[发明专利]LED灯板及其制备方法

说明书

本发明涉及LED生产制备技术领域，具体而言，涉及一种LED灯板及其制备方法；该制备方法包括：在玻纤板进行线路成型；在玻纤板上覆盖绝缘膜，以使线路被绝缘膜覆盖，并使玻纤板上的焊盘露出；在绝缘膜上覆盖油墨保护层；烘烤。本发明的制备方法制得的LED灯板具有高反射性，且具有防尘、防潮、防腐蚀的性质。

技术领域

本发明涉及LED生产制备技术领域，具体而言，涉及一种LED灯板及其制备方法。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。由于LED灯具备节能、使用寿命长等优势，正在逐渐替代过去常用的钨丝灯和荧光灯。

LED灯一般有铝基板和玻纤板作为灯板，常规的灯板结构包括基板、线路、防焊油墨等；但是，相关技术提供的灯板容易在应用时受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀。

发明内容

本发明提供了一种LED灯板及其制备方法，本发明的LED灯板具有高反射性，且具有防尘、防潮、防腐蚀的性质。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种LED灯板的制备方法，包括：

在玻纤板进行线路成型；

在玻纤板上覆盖绝缘膜，以使线路被绝缘膜覆盖，并使玻纤板上的焊盘露出；

在绝缘膜上覆盖油墨保护层；

烘烤。

在可选的实施方式中，绝缘膜包括聚酰亚胺薄膜；和/或，油墨保护层包括白油保护层。

在可选的实施方式中，在玻纤板上覆盖绝缘膜，以使线路被绝缘膜覆盖，并使玻纤板上的焊盘露出的步骤包括：

在绝缘膜上开孔，再将开孔后的绝缘膜假贴于玻纤板，并在假贴之后预压，且将预压后的绝缘膜热压合于玻纤板上。

在可选的实施方式中，在绝缘膜上开孔的步骤包括：

在绝缘膜上钻孔，且钻孔的尺寸为0.4mm-10mm。

在可选的实施方式中，在绝缘膜上钻孔的钻速为500rpm-900rpm；和/或，

下钻的速度为0.1米/分-2米/分。

在可选的实施方式中，假贴的时间为10s-30s；和/或，

假贴的温度为80℃-100℃；和/或，

热压合的温度为100℃-150℃；和/或，

热压合的重量为110-130kg。

在可选的实施方式中，在玻纤板进行线路成型的步骤包括：

在玻纤板的铜箔面覆盖油墨；

将菲林上的线路图曝光到铜箔面；用显影药水冲刷，以使菲林的黑色覆盖的区域的油墨冲洗掉，保留线路图案；再蚀刻掉多余铜箔。

在可选的实施方式中，玻纤板的厚度为0.8mm-2mm；和/或，

铜箔面的厚度为18μm-70μm。

在可选的实施方式中，烘烤的温度为155℃-165℃；和/或，

烘烤的时间为25min-35min。

第二方向，本发明提供一种LED灯板，其包括：

玻纤板，玻纤板的一侧设置有铜箔线路；以及，

绝缘膜，绝缘膜覆盖于玻纤板，且使铜箔线路位于玻纤板和绝缘膜之间。