[发明专利]LED灯板及其制备方法

权利要求书

1.一种LED灯板的制备方法，其特征在于，包括：

在玻纤板进行线路成型；

在所述玻纤板上覆盖绝缘膜，以使所述线路被所述绝缘膜覆盖，并使所述玻纤板上的焊盘露出；

在所述绝缘膜上覆盖油墨保护层；

烘烤。

2.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述绝缘膜包括聚酰亚胺薄膜；和/或，所述油墨保护层包括白油保护层。

3.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在所述玻纤板上覆盖绝缘膜，以使所述线路被所述绝缘膜覆盖，并使所述玻纤板上的焊盘露出的步骤包括：

在所述绝缘膜上开孔，再将开孔后的所述绝缘膜假贴于所述玻纤板，并在假贴之后预压，且将预压后的所述绝缘膜热压合于所述玻纤板上。

4.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在所述绝缘膜上开孔的步骤包括：

在所述绝缘膜上钻孔，且所述钻孔的尺寸为0.4mm-10mm；和/或，

在所述绝缘膜上钻孔的钻速为500rpm-900rpm；和/或，

下钻的速度为0.1米/分-2米/分。

5.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述假贴的时间为10s-30s；和/或，

所述假贴的温度为80℃-100℃；和/或，

所述热压合的温度为100℃-150℃；和/或，

所述热压合的重量为110-130kg。

6.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在玻纤板进行线路成型的步骤包括：

在所述玻纤板的铜箔面覆盖油墨；

将菲林上的线路图曝光到所述铜箔面；用显影药水冲刷，以使所述菲林的黑色覆盖的区域的油墨冲洗掉，保留线路图案；再蚀刻掉多余铜箔。

7.根据权利要求6所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述玻纤板的厚度为0.8mm-2mm；和/或，

所述铜箔面的厚度为18μm-70μm。

8.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述烘烤的温度为155℃-165℃；和/或，

所述烘烤的时间为25min-35min。

9.一种LED灯板，其特征在于，包括：

玻纤板，所述玻纤板的一侧设置有铜箔线路；以及，

绝缘膜，所述绝缘膜覆盖于所述玻纤板，且使所述铜箔线路位于所述玻纤板和所述绝缘膜之间。

10.一种LED灯板，其特征在于，其由权利要求1-8任一项所述的LED灯板的制备方法制得。