[发明专利]背钻孔终止层确定方法、装置、设备及可读存储介质

说明书

本申请公开一种背钻孔终止层确定方法、装置、设备及可读存储介质，设计印刷电路板技术领域。方法包括：自待确定过孔中获取任意过孔作为当前过孔，并获取相应的当前过孔属性，其中待确定过孔为印刷电路板上用于连接压接连接器的过孔，当前过孔属性包括当前过孔穿过的各层的反焊盘直径；获取对应于当前过孔的信号层深度与最小留铜长度；根据信号层深度、最小留铜长度确定当前过孔的背钻孔终止层。通过实施本发明实施例背钻孔终止层确定方法，能够提高与压接连接器连接的过孔背钻深度的准确性；保障板卡整体连接的准确性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及背钻孔终止层确定方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

在印刷电路板设计、制造过程中，常采用压接连接器进行信号互联，由于采用压接连接器，相应过孔的背钻孔需要考虑连接器与过孔的稳固问题，以保障信号正常连接。因此，对于连接压接连接器的过孔，其背钻孔的深度需要额外调试。通常一张板卡上的背钻数据成百上千，一旦遗漏或出现错误，将导致板卡功能错误。

发明内容

为了解决现有技术中，压接连接器过孔背钻深度设置错误的问题，本发明采用的技术方案如下：

第一方面，提供一种背钻孔终止层确定方法，包括：自待确定过孔中获取任意过孔作为当前过孔，并获取相应的当前过孔属性，其中待确定过孔为印刷电路板上用于连接压接连接器的过孔，当前过孔属性包括当前过孔穿过的各层的反焊盘直径；

获取对应于当前过孔的信号层深度与最小留铜长度；

根据信号层深度、最小留铜长度确定当前过孔的背钻孔终止层。

进一步地，响应于信号层深度与最小留铜长度之差小于零，获取当前过孔的不可钻穿层，其中不可钻穿层与压接连接器的型号对应；

响应于不可钻穿层上、下相邻层的反焊盘直径之差不为预设值，将不可钻穿层设置为当前过孔的背钻终止层。

进一步地，当前过孔的信号层深度通过以下方式获得：

响应于压接方向由印刷电路板顶层指向印刷电路板底层，信号层深度为印刷电路板顶层与信号层之间的距离；

响应于压接方向由印刷电路板底层指向印刷电路板顶层，信号层深度为印刷电路板底层与信号层之间的距离。

进一步地，该方法还包括：

响应于信号层深度与最小留铜长度之差大于零，将背钻终止层设置为信号层。

进一步地，当前过孔属性还包括预设终止层，方法还包括：

响应于不可钻穿层上、下相邻层的反焊盘直径之差为预设值，将预设终止层设置为背钻终止层。

进一步地，获取背钻孔终止层后还包括：

根据过孔或背钻孔的直径更新各层的反焊盘直径。

进一步地，确定当前过孔的背钻孔终止层之后还包括：

将当前过孔由待确定过孔中剔除，以更新待确定过孔，并重复执行背钻孔终止层确定方法。

第二方面，提供一种背钻孔终止层确定装置，包括：

过孔获取模块，用于自待确定过孔中获取任意过孔作为当前过孔，并获取相应的当前过孔属性，其中待确定过孔为印刷电路板上用于连接压接连接器的过孔，反焊盘直径根据过孔直径或背钻孔直径相应设置；

信号层获取模块，用于获取对应于当前过孔的信号层深度与最小留铜长度；

终止层设置模块，用于根据信号层深度、最小留铜长度确定当前过孔的背钻孔终止层。