[发明专利]硅胶的配方及其制备方法、花洒出水网及花洒在审
申请号: | 202310303511.X | 申请日: | 2023-03-24 |
公开(公告)号: | CN116462807A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 谢炜;邱玉超;李焕新 | 申请(专利权)人: | 箭牌家居集团股份有限公司 |
主分类号: | C08F283/12 | 分类号: | C08F283/12;C08F220/24;C08F220/18;C08K7/26;B05B1/18 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 刘冰 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅胶 配方 及其 制备 方法 花洒出 水网 | ||
1.一种硅胶的配方,其特征在于,按质量份数计,包括:
乙烯基聚硅氧烷,40份-70份;
含有反应性基团的龙脑酯,1份-5份;
含氟丙烯酸酯,1份-4份;
以及铂金催化剂,0.1份-0.5份。
2.如权利要求1所述的硅胶的配方,其特征在于,所述硅胶的配方还包括气相白炭黑,优选地,所述气相白炭黑的质量份数为25份-45份。
3.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述硅胶的配方还包括硅烷偶联剂,优选地,所述硅烷偶联剂的质量份数为1份-4份。
4.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述硅胶的配方还包括低含氢聚硅氧烷,优选地,所述低含氢聚硅氧烷的质量份数为1份-10份,优选地,所述低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比范围为0.05%-1%,优选地,所述低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比范围为0.06%-1%;
和/或,所述硅胶的配方还包括抑制剂,优选地,所述抑制剂的质量份数为0.05份-0.3份,优选地,所述抑制剂包括多乙烯基聚硅氧烷、炔醇类化合物、酰胺类化合物或氰基类化合物中的至少一种。
5.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述含有反应性基团的龙脑酯包括具有不饱和碳碳双键的丙烯酸龙脑酯、2-甲基丙烯酸龙脑酯、丙烯酸-2-乙基龙脑酯中的至少一种。
6.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述含氟丙烯酸酯包括甲基丙烯酸三氟乙酯、全氟辛基乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯中的一种或多种。
7.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.2%-1.0%,25℃下粘度为5000mPa.s-12000mPa.s。
8.如权利要求1或2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述铂金催化剂包括氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物、铂-炔烃基络合物、氯铂酸的异丙醇溶液中的一种或几种;
和/或,所述铂金催化剂中的铂的质量含量为1000ppm-2000ppm。
9.如权利要求3所述的硅胶的配方,其特征在于,所述硅烷偶联剂包括二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基环硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一种或多种。
10.如权利要求2所述的硅胶的配方,其特征在于,所述气相白炭黑满足SiO2含量99.8%,SiO2粒子粒径为5nm至80nm,比表面积为120m2/g-300m2/g。
11.一种硅胶的制备方法,其特征在于,包括:
准备A组分,按质量份数计,A组分配方包括40份-70份的乙烯基聚硅氧烷、2份-8份的含氟丙烯酸酯、0.2份-1份的铂金催化剂;
将40份-70份的乙烯基聚硅氧烷、2份-8份的含氟丙烯酸酯、0.2份-1份的铂金催化剂混匀,得到A组分;
准备B组分,按质量份数计,B组分配方包括40份-70份的乙烯基聚硅氧烷、2份-10份的含有反应性基团的龙脑酯;
将40份-70份的乙烯基聚硅氧烷、2份-10份的含有反应性基团的龙脑酯混匀,得到B组分;
将所述A组分和所述B组分按质量比1:1的比例混匀,得到混合料;
将所述混合料注入注射机,反应温度下加压固化得到硅胶。
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