[发明专利]背钻孔终止层确定方法、装置、设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种背钻孔终止层确定方法，其特征在于，所述方法包括：

自待确定过孔中获取任意过孔作为当前过孔，并获取相应的当前过孔属性，其中所述待确定过孔为印刷电路板上用于连接压接连接器的过孔，所述当前过孔属性包括所述当前过孔穿过的各层的反焊盘直径；

获取对应于所述当前过孔的信号层深度与最小留铜长度；

根据所述信号层深度、所述最小留铜长度确定所述当前过孔的背钻孔终止层。

2.根据权利要求1所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，响应于所述信号层深度与最小留铜长度之差小于零，获取所述当前过孔的不可钻穿层，其中所述不可钻穿层与所述压接连接器的型号对应；

响应于所述不可钻穿层上、下相邻层的反焊盘直径之差不为预设值，将所述不可钻穿层设置为所述当前过孔的背钻终止层。

3.根据权利要求1所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，所述当前过孔的信号层深度通过以下方式获得：

响应于所述压接方向由印刷电路板顶层指向印刷电路板底层，所述信号层深度为所述印刷电路板顶层与所述信号层之间的距离；

响应于所述压接方向由印刷电路板底层指向印刷电路板顶层，所述信号层深度为所述印刷电路板底层与所述信号层之间的距离。

4.根据权利要求1所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述信号层深度与最小留铜长度之差大于零，将背钻终止层设置为信号层。

5.根据权利要求2所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，所述当前过孔属性还包括预设终止层，所述方法还包括：

响应于所述不可钻穿层上、下相邻层的反焊盘直径之差为预设值，将预设终止层设置为背钻终止层。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，获取背钻孔终止层后还包括：

根据所述过孔或背钻孔的直径更新各层的反焊盘直径。

7.根据权利要求1所述的背钻孔终止层确定方法，其特征在于，所述确定所述当前过孔的背钻孔终止层之后还包括：

将所述当前过孔由所述待确定过孔中剔除，以更新所述待确定过孔，并重复执行所述背钻孔终止层确定方法。

8.一种背钻孔终止层确定装置，其特征在于，所述装置包括：

过孔获取模块，用于自待确定过孔中获取任意过孔作为当前过孔，并获取相应的当前过孔属性，其中所述待确定过孔为印刷电路板上用于连接压接连接器的过孔，反焊盘直径根据所述过孔直径或背钻孔直径相应设置；

信号层获取模块，用于获取对应于所述当前过孔的信号层深度与最小留铜长度；

终止层设置模块，用于根据所述信号层深度、所述最小留铜长度确定所述当前过孔的背钻孔终止层。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7任意一项所述的背钻孔终止层确定方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任意一项所述的背钻孔终止层确定方法。