[发明专利]一种铜箔电镀试验装置

说明书

本发明公开了一种铜箔电镀试验装置，包括底座，底座顶端固定连接有电镀槽，电镀槽内底端中部固定连接有阳极板，电镀槽内盛放有电镀液；阴极系统，阴极系统包括固定连接在底座顶端一侧的支撑架，支撑架上设置有输送组件，输送组件上设置有铜箔，铜箔与阳极板对应设置；循环系统，循环系统包括两搅拌组件和两循环组件，两搅拌组件分别位于电镀槽内部两侧，循环组件位于搅拌组件和阳极板之间，且搅拌组件和阳极板分别与循环组件对应设置；驱动系统，驱动系统包括固定连接在电镀槽上的驱动组件，两循环组件分别与驱动组件对应设置。本发明提高了电镀液紊流的程度，保证了试验的精准。

技术领域

本发明涉及铜箔试验装置技术领域，特别是涉及一种铜箔电镀试验装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔生产过程中需要不断改进优化后处理工段—粗化、固化、红化、灰化、黑化等工艺配方及新的处理方法，往往需要通过模拟试验装置来完成。

现有技术中的铜箔电镀试验装置，电镀液紊流的程度较低，随着试验的进行阴极铜箔和阳极板附近的浓差会越来越大，影响实验数据的精准。

因此，亟需一种铜箔电镀试验装置，用来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜箔电镀试验装置，以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种铜箔电镀试验装置，包括：

底座，所述底座顶端固定连接有电镀槽，所述电镀槽内底端中部固定连接有阳极板，所述电镀槽内盛放有电镀液；

阴极系统，所述阴极系统包括固定连接在所述底座顶端一侧的支撑架，所述支撑架上设置有输送组件，所述输送组件上设置有铜箔，所述铜箔与所述阳极板对应设置；

循环系统，所述循环系统包括两搅拌组件和两循环组件，两所述搅拌组件分别位于所述电镀槽内部两侧，所述循环组件位于所述搅拌组件和所述阳极板之间，且所述搅拌组件和所述阳极板分别与所述循环组件对应设置；

驱动系统，所述驱动系统包括固定连接在所述电镀槽上的驱动组件，两所述循环组件分别与所述驱动组件对应设置。

优选的，所述搅拌组件包括固定连接在所述电镀槽内部两侧的两放置槽，所述放置槽靠近所述阳极板的一侧底部开设有进液口，所述放置槽通过所述进液口与所述电镀槽连通，所述进液口和所述放置槽内部均固定连接有固定支架，所述固定支架上均转动连接有转动杆，所述转动杆上沿周向等间距固定连接有若干叶片，所述放置槽靠近所述阳极板的一侧与所述循环组件对应设置。

优选的，所述放置槽靠近所述阳极板的一侧和所述阳极板外侧壁上均开设有竖向滑槽，所述循环组件包括固定连接在所述竖向滑槽内的支撑杆，所述支撑杆上套设有滑块，所述滑块外侧壁与所述竖向滑槽内侧壁滑动接触，两所述滑块之间固定连接有挤压块，所述挤压块顶端两侧分别与所述放置槽顶端和所述阳极板顶端对应设置，所述挤压块底端与所述电镀槽内部底端之间设置有间隙，所述挤压块通过所述驱动组件带动所述滑块在所述竖向滑槽内进行竖向滑动。