的移动架，且所述移动架上设有竖直向下的伸缩缸，且所述伸缩缸的伸缩端设有按压块，所述按压块上设有软质的橡胶块，且所述定位板上还设有用于对卷状的PET膜进行放卷的放卷机构，且所述机架上设有用于用于对放卷后的PET膜上进行粘着剂涂布的喷涂机构，且所述机架还设有用于对喷涂粘着剂后的PET膜进行裁切的裁切机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述橡胶块为拱形结构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位槽的底部设有软质的缓冲保护层。

作为本发明的一种优选技术方案，所述喷涂机构用于对放卷过程中PET膜的底面进行喷涂，且所述喷涂机构包括经定位架固定在定位座上的且朝向上的喷头，所述机架上还设有用于对喷头提供粘着剂的供液设备。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位座在位于喷涂机构的两侧设有对PET膜进行张开的张开辊组。