[发明专利]一种显示屏基板贴盖方法

说明书

本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法，涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括：将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；将贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率，以及提高了压紧塑料盖的效率，从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。

技术领域

本申请涉及基板贴盖技术领域，具体而言，涉及一种显示屏基板贴盖方法。

背景技术

在PCB基板的制造过程中，需要对PCB基板上的若干晶圆贴塑料盖。现有技术中晶圆贴盖的方式为操作员手动贴盖。即在PCB基板上点胶后，操作员用镊子拿取塑料盖，使塑料盖对准晶圆并将塑料盖贴附在晶圆上，再将铁块放置在塑料盖上，以将塑料盖压紧在PCB基板上，然后通过上述方式将PCB基板上的若干晶圆一一贴上塑料盖。

现有技术虽然可以完成对PCB基板贴盖，但是，对PCB基板贴盖的效率很低。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种显示屏基板贴盖方法，旨在解决现有技术中对PCB基板贴盖的效率很低的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供了一种显示屏基板贴盖方法，所述方法包括：

将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；

将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；

基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；

将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于对所述塑料盖施加压力，以使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。

可选地，所述套板的底面设有限位凸台，所述载具的顶面设有与所述限位凸台对应的承载面；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：

将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述限位凸台与所述承载面间具有压缩间隙，以及使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；

所述将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，包括：

将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，以使所述限位凸台与所述承载面接触。

可选地，所述套板的底面设有限位槽，所述载具的顶面设有限位凸楞，所述限位凸楞与所述限位槽间能够相互卡接；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：

将所述限位凸楞卡设在所述限位槽内，以将所述套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内。

可选地，所述载具的顶面设有多个定位柱，所述套板上开有多个第一定位孔，多个所述定位柱与多个所述第一定位孔一一对应，且所述定位柱能够穿过所述第一定位孔；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：