[发明专利]一种铜箔电镀试验装置在审
| 申请号: | 202310554815.3 | 申请日: | 2023-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN116497427A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 陈晨;叶敬敏;温秋霞;赖戈文;廖伟铭 | 申请(专利权)人: | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/06 |
| 代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 陈巍 |
| 地址: | 514759 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铜箔 电镀 试验装置 | ||
1.一种铜箔电镀试验装置,其特征在于,包括:
底座(1),所述底座(1)顶端固定连接有电镀槽(2),所述电镀槽(2)内底端中部固定连接有阳极板(3),所述电镀槽(2)内盛放有电镀液;
阴极系统,所述阴极系统包括固定连接在所述底座(1)顶端一侧的支撑架(4),所述支撑架(4)上设置有输送组件,所述输送组件上设置有铜箔(5),所述铜箔(5)与所述阳极板(3)对应设置;
循环系统,所述循环系统包括两搅拌组件和两循环组件,两所述搅拌组件分别位于所述电镀槽(2)内部两侧,所述循环组件位于所述搅拌组件和所述阳极板(3)之间,且所述搅拌组件和所述阳极板(3)分别与所述循环组件对应设置;
驱动系统,所述驱动系统包括固定连接在所述电镀槽(2)上的驱动组件,两所述循环组件分别与所述驱动组件对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔电镀试验装置,其特征在于:所述搅拌组件包括固定连接在所述电镀槽(2)内部两侧的两放置槽(6),所述放置槽(6)靠近所述阳极板(3)的一侧底部开设有进液口(7),所述放置槽(6)通过所述进液口(7)与所述电镀槽(2)连通,所述进液口(7)和所述放置槽(6)内部均固定连接有固定支架(8),所述固定支架(8)上均转动连接有转动杆(9),所述转动杆(9)上沿周向等间距固定连接有若干叶片(10),所述放置槽(6)靠近所述阳极板(3)的一侧与所述循环组件对应设置。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔电镀试验装置,其特征在于:所述放置槽(6)靠近所述阳极板(3)的一侧和所述阳极板(3)外侧壁上均开设有竖向滑槽(11),所述循环组件包括固定连接在所述竖向滑槽(11)内的支撑杆(12),所述支撑杆(12)上套设有滑块(13),所述滑块(13)外侧壁与所述竖向滑槽(11)内侧壁滑动接触,两所述滑块(13)之间固定连接有挤压块(14),所述挤压块(14)顶端两侧分别与所述放置槽(6)顶端和所述阳极板(3)顶端对应设置,所述挤压块(14)底端与所述电镀槽(2)内部底端之间设置有间隙,所述挤压块(14)通过所述驱动组件带动所述滑块(13)在所述竖向滑槽(11)内进行竖向滑动。
4.根据权利要求3所述的一种铜箔电镀试验装置,其特征在于:所述阳极板(3)顶端开设有第一弧形槽(15),所述挤压块(14)顶端开设有第二弧形槽(16),两所述第二弧形槽(16)的弧度和所述第一弧形槽(15)的弧度相适配,所述驱动组件包括转动连接在所述电镀槽(2)上的两驱动轴(17),所述驱动轴(17)一端伸入到所述电镀槽(2)内同轴固定连接有驱动圆盘(18),所述驱动圆盘(18)远离所述驱动轴(17)的一侧固定连接有驱动柱(19),所述驱动柱(19)位于所述驱动圆盘(18)远离圆心的一侧,所述驱动柱(19)上转动连接有驱动块(20),所述驱动块(20)底端设置有第三弧形槽(21),所述第三弧形槽(21)与所述第二弧形槽(16)滑动接触,所述阳极板(3)顶端两侧均设置有挤压件,所述挤压件与所述驱动块(20)对应设置,所述电镀槽(2)上设置有驱动件,两所述驱动轴(17)分别与所述驱动件传动连接。
5.根据权利要求4所述的一种铜箔电镀试验装置,其特征在于:所述驱动件包括固定连接在所述电镀槽(2)上的驱动箱(22),所述驱动箱(22)内转动连接有两转动轴(23),两所述驱动轴(17)另一端均伸入到所述驱动箱(22)内且分别与两所述转动轴(23)一端同轴固定连接,所述驱动箱(22)内固定连接有电机(24),任一所述转动轴(23)的另一端与所述电机(24)的输出轴固定连接,两所述转动轴(23)上均同轴固定连接有齿轮(25),两所述齿轮(25)啮合。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔电镀试验装置,其特征在于:所述挤压件包括固定连接在所述阳极板(3)顶端一侧的顶杆(26),所述驱动块(20)底部开设有流通槽(27),所述流通槽(27)靠近所述阳极板(3)的一端铰接有密封板(28),所述密封板(28)与所述顶杆(26)对应设置。
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