[发明专利]一种基于半导体制冷的便携式空气凝水系统及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202310333695.4 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116182580A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 陈金国;王晗希;张碧峰;吴愈君;张海明 申请(专利权)人: 希诺股份有限公司
主分类号: F28B1/00 分类号: F28B1/00;F25B21/02;F28B9/08;F28B9/10;F28D1/03
代理公司: 上海维卓专利代理有限公司 31409 代理人: 诸炳彬
地址: 226100 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 便携式 空气 水系 及其 工作 方法
【说明书】:

本申请涉及一种基于半导体制冷的便携式空气凝水系统及其工作方法,其中系统包括壳体,壳体内设置有半导体制冷片以及位于半导体制冷片两侧侧壁上的肋片组,壳体内部包括相互连通的冷凝通道和散热通道,半导体制冷片的冷端位于冷凝通道内,半导体制冷片的热端位于散热通道内;壳体靠近冷凝通道处的底壁开设有出水孔;壳体侧壁开设有进气口和出气口,壳体内部还设置有抽排件,抽排件用于将进气口处的空气依次经冷凝通道、散热通道后抽送至出气口排出,肋片组至少包括若干个直肋分片,直肋分片端部连接于壳体靠近半导体制冷片处的侧壁上,壳体内部设置有用于清理每一直肋分片的清洁机构;本申请具有实现低功耗凝水功能、提高气流流通顺畅性的效果。

技术领域

本申请涉及制冷、空气凝水技术领域,尤其是涉及一种基于半导体制冷的便携式空气凝水系统及其工作方法。

背景技术

半导体制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应, 即当直流电通过半导体材料串联成的电偶时, 其两端可分别吸收热量和放出热量而实现制冷的目的;具有无噪声、无污染、低功耗等优点。

现有技术中的半导体制冷柜包括壳体,设置于壳体内的半导体制冷片,半导体制冷片其中一端为冷端,以用于吸收热量,另一端为热端,以用于散热,冷端和热端均设有若干个肋片,壳体侧壁贯穿开设有进气口和出气口,进气口与出气口之间共同连通有通气通道,通气通道位于壳体内,半导体制冷片位于通气通道内,且半导体制冷片的冷端位于通气通道的其中一端,半导体制冷片的热端位于通气通道的另一端;壳体位于半导体制冷片下方处的底壁开设有出水孔;在实际使用时,将半导体制冷片外接直流电源,向进气口处通入湿空气,湿空气进入通气通道内并在经过冷端是其中一部分湿空气液化形成液态水,液态水从出水孔排出,而另一部分湿空气变为饱和低温空气并经过热端从出气口排出。

针对上述中的相关技术,发明人发现经进气口进入壳体内的湿空气易夹杂灰尘等杂物,继而使得杂物在经过肋片时附着于肋片上,进而影响后续湿空气经过通气通道时的流通顺畅性,故有待改善。

发明内容

为了减少因杂物滞留于肋片而影响通气通道的通气顺畅性的技术问题,本申请提供一种基于半导体制冷的微型便携式空气凝水系统。

第一方面,本申请提供的一种基于半导体制冷的便携式空气凝水系统,采用如下的技术方案:

一种基于半导体制冷的便携式空气凝水系统,包括壳体,所述壳体内设置有半导体制冷片以及位于半导体制冷片两侧侧壁上的肋片组,所述壳体内部包括相互连通的冷凝通道和散热通道,所述半导体制冷片的冷端位于冷凝通道内,所述半导体制冷片的热端位于散热通道内;所述壳体靠近冷凝通道处的底壁开设有出水孔;所述壳体侧壁开设有进气口和出气口,所述壳体内部还设置有抽排件,所述抽排件用于将进气口处的空气依次经冷凝通道、散热通道后抽送至出气口排出,所述肋片组至少包括若干个直肋分片,所述直肋分片端部连接于壳体靠近半导体制冷片处的侧壁上,所述壳体内部设置有用于清理每一直肋分片的清洁机构。

通过采用上述技术方案,通过抽排件将进气口处的空气抽送至出气口,以加速冷凝通道和散热通道内的空气流通速度,当空气流速变大后,空气在经过肋片时,滞留在肋片上的杂物可以在气流的作用下被垂落,此外,由于空气流速变大,杂物随空气一并流动,从而减少了肋片上的杂物的滞留量,进而提高了壳体内的空气流通通畅程度,此外清洁机构可以对直肋分片侧壁进行清理,以进一步减少因直肋分片侧壁滞留杂物,进而导致间隙堵塞、壳体内部通道通气不够通畅的问题。

作为优选,所述清洁机构包括海绵条、滑移组件以及滤网,所述滤网设置于出水孔内壁,且位于海绵条下方,所述滑移组件用于驱动海绵条朝靠近或远离滤网的方向滑移,并在滑移至滤网处时抵压于滤网表面。

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